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solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.
7 o# n. Z! i+ B r0 y9 tpaste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。+ q* Q+ R' c4 w% m# M& o
Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些., ]% p8 w( v4 Q# C
Solder Mask 和Paste Mask 区别
/ |/ e" W8 H9 N4 u6 K& ASolder Mask Layers【阻焊层】。) W4 j( K6 q. z* L
这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？% _5 S k- P% H7 m# ^; n# N3 A
你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】
4 V: x- t$ H' F上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）7 | [& u3 ]/ o* j3 q0 k+ P" P
阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？: b7 c) ?( ], r s, W& v1 M! S- f
其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。8 o% e' r/ A* S: O, |
Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响
: ] h' [ G3 [% q9 I! ]Paste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。3 L0 Z; c3 N; Z i, }$ r. i
! d( C2 T/ M# p/ n8 x7 x给大家些思考题：0 a1 R3 v: ?$ {* V1 ^# W, v5 k5 A
1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
) k$ L) v( N! F; k- S! N, N" y0 x5 D请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？& m7 N' d/ Y* M' H
2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】& I5 W( X, J; N% b7 B
请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？
3 X9 ^ ?* J' I; p1 \3 W ~7 K7 C0 X5 ]
2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗
" o6 q/ Z. `- u" b请问，会是怎样结果？3 h9 _3 a! ]: h z ~% p0 Y
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发表于 2012-1-10 20:06
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