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https://www.eda365.com/forum.php? ... per%2Bcopper%2Bpour
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在PADS中，大面积覆铜有3个重要概念：1 y1 s& O0 a* u. A
Copper（铜皮）
" l1 f/ I5 D# g4 }2 @3 o' QCopper Pour(灌铜）
5 z8 n5 T5 B, o4 d: H( u5 ]Plane(平面层）
& ]9 \( i. d2 v/ o# ?. d这3个概念对应3种的大面积覆铜的方法，对于刚接触PADS的用户来说，很难区分。
( S. X2 I2 H& V9 h' K, j下面我将对其做详细介绍：
: b$ m+ y2 |% jCopper表示绘制一块实心的铜皮，将区域中的所有连线和过孔连接在一块，而不考虑是否属于同一个网络。假如所绘制的区域中有VCC和GND两个网络，用COPPER命令会把这两个网络的元素连接在一起，这样就有可能造成短路了。
2 v. z* v. z4 s2 wCOPPER CUT表示在上面介绍的实心铜皮建立挖铜区。. u d4 `' r5 K7 Z( O) |: {6 K
* o5 |) d3 V6 y8 t5 W; q' P3 wCopper Pour:灌铜。它的作用与copper相近，也是绘制大面积的铜皮；但是区别在于“灌”字，灌铜有独特的智能性，会主动区分灌铜区中的过孔和焊点的网络。如果过孔与焊点同属一个网络，灌铜将根据设定好的规则将过孔，焊点和铜皮连接在一起。反之，则铜皮与过孔和焊点之间会保持安全距离。灌铜的智能性还体现在它能自动删除死铜。
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COPPER POUR CUT：在灌铜区建立挖铜区。比如某些重要的网络或元件底部需要作挖空处理，像常见的RF信号，通常需要作挖空处理。还有变压器下面的，RJ45区域。% M& Y. T! ^; d/ C3 y
0 _% ^8 Q* O- |& k* L4 j A综上所述，Copper会造成短路，那为什么还用它呢？
& m; a" n% V8 V, t Z& l' P7 w! J虽然Copper有它的不足，但它也有它的使用环境。例如，有LM7805，AMC2576等大电流电源芯片时，需要大面积的铜皮为芯片散热，则这块铜皮上只能有一个网络，使用copper命令便恰到好处。+ g" i6 l! V) S/ o* S2 O0 T
因此Copper命令常在电路板设计的早期使用。在布局完成后，使用copper将特殊区域都绘制好，就可以免得在后续的设计过种中犯错。7 B3 d v2 |: a( X* { m
# @2 w/ D5 Y$ Z简言之，在电路板设计过程中，此两个工具都是互相配合使用的。3 A7 |% D9 i. f- v( P9 A C- B
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发表于 2011-8-18 18:14
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