|
|
EDA365欢迎您！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
本帖最后由 jimmy 于 2015-8-28 08:43 编辑 & K) Y: J. s9 G
# v" H1 y I3 G' {: s2 L' r1 k
本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑 9 e8 s3 R0 K- ~! Q6 ?% q: }$ N
1 ^/ X0 O) x9 q1 K) n" B
新书预告：
3 H7 X# G( a6 z$ x* \4 v; Z7 G2 t R J
《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》: A( Z, E1 y f. X$ t. E
2 _: D7 G8 {: S6 N这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例，, h$ k/ F5 L2 ~) H9 l; C
$ C" B. _4 d- u
其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。
* `4 P" d( t) ~: ~* V) E, A' @. G) ^2 X
7 D/ k0 z2 O7 Q* V% N6 J% C
希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。0 p0 N" a( x' L
* }* b$ J5 `- F' f" r M" K/ A- D本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。
2 i8 M, D; B! r- t, y4 ?. Q o5 a, ]2 u8 k) ?8 {1 b2 p
本书最大的卖点在于：
9 c9 @5 u* V% ?
1 N) F+ w8 n2 X) a" M: T$ Z1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！4 l9 D, ?% u0 V8 h0 m
9 U) z- ?5 J! u( ?* C. ?2、高速PCB设计思路分享！( w+ m" F6 Q4 @8 h' h5 {
" P# o# {9 ^* S6 L) ~/ h3、真正一线PCB设计师编写+ B" a: t. p2 {
) ]! N" K" f% g' f
4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。
% ~: G* n; u6 \) X* Z1 |& b- s
0 P, ]6 D( d& k. r( t% x' `本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。- S5 p& @' g E
; o$ v6 _& A5 q) M: a
同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。
5 `. z& h8 W5 [% i
7 D' u, x( J9 a*****************************华丽的分割线*********************************
3 G( [7 {9 ?' H5 _+ W5 A K) D1 `" e$ [- l3 h+ n/ x6 x/ |& g; K
$ C8 N, M* ?" A- K5 a/ w8 r9 A; e0 D* H1 D
3 ~$ z8 t8 R3 C9 J0 s
第1章 概述- i3 Y1 {& d! v# p- {: \
1.1 Mentor Graphics公司介绍! J+ o0 ~! L7 R+ p) c" F& [1 O
1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍
) @5 f" n& y! ^& ?1 b }9 R- ]9 {1.2.1 Expedition PCB系列板设计与仿真技术
6 \; G( b0 h! y u1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具
6 u* O5 o# e1 d" W3 ]1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真）
* h! v/ G$ `; ~ F- v/ z6 c" ~1.2.4 Library Manager库管理工具
z0 U. }. m" u( H& M/ W9 |! R1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线5 E T% y) W: t: o, U4 `& \4 F
1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同
7 w* K" w) D+ V1.3 本章小结1 Q1 s' |# [- \0 [( ^1 S
' D" o* r7 x3 m2 A. z6 E第2章 Mentor EE中心库的建立和管理
! d$ m A$ D1 t9 e) D( K1 d2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍9 r5 _5 J3 Z9 Z$ v5 ?- @
2.2 库管理工具LibraryManager
! Q) y! c0 G6 |! ~2.2.1 新建中心库8 H, R) T9 I; Q5 P2 E3 _
2.2.2 中心库的基本设置+ _% U U6 i4 P [" k: p6 x0 I4 C
2.3 中心库创建实例 k$ N1 g+ O- }$ k* S5 D7 {
2.3.1 电阻元件的创建实例
& P: @3 b, @; B$ W; M2.3.2 集成电路IC的创建实例
6 Q: y' y0 h5 g% Y: @+ g# i2.4 电源、地符号的创建和管理
% ?/ \' m+ s }2 G! M2.5本章小结; h' P; m+ X E, x% ~3 Y$ ] j
8 P' {5 s' ~! z2 R1 \1 K第3章DxDesigner平台简介9 a; x0 k# C9 Y. C+ u
3.1 DxDesigner平台简介- F0 D( p0 d! p' I0 n5 r
3.2 DxDesigner平台原理图设计流程
" W8 X" g$ c, J. m. i3.2.1 DxDesigner设计环境
0 U5 l0 b! O2 S& G0 W3.2.2常用设计参数的设置, ?4 Q; S, O/ Z
3.2.3 创建新项目
: _4 p0 [' e' C" v# W' \3 r/ i3.2.4 对器件及网络的操作$ n. I8 a* N7 E6 B H9 x
3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3! d- s5 E+ V2 v" R% ^$ O
.2.6 查找与替换$ ~- K+ u2 ^4 u$ s8 o
3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查
8 N. K3 ~4 r$ ^8 f. t& `3.2.8添加图片、图形和Text文字注释
) U' c" m B+ |2 j6 A7 |3.2.9打包Package生成网表
7 e+ j) I0 b# \1 L1 ?3.2.10创建器件清单（BOM表）
- N: H: T+ C, E$ i7 o( w3.2.11创建智能PDF文件
9 N$ ]; H: A* [2 @ P- y: [3.2.12 生成PCB, V+ F5 m2 n8 k2 R0 Q
3.3 可定制元器件位号分配方法; @* e, _7 t; Q: V
3.4 基于中心库的模块化运用6 ]) _) e- K4 d
3.4.1 创建模块化原理图
& H s) G8 f& H5 N. |! m3.4.2 创建模块化的PCB文件) u% A; p0 i2 x5 y; a' S7 U; ^
3.4.3 创建Reusable Block模块2 |$ |; Q$ J6 a; w- T; q
3.4.3 调用Reusable Block模块& S) f4 R( {3 E6 @
3.5 DxDesigner平台的其他操作
6 `, _4 {1 O* G3 j' y/ J; Q3.5.1 快捷键及笔画命令 [( _9 T4 t' f0 p9 }1 X6 E
3.5.2 设计最终文件整体打包
" T$ d# x! j9 J! I( b3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式7 B% o, U) l& B0 V5 h/ h
3.6 本章小结
- M9 {4 V$ V( z9 r( }
; Z( l6 ?& y; g) j1 T; Q第4章 PCB设计Expedition平台简介8 L; Z6 g3 b" _& ~" @! L6 x
4.1 Expedition PCB的操作环境; y- X( T9 `# K) ?/ k- C h* |
4.1.1 菜单栏
. c' A- e" b7 r* W# t+ B; W4.1.2 工具栏. Y: D: t" b3 B9 A/ u6 c
4.1.3 功能键1 S" i4 h5 C3 A% s7 ~
4.1.4 状态栏
8 A7 z( o: J3 K5 m0 H4.2 Expedition的keyin命令
5 G/ Q' h; }7 I, C8 [$ |& P# i4.3Expedition的Mouse命令
+ G: w$ b( |0 t; w4.4 Editor Control介绍及常规设置
# P& D% P; k4 \9 ^: }2 r$ D4.5 Display Control介绍及常规设置8 h9 w% v. |7 V4 L# w
4.6 PCB设计前准备, W. f4 c1 q. t8 d
4.6.1关联中心库
! d! A2 b& t, v K `! h( B' L% k4.6.2启动Expedition PCB; z) `) A. u! Y2 r
4.6.3导入结构图确定板框# z) S. {+ Z& c( M; |
4.6.4导入网表# U. W0 T$ n4 x/ W( C/ U* n: `
4.6.5设计前准备
& c3 V4 S8 s# S7 r4.6.6板层参数. z, F. g$ ?/ z0 c$ h6 r
4.6.7 过孔设置$ F5 Y2 Z8 c4 G+ ?/ W8 N& M; [
4.6.8 设计规则/ W" E5 }5 N9 s0 J
4.7 本章小结
1 }7 I& @% W' } [" U8 A" x; w, E: N
第5章 布局设计6 R$ w7 U n6 z" ] Y$ }; U3 N2 b
5.1布局设置/ A h& W$ P# ~- Y. x) b
5.1.1显示设置
2 B' R$ f" g5 K9 b" ^5.1.2原点设置
' b: I1 O/ o/ d* c# K4 Y4 o5.1.3栅格设置
/ n: o0 ?) [* V0 g( _* O: j- O2 ^( F5.1.4其他设置' M7 ^6 W; ]% P* W! q
5.2布局的基本操作
& x% m: q, I) l, S3 _5.2.1载入器件
3 t" Q! \& W6 h. i% V5.2.2布局的操作
8 F5 O7 a% c6 O4 n, J5.2.3交互式布局* x7 e% p" T! E- @2 B4 ]% D0 ~
5.3器件布局的拷贝和复用
7 }% W3 w9 h; e4 s& B5.4本章小结 / K6 ]6 n* `2 I ?0 o
第6章 PCB层叠与阻抗设计
; L* M7 `8 A# ~4 F, S/ D( U) S6.1 PCB的叠层
% ^! V0 ~' L: P G6.1.1概述. r7 ` G8 [. e# E/ V- T
6.1.2叠层材料- B$ [4 i: j2 Z: r6 H/ c
6.1.3 多层印制板设计基础2 T2 N$ r) C$ q8 m
6.1.4 板层的参数
: r# J3 q% s* y: J; @# ]0 T) o6.1.5叠层设置注意事项
v. N- S. z: F. A+ M: R: K6.2 PCB设计中的阻抗- t9 ]# A1 w# ~1 H/ U+ z. }8 Q
6.2.1 PCB走线的阻抗控制简介$ p6 p9 `2 O8 z G$ B) x
6.3 本章小结% n( M2 T: ^4 N: y% N
$ X- t, {8 t6 P. f
第7章 约束管理器CES介绍! P' Z% I k' N- b$ c, z/ g
7.1 CES界面介绍7 Y$ P- B& S# v( t+ m2 E% H/ R
7.1.1 激活CES! w0 ^# t( W9 G
7.1.2 启动CES {) W9 A3 L" z ~8 G8 p
7.2 CES基本设置 f1 u( h5 P6 L: k& B& A
7.2.1 分立元件设置
& N5 ^$ d1 j& k$ {2 f h& @) a7.2.2电源地设置
( K5 ^4 G7 U2 |2 f6 T+ e7.3 物理规则设置
% L" s" l% v3 \( |. ]8 f( f4 @7.3.1 物理规则介绍! v& j& _4 G! ~: X* Y7 w9 E
7.3.2 新建区域规则7 ]4 P1 W& r. f- B: q7 u1 r. t
7.3.4间距规则
& _) O! k9 A p! v7.3.4.1 创建Net Classes规则
/ s- f3 ^: C5 H& K3 H0 G1 u N K7.3.4.2 间距规则设置) c+ R2 L& V# I9 B4 \5 p
7.4 电气规则设置, p) {1 M2 {: x! M! m+ Q& L# V. m
7.4.1 进入网络约束编辑界面! T/ {2 r5 v4 |. @" F% f+ P" K
7.4.2 约束分组设置
9 S& w% _# B5 u$ F7.4.3 差分对设计% D$ s% b; |# B8 C* U6 j8 `, O
7.4.3.1自动创建差分对
/ N( ]+ {, e/ O/ M; w! `2 C2 n7.4.3.2手动创建差分对 V) K9 o1 T: _; M4 ^: S$ ~* a
7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则# p- F. o# M$ F
7.5约束模板运用
; e, d# V' e3 s7 i7.5.1 创建约束模板' l7 g. \3 r5 q9 d9 m) W( f0 A
7.5.2 应用约束模板
% w4 N0 N5 s/ E0 v7.6 CES数据导入导出
+ D6 C4 M4 W8 v: J7.6.1 CES规则导出0 b" r2 h! W) \ S. K) H
7.6.2 CES规则导入: u/ C- n: h, Q. f( @& ~
7.7 CES应用实例：DDR3约束设计
7 p% [. T B' x, q, U7.8本章小结
8 x& M/ ^3 b8 h1 g" D1 Z' B& Z7 p" B1 p i3 E9 |/ W
第8章 布线设计+ q; g4 R! G9 Z3 I. i q6 W; E% r2 O0 w
8.1布线前设置! o* G4 l3 X/ f) x. ?! }
8.1.1层叠设置
]# m) ?( h' ~# N, F9 i- {8.1.2过孔及栅格设置
6 ~+ I3 n% M" o8 r+ ]/ R9 H8.1.3 CES设置1 t! D- R; X; n1 C
8.1.4其他设置3 t# q* I+ h$ ?9 L+ b: Y( `
8.2布线的基本操作* Z1 ]6 N6 b% }7 L
8.2.1过孔扇出(Fanout)
3 ^5 J" _1 p# x: f. n$ N/ L8.2.2建立新连接; l$ }9 X- ?( A4 D9 W0 \9 n
8.2.2.1布线操作及放置过孔- L- ^7 L( I1 T3 K, ?
8.2.2.2任意角度拉线 {' p$ p2 K0 h1 X
8.2.2.3改变布线层和增加过孔
0 e0 x* E; \( x! K# F8.2.2.4总线布线
R g# j$ e4 R3 P8.3布线的三种模式. C, L2 h/ L- h6 r/ [; j* h) V
8.4 绕线" E/ ^% }8 n7 x- m* T: p6 ]
8.4.1自动绕线( u) J% @' Q2 i" C
8.4.2手动绕线/ n Y% ]% t1 i# t
8.4.3蛇形线的注意事项* m8 k t t7 X7 S
8.4.4绕线后处理
' J* \$ B @* A8 Q1 `3 a6 \8.5泪滴的添加和删除
* I8 w' y3 L u: h* d8.5.1泪滴的添加
1 L8 m7 Z. z- N0 a8.5.2泪滴的删除
# H4 e. {9 H* c0 ^8.6本章小结+ G5 Q7 ]; s+ Y/ A
3 R$ Z) W& o7 C! z' l- E/ d0 Q
第9章 平面覆铜
' l7 @0 g- y9 j* ?9.1覆铜前的参数设置
+ }/ u, c+ E- j# j2 y7 k/ ]9.1.1 Planes Class and Parameters设置" Q. n& s" I+ A0 K. e
9.1.2 Plane Assignments设置4 x3 w! f( e7 e f9 m/ x# f7 Z
9.1.3 CES中Plane Clearance设置
/ O+ u+ I; C0 z$ I9.2 覆铜操作
$ e5 v0 R6 f; h4 y+ f' t5 J9.2.1 PlaneShape的外形设置$ m; [7 g6 ~8 L/ G. c6 Z4 O) s
9.2.2 PlaneShape的属性设置
5 L0 S9 T! E- [* I4 Z1 S0 F9 j9.2.3 覆铜的预览
' T) q; }2 |0 P8 x9.3 覆铜优化
; t. B: P( G/ b w9.3.1对花焊盘的编辑6 N' c A0 W8 U- [5 _3 M! G
9.3.2对铜皮的编辑
9 ^8 H8 k, z6 G# m5 e1 F. @* Y9.4本章小结# `+ [/ B$ D# i
( M8 R* R1 H% c4 V7 l3 x. W
第10章 丝印标注及调整0 s4 T, P: P+ `
10.1调整丝印的参数设置/ j# f/ t/ ]) r- F# o% L$ }
10.2丝印调整' Z) H! X; ^2 o4 z
10.2.1对器件位号进行整体修改
. F1 E. o4 S+ @, i. Q10.2.2移动丝印及标注9 T T1 J; W/ T
10.3器件位号重新排列
% a+ {& N/ t3 p! h8 }& ?10.4器件丝印丢失( B7 T$ j$ k+ t2 l
10.4.1器件位号丢失& l, {) q8 s y' U5 `6 K, \$ r
10.4.2外形框丢失
5 b% l6 }2 i* H7 Z10.5本章小结! H7 Z b% V$ g1 q) _1 u8 ~: E
: N S( j+ I/ J1 E9 I; Q6 R第11章 设计规则检查
$ b: B. c7 e4 x8 g0 r11.1 Online DRC
3 k. {4 Z* N4 j- T7 P. o11.2 Batch DRC# L6 ^3 n/ i! d$ @0 a% G
11.2.1 Batch DRC的设置
# l+ _7 D! {) ]# E7 `! k11.2.2 Batch DRC的检查% n' V9 U% ]4 @9 K# ?2 g, ]# P
11.2.3 DRC报告输出3 i1 m4 Q8 S" L8 f, c" h
11.3本章小结
) o( A3 U; a; q5 l; o6 O, ^1 q) R0 O7 L" d: J: m" P- d
第12章 Valor NPI介绍( c* v" Y1 M: ]
12.1 Valor NPI概述, G* \4 k* G& B8 u" o
12.2Valor NPI主要功能模块7 \- F' u- m3 \$ H; S
12.3 Valor NPI操作流程! y7 B+ C: U! s* Y: F2 U
12.4 Valor NPI的应用
# j* A) ^9 @* `9 m M12.4.1 Valor NPI网络表分析分析 i) b( t) Z: |* O4 _5 ~
12.4.2 Valor NPI可制造性检查
0 C# t, Y0 s0 F$ A9 ^0 l12.5 本章小结
* R5 S& J$ B' m3 D, v7 |
) c: n, t! D- [& x7 W4 g, u" {第13章 相关文件输出% w5 j3 S x0 t; c3 A! p# N! D# ]
13.1光绘文件输出$ r1 x. j6 h/ ]* U3 o8 L4 f
13.2 IPC网表输出9 ]4 B8 k0 o( T$ i
13.3 ODB++文件输出( e( n: M! L3 Z! \8 U- o
13.4钢网文件和贴片坐标文件输出# e# ?! t; n% F' I# y9 p
13.5 DXF文件输出及装配文件输出( R, `2 f3 q. I' g( k
13.6本章小结
; n$ h# |1 `' ?% f$ A0 p* F3 Q! A2 \) J. r& a5 N
第14章 多人协同设计
; s/ x2 B) V4 r8 J7 ?14.1 多人协同设计介绍
3 k. V. ^" i0 [3 {( N14.2 Xtreme协同设计
& U6 ?/ r: ^8 h( R; t14.3 Xtreme协同设计注意事项: v. `2 h) W' ?% w2 z+ d7 O+ r' {, o* K
14.4 TeamPCB介绍
: `, g. r9 N# s0 t+ l14.4 本章小结9 g6 [9 w6 I# k) A. g
' ? r- k1 n8 e0 K7 E/ }% ^1 r) R6 h第15章 HDTV_Player PCB设计实例$ u- z! d# B. S/ Q0 Y9 o) @
15.1 概述9 L- K) r+ F b2 }5 I' O
15.2 系统设计指导' l$ n# I# x* {1 I+ A1 R: N+ m
15.2.1 原理框图
8 Q3 B+ T8 v+ J4 d8 Y, k15.2.2 电源流向图6 r' ?; i7 s1 C/ Q& X' e1 Z
15.2.3 单板工艺
* h/ Z/ g! S, q1 ^9 N; x2 l15.2.4 层叠和布局6 W, L* S3 k* n+ J# }& ?
15.2.4.1 六层板层叠设计
, T4 F% l4 ?4 q5 j15.2.4.2 单板布局
1 m) S& i. P- E& ~15.3 模块设计指导* L4 Q% }3 t5 w% H7 S2 l
15.3.1 CPU模块0 |3 M3 r4 k4 {' ?# _9 C8 C" I
15.3.1.1 电源处理
) o- Y3 J# ^) N( w15.3.1.2 去耦电容处理
) Y, x: ?" Z0 B3 E- j15.3.1.3 时钟处理
6 K$ V2 b3 F" [# Y( i: [$ x15.3.1.4 锁相环滤波电路处理
/ B; ?& f! Y7 B* [$ u( l15.3.1.5 端接1 H% i+ E+ N5 [
15.3.2 存储模块
: u- z2 P" J& M9 j15.3.2.1 模块介绍8 r- n, V: m+ ]) [' s q; [
15.3.2.2 电源与时钟处理 G6 K) m" _% d& t" e7 T
15.3.3 电源模块电路
& q% Z8 p5 q3 I15.3.3.1 开关电源模块电路2 I' J3 o9 I( H
15.3.3.2 LDO线性稳压器
! A. A* Y P$ }15.3.4 接口电路的PCB设计
" \- f2 A$ k3 i4 B0 P) _0 a15.3.4.1 HDMI接口
1 H6 d9 C4 I F8 w15.3.4.2 SATA接口% d+ f$ ]- Z+ x/ K! \% \' n
15.3.4.3 USB接口
# I w1 H3 i8 U6 Q15.3.4.4 RCA视频接口
$ q. O9 @6 Z8 p N- x; G15.3.4.5 S-Video接口
q: U/ P! ^9 \! u9 K15.3.4.6 色差输入接口
- q* L; I, e3 A7 C( F Y" n3 C' q15.3.4.7 音频接口
; ?7 W8 ^' p; s+ H+ k s15.3.4.8 RJ-45连接器7 B# |, \7 }) P3 {! ^# W
15.3.4.9 Mini-PCI接口, p: Q# R9 h7 z5 @! U9 f
15.4 本章小结 v' `' r5 @/ `' h1 d$ H$ d
4 L$ m* C# e j+ S( b
第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 6 h* ?- c. d2 q/ d( y7 k' B
16.1设计思路和约束规则设置$ r% Q' b( @' d
16.1.1设计思路
9 A! D% D" S- d* C0 l4 N' \. w16.1.2约束规则设置
0 R3 y3 s$ R0 B; S! U& h16.2布局
$ d& k/ a& V: y16.2.1两片DDR2的布局7 s3 E. H, O5 _ v5 [
16.2.2 VREF电容的布局
9 I, q+ C) y1 Q5 ^16.2.3去耦电容的布局
+ J$ i. L; E" V* B+ [* J16.3布线- c" s9 v( C" V6 ^" r+ _& ]( T
16.3.1 Fanout扇出
9 g# b K" K5 j$ N1 P' s: x- [16.3.2 DDR2布线
& |, w( r( \+ q/ d* G16.4等长- T1 W8 H$ V! Z0 N
16.4.1等长设置. f* d( ]) E3 N% E1 {4 d0 ~+ r
16.4.2等长绕线
' ^* E9 @6 w: c0 I: F8 Q( x1 I16.5本章小结
; y1 B1 U% n' O4 y3 V8 p
6 _/ t9 n$ u/ i& ?$ E. A4 K. I第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2
, ]% ]6 a4 y! g; R4 n( `& l17.1设计思路和约束规则设置
0 k" {1 t. g1 _( w17.1.1设计思路
1 f1 ~7 P0 R* P4 \17.1.2约束规则设置+ T$ ^" E- g6 f9 F
17.2布局
( y# Y, u9 `7 L' y17.2.1四片DDR2的布局' T2 o) h5 ^& G- v8 x
17.2.2 VREF电容的布局" V* O, Q* n# m4 X% T
17.2.3去耦电容的布局
) g: B6 c, h. L2 h2 g: b" C17.3布线) e2 v" w% v- C3 i& j5 k0 C
17.3.1 Fanout扇出
2 ?# H; w" J/ g+ y17.3.2 DDR2布线
6 n% b" s P0 X8 Z17.4等长
: V z O. L% f. D" c9 a7 j17.4.1等长设置3 h, i( G) N7 s- h7 V s
17.4.2等长绕线
2 _5 i) _9 `) i2 l1 _: J17.5本章小结- i+ }+ ^% M; X7 A- L, p1 [( P* f: x
. L2 C( H9 D( b: @7 e y
第18章Expedition与PADS的相互转换" e- Z& ^/ F, [) s; ^$ t
18.1 Pads Layout转Expedition {; _5 {: @! t. g. V+ m
18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件; r& m9 d. F, Q
18.1.2 根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件$ j8 L: ~. d$ H& e% j y& a' t
18.2 Pads Logic与Expedition的交互! P l0 k9 P& J9 d; c! M5 p2 R8 x
18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络* T* Z3 r# X4 `3 w1 U
18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图
0 i* J& ~5 m" u9 _1 {18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络; l3 y1 ?& M% t+ P# m. B# G
18.2.4 实现交互
7 b/ P2 E, S9 S- O. b/ Q) r18.3 本章小结
1 `2 n% Q& C4 Z+ K. m/ Q4 u0 L( M+ H7 P1 x/ K# Q7 h
第19章Expedition软件的高级功能应用
5 h* o* L. @# J& I0 R7 }: e1 N! [19.1 定制命令的快捷键设置! d. ^8 }0 [" e% |# V
19.2 定制菜单的添加
4 i* o& R" O. f3 m- c# L; o19.3 封装补偿PinDelay的添加. `7 l- F0 X. O' l* S B( b" ^: j
19.4 本章小结- _( @. z0 T, p5 o9 C
9 s! M( w6 Y2 ], k第20章 埋阻设计指南
1 `0 P4 A" |2 Q$ L( J1 \& x20. 1埋阻的介绍
* ^5 e T+ Y p* c& C! Z20. 2埋阻的阻值计算
3 v5 B0 f) T# L4 \% @& }20.3埋阻在Expedition PCB中的实现7 s1 i4 M5 l6 M, K. \
20.4埋阻在Gerber中的设置
9 Q( p2 u2 g8 M' j/ `% B& M( I20.5 本章小结' g3 l8 Y8 r- w: |$ m
& ?' _' \& x: ~+ A6 [
第21章 Dxdatabook数据设置及应用
f5 p g3 v$ g; L21.1 ODBC数据设置
( a3 b7 `5 r" ^$ j0 v+ O1 a/ m+ k21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置
- b5 _8 r D# `" `- `21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用
% M) B, t' Q# V' _% ?$ O/ l21.4 Dxdatabook应用实例& H3 Q$ j2 i* }6 R
21.5 本章小结% ^' O6 w( l* ]8 b& P) V
. N( ?& ?# G2 m6 [4 W, e8 ?: G
+ x0 I) ?: D) h( g4 f
! p- ]* ?3 m$ y m0 T) Z) Z*****************************华丽的分割线*********************************
7 K+ | g Z$ c8 t1 P! L* W) H; e
为了保证读者学习质量，特为本书开了论坛读者技术交流专区：https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html+ l4 w6 j- h% }6 I7 v8 Q
8 z# k* R8 X7 j+ ~
同时，开通了读者QQ群：345944725.
7 W: l4 I% C) ~4 ~6 D
: r6 J" C' F& W" m) ?2 l; ~4 q* Q, H3 D x( O- R
' p( Z5 a& Q/ Y" ^" e
6 a( Q! k# f$ k" ~0 T) S$ ~1 [" G0 W. k, ~% x. z7 V, r
" C: u# B" {# P4 v0 ?4 Z
# ^- J2 O. o1 n) ~, O& J) Y! H2 y0 X D0 T A8 [' W* m. y( x7 Q
|
( h+ T! h) V3 Z
% F+ W& v+ I& W3 x2 d$ O来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015... |
|
[复制链接]
/1 
发表于 2015-8-28 08:56
QQ好友和群
QQ空间
腾讯微博
腾讯朋友
微信
收藏
支持！
反对！
