现发现客户要求 Via Fill: Board uses VIP technology.All laser vias on SMT lands to be filled, planarized and plated with non-conductive via fill per IPC-6016., i. c/ L0 P& b* J; `, E
请问VIP technology是什么技术？ 7 h: y; \0 U i后面用非导电的塞孔可以用阻焊么？还是用树脂？ : L; m" [3 F8 t9 ~. {请高人解答！！！
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发表于 2011-8-20 10:27
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