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PADS软件是如何显现3D图的?

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发表于 2007-11-13 09:12 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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是用什么软件才可以出3D图,因为有时看3D图对热分析,结构分析等都较明显,能不能指点一下,谢谢了!
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发表于 2007-11-13 09:28 | 只看该作者
听人说导入Pro/E中.可以实现,不知道行不行,没试过

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 楼主| 发表于 2007-11-13 16:38 | 只看该作者
我试了一下,是可以的,但就是不知道怎么设置才能显示出元件的3D图,PCB板的外形可以显示,但就是不见元件。

2007-11-13_16-34-18.jpg (43.42 KB, 下载次数: 29)

2007-11-13_16-34-18.jpg

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 楼主| 发表于 2007-11-13 16:39 | 只看该作者
在这个框中如何设置?包括层,谢谢了!

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 楼主| 发表于 2007-11-13 21:24 | 只看该作者
Note   : Part type 1372 using decal DIP14: Shape found on layer 0.
) W# Y, r) P( W* c7 G0 `Note   : Part type 100000PF using decal 100000PF: Shape found on layer 0.
8 U" U# O5 }' n0 \就是没有Parts-Top和Parts-Bottom这两层。请大家指点一下如何显示出Parts-Top和Parts-Bottom,谢谢了!

2007-11-13_21-19-46.jpg (18.85 KB, 下载次数: 5)

2007-11-13_21-19-46.jpg

2007-11-13_21-20-54.jpg (29.23 KB, 下载次数: 1)

2007-11-13_21-20-54.jpg

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发表于 2007-11-16 15:32 | 只看该作者
我知道在Protel里可能看3D的.

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发表于 2008-3-28 23:42 | 只看该作者

PADS和Pro/E之间的接口-IDF文件

PADSProE之间的IDF文件接口的大致原理是这样的,PADS中的二维器件加上高度导出IDF文件,ProE导入时根据器件的outline和高度模拟3D模型。9 g. _& F( N/ E  `7 h' P7 Y; i; K" |

( O# Y/ S. ]& E) P1 ?+ y, cPADS
导出的IDF文件中包含.emn.emp两个文件,其中.emn文件包含PCB外形、厚度、钻孔、器件放置等信息,.emp文件包含器件的外形、高度等信息,这两文件是以文本的方式保存的,保存的数据含义详见Idf30.pdf

7 X- h+ E- N8 i7 f1 g1 c; V  
' t' e4 H# [( T6 d- @需要说明的是PADS输出IDF文件中器件的outline首先会在Shape指定的层中查找闭合外形线,如果没有找到会在layer0layer1中继续查找,都没有找到则用默认的可以覆盖器件外形的最小矩形来作为导出器件的outline
. n! s. r% W( `! y3 @Select Export Items选择输出项,其中Keepouts类输出外框作为结构设计避让的参照。1 [9 ^! v- B7 M# t4 V
Minimum Height设置输出最小高度限制,一些不影响结构设计的器件如阻容、TSSOP器件可以通过这个选项过滤掉。
0 Z5 r$ D& M5 s- B3 \( {; V; H( X  l
' c# J% y" L; [* a) k& h: b" P' S# D
- n! r9 `# a$ _* p
1) 元器件必须有高度属性;
3 a/ o1 x% U/ ~2) 元器件必须在指定的层中有单一的闭合外形线(PolygonCircleRectangle)。; w* R1 o# S4 l# \4 ^; Z: }

, D9 Q% h3 o  D% ?3 K) W) B3 v: k
0 U9 v/ ~6 j0 c3 V" M参考资料:: a" b. x% e/ f" T" \
l3 m/ ^) r8 n1 x0 u* m
Idf30.pdf
4 [7 O+ M5 E$ w; il  M4 {6 H2 b& T% E
PCB_concepts_guide.pdf
- r  |5 h6 k6 i+ x1 N1 G
1 o; O; s0 R4 @6 H3 B这两文件可以在PADS的安装目录下找到,如:
" s/ G% V8 J- y/ r( MC:\Program Files\Mentor Graphics\PADS\2004\Documentation\PowerPCB
) P) M0 y( K: }9 j

7 {3 }$ i6 h) y% M& i( t3 ^
; m% e/ A  t) [, e. R) X4 P
+ v6 j/ j0 a6 ^+ p
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发表于 2008-4-30 11:43 | 只看该作者
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发表于 2009-12-18 19:25 | 只看该作者
还有这样的事情??有教程么,我想学习,上面的看不懂
只为成功找方法,不为失败找借口!!!

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发表于 2010-4-19 15:00 | 只看该作者
对呀,我也想学一下,不知道是本人的智商出了问题,还是其它什么~~~我不管怎么看都看不懂

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发表于 2010-4-28 17:22 | 只看该作者
是指emn、emp文件么?
5 I5 k4 y0 `" c$ ^' s5 \这个要在pore里面有对应的原件库,如果没有,PADS里面导出去的会根据你的丝印和高度做成一个立体,高度可以在导出去的时候统一设置,或者在做原理库的时候设置好上去

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发表于 2010-4-29 11:58 | 只看该作者
我以前看到过,不会用PR/E,一直没学,做元件库的时候要做,高度要做上去!我只知道是这么回事哈

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发表于 2010-4-29 17:34 | 只看该作者
专业服务:(价格面议)
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14#
发表于 2010-11-29 15:17 | 只看该作者
搞不懂,导入proe什么都没有

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发表于 2010-12-17 15:35 | 只看该作者
回复 xegl 的帖子, T, b* w( }7 I# Z  s

% b7 G7 r) Z$ s狂赞楼主,今天正好碰到这个问题,导入ProE后器件3D全变大了
0 v7 x. x6 l/ R+ W2 h& D! w2 x原来在输出选项里Shape Layer必须且仅能指定为器件的3D外框所在层+ R" s% ?2 Q$ b/ ~/ R
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