Solder Mask与Paste Mask的区别

juyken

solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来.
paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。
Paste Mask layers:锡膏防护层(用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 ﹐之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些.
( p: S* v2 w! E5 J; i% K4 ASolder Mask 和Paste Mask 区别
$ o( n9 q9 |! y/ e  O5 CSolder Mask Layers【阻焊层】。
这个是反显层！ 有的表示无的，无的表示有的嘛，不明白？
你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】
' e2 R# j) E% S) {* U1 n. u3 s) Z上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！）
阻焊层干嘛用的？上面说就是涂绿油，蓝油，红油嘛，除了焊盘、过孔等不能涂『涂了你怎么能上？
. Q% g! }2 Q. m, Y) L9 N其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。。。
Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响
" [, P9 n9 |' ?* c% x& {! c8 q6 kPaste Mask layers【锡膏防护层】这个是正显，有就有无就无。

% p) k7 y$ h8 T  Y1 U5 u给大家些思考题：
: [2 O, A' \7 _' O" P1. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
. s9 h0 y. @$ N0 ]  V- w请问，这样能使这个矩形窗内的铜上涂上焊锡吗？
! }- h& x1 l" b# M4 S5 q: T9 x0 N2. 在顶层的没有铜的地方在其 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】
1 n$ _5 r9 Q2 h2 b  z( z请问，这样能使这个矩形窗内涂上焊锡吗？
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2. 在顶层的铜走线或敷铜地上的 TopPaste层开个窗口【就是在TopPaste用FILL个矩形窗】，但没有在TopSolder相应开窗
请问，会是怎样结果？