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本帖最后由 yuebingbl 于 2011-10-9 20:55 编辑 : t @4 H: Z$ c3 S% \) g# M
- r' m- ~5 R6 [+ x
其他部分 DDR2部分
# W. o! A1 [8 P5 j" hS1 S1
j0 z* e( y J. JGND1 GND1
# p% s% x. q6 a+ T% s& \4 w J5 lS2 S2 控制、地址线
2 M! d. N7 p& {7 T; nVCC1 VCC1 : q; z+ p- P: a; z# L& ?
GND2(主地) GND2(主地) 3 m" o8 \0 {4 s' Z
VCC2 S5 数据、时钟线& ^$ f6 x$ s/ W {1 w9 j5 y4 q
S3 GND3 % R# t% Q6 _1 n! ^" q
S4 S4
- m8 P5 S9 L' p, S4 P0 ~* t6 F i6 D, p& F
八层板,盲埋孔,1到2,2到7,7到8
+ m6 b5 f* l1 b3 O# ?) L! l$ Z) Y/ n* R6 `+ {. ? k ]4 F6 h: f* L2 p
DDR2和CPU在同一侧3 L" ~( |) t- J; o5 Q& t _
/ N5 @8 i5 _% d1 y! f, V& X1 n
右侧为DDR2部分叠构,左侧为其他部分叠构5 z4 p0 T/ |+ f" v0 t
现在的优点:
# [: s5 y9 x6 T# W. \9 Z1、数据、时钟线参考GND2和GND3,上下两边均为地;! P6 [# Q4 o' W* p; `7 \9 V
2、控制、地址线参考GND1和VCC1' H5 `" x: M( H: a8 Q
缺点:数据、时钟线与电源层在同一层,不知道干扰大不大
' a0 {0 I5 B# j$ h( L$ ~/ o+ Q
5 k. Z! n* [4 f4 ~+ s是不是将数据、时钟线放在S2层,控制、地址线放在S5层更合适? |
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