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请教VIP technology

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lita913108

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发表于 2011-8-20 10:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016.
0 a6 J7 `  T4 @1 L! Q9 |5 ^% v请问VIP technology是什么技术？3 J5 P" B9 l- a/ W% q  a
后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？
9 l, {( P- X$ r+ n# O1 @请高人解答！！！
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