请大家帮忙看下这个VIA孔？有点迷糊了

motred_cc · 发表于 2011-12-25 23:08

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请大家帮忙看下如下这个VIA孔，如果内电层负片，能不能连接到内电层？

个人认为：中间层的regular pad为30mil，thermal relief为50 mil，如果我从TOP层连接到VCC层，VCC层为负片形式，那么也就是说我VCC层要挖空50mil,那么这个设置能连接到内电层么？

小弟苦思不解，请指点迷津：：：

sealaugh · 发表于 2011-12-25 23:12

连不连的上。貌似要看你的flash

motred_cc · 发表于 2011-12-25 23:25

sealaugh 发表于 2011-12-25 23:12 - ?! z/ s+ h; \- X; U$ F4 M0 [
连不连的上。貌似要看你的flash

Thermal relief 在这个设置里面没有加FLASH，直接设置的是circle 50.00mil 的

oostilloo · 发表于 2011-12-26 00:43

可以的

motred_cc · 发表于 2011-12-26 09:00

oostilloo 发表于 2011-12-26 00:43 + Y* h1 y3 k! B) v$ J( F
可以的

咋连？

sealaugh · 发表于 2012-2-21 16:40

如果没有设计flash ，那么在负片层的图形将表现为全连接

所以连是连的上的，但是没有thermal

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