EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

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本帖最后由 jimmy 于 2014-2-15 13:16 编辑 新书预告： / m5 J; U# p+ u( n《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》 + s$ H- l3 v; Y  ~% l ! M- V9 g5 ~4 h; I这是业界一本真正由第一线pcb设计师编写的基于mentor.7.9.5为基础的实战课程和高速PCB设计实例， 8 l3 N- C7 K2 D. K/ Z1 x" U" ]其中还涉及HDTV\\DDR2\\埋阻设计的技巧和方法。 + g& J7 c# \1 J! M& F ' R  X: q7 [4 H4 @; W# U) g希望本书能成为国内mentor用户必备的一本武功秘籍。 $ B8 a9 [( l, L, G: @5 j5 ` 本书从2013年开始构思至今，目前正在紧张有序的进行审核和优化中，预计2015年元旦后上市。 本书最大的卖点在于： & e6 l; e, ~! @' J; n, O+ b ! x  b  e6 G: A) i* j, Z1、真正贴近实战！非纯菜单介绍！ . Z7 k+ F. j/ Y& n2 v2、高速PCB设计思路分享！ " {+ p  c$ p$ T" p% Z. v3、真正一线PCB设计师编写 . |" J4 `  h$ `/ i1 w& H " l/ y; t8 I  O4、编写PCB设计师看得懂的书，录制PCB设计师学得懂的视频。 : y  s' U1 P: @  P3 q 8 O6 S: z4 l5 H0 o$ |' c! ~本书在写作过程中得到了编者所在公司众多同事的大力支持与帮助。 $ o) ~) X  A; m+ K$ {4 P( O 同时得到了电子工业出版社和美国MentorGraphics公司在亚太区的唯一服务外包商：卡斯旦电子科技有限公司(www.costdown-tech.com)的大力支持。在此表示衷心的感谢。 * p0 ~# u  Z- g & R! A  y6 @8 @*****************************华丽的分割线********************************* 第1章 概述 1.1 Mentor Graphics公司介绍 ( x- Q# d3 `' a8 F2 ^" j% Q& x1.2 MentorGraphics公司电子消费类产品设计流程和模块介绍 % [+ p* ^; m5 e: W  _8 p1.2.1  Expedition PCB系列板设计与仿真技术 1.2.2 DxDesigner完备高性能的原理图设计工具 1.2.3 Hyperlynx高速PCB设计分析工具包（SI、PI仿真） 1.2.4 Library Manager库管理工具 8 h% X/ n* b; F7 \! [. v1.2.5 Expedition Pinnacle PCB设计及自动布线 1.2.6 ECAD-MCAD Collaborator电子机械设计协同 5 b9 E% C' w* g1.3 本章小结 0 ~: R# \+ \% ^& v+ S 6 G' `1 U2 X8 k- g$ {' d第2章 Mentor EE中心库的建立和管理 8 y6 C. @* l7 `. V! b7 ~2.1 Mentor EE中心库的组成结构介绍 2.2 库管理工具LibraryManager 2.2.1 新建中心库 2.2.2 中心库的基本设置 2.3 中心库创建实例 - g- ?3 E9 d9 C2.3.1 电阻元件的创建实例 / [1 A" ?& Q6 Y4 g2.3.2 集成电路IC的创建实例 ( O9 K$ q% I1 k2.4 电源、地符号的创建和管理 3 f: y/ E5 ]5 L2 S2.5本章小结 6 W* ^% W* U( D- \* Y( \1 ] 4 N) z& j8 O, H3 o第3章DxDesigner平台简介 3.1 DxDesigner平台简介 3.2 DxDesigner平台原理图设计流程 3.2.1 DxDesigner设计环境 3.2.2常用设计参数的设置 3.2.3 创建新项目 3.2.4 对器件及网络的操作 3.2.5 创建Block模块及嵌套设计3 .2.6 查找与替换 3.2.7 原理图设计中规则的设置及检查 5 P3 U) V/ z. E0 `" z- V: D3.2.8添加图片、图形和Text文字注释 $ r# \  n9 y& s0 X/ _3.2.9打包Package生成网表 3.2.10创建器件清单（BOM表） 3.2.11创建智能PDF文件 3.2.12 生成PCB ; d' u5 B* z9 W3.3 可定制元器件位号分配方法 3.4 基于中心库的模块化运用 9 g. t/ g# x9 L. ]+ u3.4.1 创建模块化原理图 3.4.2 创建模块化的PCB文件 3.4.3 创建Reusable Block模块 5 ^/ W/ x! v/ h* Q; S4 B3.4.3 调用Reusable Block模块 6 u" d0 F! u0 e5 e* H3.5 DxDesigner平台的其他操作 9 E5 I& r$ O( x3 h* V5 a+ J9 i3.5.1 快捷键及笔画命令 / D" `# ~' u& ]6 D$ b3 j5 C1 Z0 {& ]& ^3.5.2 设计最终文件整体打包 ; E) e! ?; e9 X3.5.3 其它格式的SCH转换成DxDesigner格式 3.6 本章小结 + {3 A2 o8 f3 I( ?0 c 5 q/ M) K- S/ i0 E  O第4章 PCB设计Expedition平台简介 6 E$ c; a, f; P# S+ [4.1  Expedition PCB的操作环境 4.1.1  菜单栏 4.1.2  工具栏 # U1 a9 m2 p* z0 Z& a2 d( S, J4.1.3  功能键 4.1.4  状态栏 4.2 Expedition的keyin命令 8 h" f2 u& X0 j4 A# {4.3Expedition的Mouse命令 4.4 Editor Control介绍及常规设置 5 x. G# V  V; ?. K( I2 R( B4.5 Display Control介绍及常规设置 + v: c, s/ b( I4.6 PCB设计前准备 4.6.1关联中心库 4.6.2启动Expedition PCB 4 D" Q' ^/ A3 n" X* g7 v( g% m4.6.3导入结构图确定板框 . O! M9 I$ w1 ^2 i  Z& x! k- S4.6.4导入网表 4.6.5设计前准备 4.6.6板层参数 4.6.7 过孔设置 9 `& u+ ~+ ~6 p, }% t! m5 f1 E0 O# B4.6.8 设计规则 0 g- `9 }" ]6 c+ X" H+ H) @" V2 A4.7 本章小结 第5章 布局设计 5.1布局设置 & a1 U) B/ ?* P$ D2 O5.1.1显示设置 ' o; c# a4 S' G- x# h8 y2 T5.1.2原点设置 5.1.3栅格设置 ; l5 s5 E! }, g$ I. k6 j5.1.4其他设置 5.2布局的基本操作 3 _. \/ [$ ?1 A+ j* I2 i: C" ?! O5.2.1载入器件 6 E* K/ O* J# T. T1 u5.2.2布局的操作 " @$ u# p7 T. T& f5 x5.2.3交互式布局 5.3器件布局的拷贝和复用 1 `3 d3 b/ d1 w, p5.4本章小结                                                                                                                                                   / S$ U3 {" M1 N第6章  PCB层叠与阻抗设计 & R; ]5 ?8 B" ^( z& h6.1 PCB的叠层 + F: B9 o5 E+ h6.1.1概述 6.1.2叠层材料 6.1.3 多层印制板设计基础 6.1.4 板层的参数 $ y/ C, q# W& e2 u# d6.1.5叠层设置注意事项 4 Q, }0 h+ {: Y6.2  PCB设计中的阻抗 6.2.1  PCB走线的阻抗控制简介 / a- ?5 N: ^2 P" b4 I6 Z5 K( n6.3 本章小结 ' f# G' r5 r7 L" c6 r   E9 P/ Y6 l9 S1 I, C* u第7章 约束管理器CES介绍 2 B+ \2 T/ |1 w8 o7.1 CES界面介绍 7.1.1 激活CES 0 h' @" [- h, x( V4 W" p( C: i, |7.1.2 启动CES 7.2 CES基本设置 7.2.1 分立元件设置 ' }! F" b% K* x7.2.2电源地设置 : c9 k* W/ @9 n  U7 ?/ F5 x5 T( o7.3 物理规则设置 7.3.1 物理规则介绍 1 p: o4 z" G9 }7.3.2 新建区域规则 , H' j- E. |0 g: y2 w* [7.3.4间距规则 - \' Z( M; N! b2 ^4 X7.3.4.1 创建Net Classes规则 5 K4 q3 d. b7 ]" B1 q7.3.4.2 间距规则设置 , x, n9 t5 l; _1 o+ \7.4 电气规则设置 ! P$ {  \% v6 c5 r  _7.4.1 进入网络约束编辑界面 8 M3 g0 V% L' `7.4.2 约束分组设置 7.4.3 差分对设计 7.4.3.1自动创建差分对 7.4.3.2手动创建差分对 * H2 ~: Y' Z# a, F5 [5 r: p6 F7.4.4 传输延迟及相对传输延迟规则 2 [/ v! _, w8 X! l% @) t7.5约束模板运用 9 t8 O+ T6 F, L. }8 \' y3 A7.5.1 创建约束模板 7.5.2 应用约束模板 7.6 CES数据导入导出 7.6.1 CES规则导出 7.6.2 CES规则导入 7.7 CES应用实例：DDR3约束设计 7.8本章小结 + y: M% A' V1 r6 E, ^ , M/ r: O$ _- z3 Q0 F第8章 布线设计   f+ Y3 d; \/ D/ C7 C/ |8.1布线前设置 8.1.1层叠设置 8.1.2过孔及栅格设置 8.1.3 CES设置 8.1.4其他设置 + B- p3 \' F) ^3 D/ V! }8.2布线的基本操作 8.2.1过孔扇出(Fanout) 8.2.2建立新连接 ; v9 V' ?0 e5 V6 h4 C+ ?8.2.2.1布线操作及放置过孔 ! E& a# C( F& v# g5 r% G8.2.2.2任意角度拉线 8.2.2.3改变布线层和增加过孔 8.2.2.4总线布线 8.3布线的三种模式 8.4 绕线 " _* v+ V* q+ |: ^0 k8.4.1自动绕线 2 x5 C: H  ~- ~0 T% M# |8.4.2手动绕线 8.4.3蛇形线的注意事项 8.4.4绕线后处理 & g" Z4 @  O+ J8 ~. {5 q8.5泪滴的添加和删除 4 U# r2 n9 l: u4 N8 [8.5.1泪滴的添加 8.5.2泪滴的删除 - v3 c4 A- d6 o4 \( L7 e2 m* Y8.6本章小结 ) \( w6 V5 n& o 第9章 平面覆铜 & w% e6 j3 h) W4 @7 n. @  v5 X9.1覆铜前的参数设置 8 e- E. a$ A1 x) k7 s9.1.1 Planes Class and Parameters设置 ! b0 N$ S8 I  j7 \3 _" g; x9.1.2 Plane Assignments设置 " D' b% ^/ s9 g; T9.1.3 CES中Plane  Clearance设置 9.2 覆铜操作 # l4 A7 _2 Y& q+ C7 O$ \) N9.2.1 PlaneShape的外形设置 / z! t) d' A" Z' t0 C2 o. h9.2.2 PlaneShape的属性设置 - J1 D8 \  V/ d2 _$ A$ [9.2.3 覆铜的预览 9.3 覆铜优化 * x/ M5 O9 a' b) o, Z9.3.1对花焊盘的编辑 9.3.2对铜皮的编辑 9.4本章小结 - k/ j* H2 _$ i/ c0 O. R第10章 丝印标注及调整 4 O) e+ q! A& c; N8 V# r# A3 _$ L10.1调整丝印的参数设置 ( ~: ]. ]7 Z; R$ Z2 l10.2丝印调整 10.2.1对器件位号进行整体修改 10.2.2移动丝印及标注 10.3器件位号重新排列 10.4器件丝印丢失 10.4.1器件位号丢失 10.4.2外形框丢失 8 K, q1 b& D: ?" t* w10.5本章小结 ; F# X6 P# h& z8 y4 R4 g9 k0 ? 5 }- o' v% Z- m第11章 设计规则检查 11.1 Online DRC 11.2 Batch DRC 11.2.1 Batch  DRC的设置 / U% o5 i( n: b6 M) {* @11.2.2 Batch  DRC的检查 11.2.3 DRC报告输出 11.3本章小结 6 u) j" U4 W1 u' k( J9 r5 u 0 p# V; n4 v( G1 U( E" C第12章  Valor NPI介绍 12.1 Valor NPI概述 : {4 B* `  f$ O. J" e1 x12.2Valor NPI主要功能模块 12.3 Valor NPI操作流程 12.4 Valor NPI的应用 12.4.1 Valor NPI网络表分析分析 * Q" L- K. N. A. o+ H4 I" b12.4.2 Valor NPI可制造性检查 + \% ~0 a0 Y1 m8 Y/ F12.5 本章小结 ( H# w% y$ K2 w+ a" l2 y' m. A, p( i 9 k* Y6 L' z; n- W8 p" P; L9 I第13章 相关文件输出 / U0 t9 ]- E3 D1 i/ C13.1光绘文件输出 * \5 D! V4 c/ x7 K! F4 e( b13.2 IPC网表输出 13.3 ODB++文件输出 $ n# S+ G7 {, @) ]% ~+ a: X13.4钢网文件和贴片坐标文件输出 1 {. ?$ a( }* b* u$ n13.5 DXF文件输出及装配文件输出 13.6本章小结 第14章 多人协同设计 4 Q$ g- A! i* ]' I  p; X8 f14.1 多人协同设计介绍 7 q0 `4 A5 R6 h; \% I( v; z4 E14.2 Xtreme协同设计 14.3 Xtreme协同设计注意事项 * V& A( J) b+ y/ |. D# j+ y& H14.4 TeamPCB介绍 14.4 本章小结 + F* N* |+ F' D5 R- h. y5 A第15章  HDTV_Player PCB设计实例 15.1  概述 15.2  系统设计指导 15.2.1 原理框图 / M* J+ Y7 i- V! ?: E% t5 M15.2.2 电源流向图 - M1 j. L5 A/ e" X15.2.3 单板工艺 / G* n0 f2 G  V$ j  ?! P15.2.4 层叠和布局 7 o7 ^' E, Z2 O; ~15.2.4.1 六层板层叠设计 15.2.4.2 单板布局 2 k  a5 M8 w4 H/ N7 e15.3  模块设计指导 15.3.1  CPU模块 " S3 h* J) B% {$ W15.3.1.1  电源处理 15.3.1.2 去耦电容处理 1 x' q1 X. Y9 {# V$ b" P15.3.1.3  时钟处理 4 J2 W7 y0 x% \! d4 t- C15.3.1.4 锁相环滤波电路处理 , _4 S  U) q, g6 Q: S6 P7 F" A* y15.3.1.5 端接 15.3.2  存储模块 $ x  F% v' _3 v# m1 N15.3.2.1 模块介绍 15.3.2.2  电源与时钟处理 15.3.3  电源模块电路   p5 i1 h. [% A15.3.3.1  开关电源模块电路 / I5 @5 W& v" d/ M15.3.3.2  LDO线性稳压器 + H. o7 G! ]: H( M15.3.4 接口电路的PCB设计 15.3.4.1  HDMI接口 " ]. l9 e* j6 K! {) I. H0 o15.3.4.2  SATA接口 % n5 s! o  ~/ w. u. g15.3.4.3 USB接口 15.3.4.4  RCA视频接口 / n! b! {. ?+ e. S' [5 B2 s15.3.4.5  S-Video接口 15.3.4.6 色差输入接口 - k1 s1 \' m0 i! b15.3.4.7 音频接口 7 i5 X2 U$ ^* F' C5 b: \; B15.3.4.8  RJ-45连接器 8 p$ V, {1 U" q, X  C* t' G15.3.4.9 Mini-PCI接口 15.4 本章小结 第16章 高速PCB设计实例2 – 两片DDR2 16.1设计思路和约束规则设置 * M- p# a. l; e. S+ {16.1.1设计思路 7 ^. T8 v6 f/ ]16.1.2约束规则设置 ' S' R3 I9 i; Q, q" E  V16.2布局 16.2.1两片DDR2的布局 16.2.2 VREF电容的布局 16.2.3去耦电容的布局 8 Z- N1 D0 L6 |16.3布线 16.3.1 Fanout扇出 16.3.2 DDR2布线 16.4等长   B! `, }8 O3 w8 G16.4.1等长设置 ( T9 E( U" [& B16.4.2等长绕线 ' q) W% u) G3 B2 o! A/ n7 W16.5本章小结 1 n. g2 ?8 g" o 第17章 高速PCB设计实例3 – 四片DDR2 17.1设计思路和约束规则设置 $ }. j- N5 d8 R7 R2 V0 x17.1.1设计思路 8 v/ T4 V/ k8 l17.1.2约束规则设置 1 J( S& R: }4 k5 K" Z1 q' D% J1 h17.2布局 17.2.1四片DDR2的布局 17.2.2 VREF电容的布局 17.2.3去耦电容的布局 ( W/ J+ t  Q) q3 y. u7 i17.3布线 $ \! O! P# h. R$ _9 n17.3.1 Fanout扇出 1 V, a9 U0 V; _! o; B6 w17.3.2 DDR2布线 17.4等长 ! i& A2 P5 i, H' }  }17.4.1等长设置 17.4.2等长绕线 17.5本章小结 - {, J5 I$ r3 `第18章Expedition与PADS的相互转换 18.1 Pads Layout转Expedition 18.1.1 利用转换软件将Pads Layout的PCB转换成HKP文件 18.1.2  根据转换的HKP文件生成Expedition的PCB文件 % |* \! j4 y# C4 w5 @8 n! J18.2  Pads Logic与Expedition的交互 18.2.1 在Pads Logic中框选器件和网络 ' \5 \4 n$ t% b4 n18.2.2 在PadsLogic2Exp.exe软件连接Pads Logic原理图 18.2.3 在PadsLogic2Exp.exe软件中刷新所选器件和网络 4 I" D7 r  |$ v% Q9 t! C! V0 X18.2.4 实现交互 , i4 k% K9 B7 ]1 a18.3 本章小结 . B$ [$ C/ D& A 第19章Expedition软件的高级功能应用 9 R) P$ f+ y- Q; H6 t( J& n- _19.1 定制命令的快捷键设置 19.2 定制菜单的添加 % N* o/ M0 H0 Y2 U19.3 封装补偿PinDelay的添加 19.4 本章小结 第20章 埋阻设计指南 4 `% C3 ~; y. y% o20. 1埋阻的介绍 20. 2埋阻的阻值计算 20.3埋阻在Expedition PCB中的实现   l" b$ ?+ R: b4 J: t20.4埋阻在Gerber中的设置 20.5 本章小结 1 |, ]+ X) x' p1 m9 n/ |7 ~ 第21章 Dxdatabook数据设置及应用 6 j1 x  Q6 p! ?" H9 ?7 d' L, r21.1 ODBC数据设置 21.2 Microsoft Office Access表格的创建及设置 21.3 Dxdatabook在原理图DxDesigner中的使用 , L* {- j- K% Z, q3 J8 l3 g21.4 Dxdatabook应用实例 21.5 本章小结 . |3 ?. o, T# ^% `  M & O6 o( \# \" c% A( y! d# n: o) d% d' j 8 w$ K. w  Y* J2 r- z1 H*****************************华丽的分割线********************************* 为了保证读者学习质量，特为本书开了论坛读者技术交流专区：https://www.eda365.com/thread-102170-1-1.html ! [  K1 e7 V5 |7 \# w+ V 同时，开通了读者QQ群：345944725. 1 l* s  i1 u: U* T ) \, {. s+ C9 G/ q. [ . ]/ ^% u  w( Y8 V

3 m/ Z& u5 {- m' i6 D3 l来源: EDA365设计智汇馆Mentor新书预告《Mentor Expedition实战攻略与高速PCB设计》,2015...

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顶~里面也是有视频的哦？