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助焊层 与 阻焊层 区别

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发表于 2008-6-25 14:00 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在助焊层(Top/Bottom)paste层里画线是露铜泊吗??$ n' D: x, L  J6 C& ?, P
* h( M0 f" ]" l9 y" @
  q, E4 F! T' @9 Y
在阻焊层(Top/Bottom)solder层里画线是不上绿油   
4 }, w0 ]9 F( w, l0 J- j& A. l9 v$ ?4 N6 \$ Q5 N2 u% J0 I
% z8 G, c( U: B- `$ d* T
1 z# a1 @" h+ A% g2 @' l' ?1 K% ]# o
这两层各有什么区别呢?我不太明白  8 Z, ~3 R* t  i* V; _% ?
5 w8 |8 s! g) t. R$ y
忘指点
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 楼主| 发表于 2008-6-26 22:00 | 只看该作者
怎么没人指教阿  

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发表于 2008-6-27 16:47 | 只看该作者
(Top/Bottom)paste 锡膏层,用于SMD元件粘到电路板上,一般利用钢网,将融化的锡膏倒到电路板上,再贴元件
: R8 T! y0 j& L- iTOP/BOTTOM SOLDER 阻焊层,形层一层阻焊膜,防止焊锡流动造成短路,有时在大面积铜皮上加上一层阻焊为了散热.
( \" t9 ?1 l4 o. r8 k在做电源时为了过大电流有时在铜皮上加一阻焊膜,再在上面焊导线,阻焊膜上是可以焊器件的
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