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本帖最后由 sandyxc 于 2012-6-19 15:47 编辑 $ k. y0 {7 L+ j' J& ]+ N: u6 j; W% L
navy1234 发表于 2012-6-19 10:57 ![]()
+ M2 G0 b- Q$ q需要确认锡裂部位，为BGA锡球和BGA板材之间；还是BGA锡球与焊盘之间；
# y4 Z* d4 r1 w* u; Q锡裂可能原因：
' V8 N* t9 w/ H5 v, h# L* \) v3 j感谢版主的回复{:soso_e100:} 6 v/ q6 _1 }7 U2 _7 `' X
' b& S4 n# G1 \) [
锡裂的部分：BGA锡球与PCB的焊盘之间
& [! t' h6 S. O; I. Z产品在做振动跌落测试后发现锡球裂的
' v/ r6 W+ O) A% ]
4 |/ n, Y# }8 q y; v, I; R( H# J# i我有以下疑问，请版主帮忙解释一下，多谢了' Z2 N1 Q/ M3 j3 P, L
1. 此板PCB尺寸是 310 x 250 mm，请问锡球裂与PCB大小有什么关系，是否是大PCB容易发生形变或形变辐度大？
3 j' z8 Z! c8 ~$ Q1 \- C3 ~; {0 s: y) `3 K
2. 印刷锡膏不足，应如何判断？) W) H+ @* s, a8 @; V* s
如果锡膏不足，如何解决，开大钢网，还是加厚钢网？$ G; E9 O4 W$ G; K w f
: l0 u0 t( X* I+ w' g. `) k3. 回流焊降温过快为何会导致此问题？
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4. 增大BGA焊盘，能否改善BGA锡球裂的问题？/ w2 U- x7 H4 l: ]4 G) z
) d9 s) h" D- n' K7 h3 K
我对PCB及板的生产工艺了解不多，请版主帮忙，万分感谢{:soso_e100:}
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发表于 2012-6-18 15:15
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