置于机壳内的电路板的EMC的问题考虑

zcwhong

有一电路板，至于机壳内。电路板凸出部分卡入机壳上的槽，槽是镂空的。
- B; w9 o9 v9 P, U: D1 B: i! C  t相当于装配完成后电路板的凸出部分暴露在外。
+ ^) ]/ n( _5 A6 ~% R4 ~& g( t对整机进行静电测试时，靠近此凸出部分打静电，内部会出问题。
解决方案：试行：对内部内电层 靠近凸出部位都腐蚀掉
请问 如何描述原理？专业点儿的，谢谢了