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请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗?

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发表于 2011-5-25 17:24 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 penghui2000 于 2011-5-25 17:27 编辑   R4 p4 Z8 J2 u- Y" k: t

6 _( U) J; d$ H* Z' G- @请问这种网格状的裸铜PADS能做出来吗?如图,试了好久都没弄出来,请大家指教。

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发表于 2011-5-25 17:29 | 只看该作者
能吧,设置覆铜成网格

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 楼主| 发表于 2011-5-25 17:41 | 只看该作者
我用copper pour在Solder  mask层画了,但不能覆盖过孔,不知道怎么设置。

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发表于 2011-5-25 20:55 | 只看该作者
用覆铜的方法,覆铜设置成网格可以搞定,你可以试下,祝你成功。

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发表于 2011-5-26 08:47 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子
8 i2 E# c8 |; o" Z# o% z  Y3 M1 M0 \! p
铺copper pour,layer选solder mask。
' o5 A6 Z1 K6 Roptions中,default前的钩去掉,hatch grid的值设大一点,hatch direction中选diagonal。9 M. [$ y7 K, f5 ?7 |, t" ?
我不懂音乐,所以时而不靠谱,时而不着调。

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 楼主| 发表于 2011-5-26 09:01 | 只看该作者
遇到过孔或焊盘会出现不连贯的问题+ ]& S; M' B! b1 ]% A

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发表于 2011-5-26 09:27 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子. \; x6 K, |( {) G5 ^7 ~
6 f  S$ }0 _7 p. U2 a
看实际效果图是:网格状的铺铜+钻孔/ ?3 {6 B) g7 T5 R, y+ `
如果用NPTH通孔焊盘+铺铜,会因为设计规则定义的安全间距,铺铜会避开焊盘 !!$ i, B: i3 d0 t+ R4 b; Y* q5 M- G

5 ^/ |: n, d, \; A最好直接贴铜皮+Board Cut Out!4 \" O. z- m! ]1 o( v
# r! j/ }( d$ Z

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 楼主| 发表于 2011-5-26 09:55 | 只看该作者
贴铜好象做不出这个效果,可以写详细点吗

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发表于 2011-5-26 11:52 | 只看该作者
画2D线露铜层也行

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 楼主| 发表于 2011-5-26 12:14 | 只看该作者
2D线要一根一根的画

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发表于 2011-5-26 13:32 | 只看该作者
回复 penghui2000 的帖子; f: {2 b# X5 x0 R  ^& N$ B, \- g3 ^1 f
: O# |$ K) T/ I; N$ Z
6 o9 m0 H: z, U2 B2 d

( ~# \0 G) l% N5 x9 [5 p4 S上面就是效果图 # a# m- {7 h0 p% J4 j1 ^9 ]
方法一: Copper+Board Cut Out+ _- O1 h- p$ `1 \
     实际生产:会顶层生成完好的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方铳出圆孔 ;
6 U6 A: I6 l6 w( r8 h方法二:Copper+Copper Cut Out,且两者Combine在一起;添加NPTH通孔焊盘在Copper Cut Out处(此动作要关闭drc)
# Z* T7 |- f" X; m# @    实际生产:会顶层生成带空心圆的铜皮,PCB外形机械加工时会在Cut Out对应的地方钻出圆孔 ;. V2 A0 h/ t& m+ Y
" `3 v8 j( Z( Q2 [  U# K  v. e

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发表于 2011-5-26 13:47 | 只看该作者
忘了还有两种方法:0 X1 a+ x' w: ~
方法三:用CAM350处理生成的 Gerber,定义好对应形状和大小的D码,然后在drl层添加到对应的位置;
' `' V$ m6 [; M1 F方法四:最简单、最方便的方法,嘿嘿~ 5 j3 g# S1 D4 y+ u! g; B. k. G6 y" L, d. t
              出一张说明图给厂家,让他直接搞定。省时省力省心~

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 楼主| 发表于 2011-5-26 15:30 | 只看该作者
回复 fishplj2000 的帖子* D5 n" Y& n7 W) F7 R) d
; N7 V# ]% @6 z7 j, M1 G* n
谢谢!因为刚接触PADS不久,只知道Copper Pour可以设置90度和45度的网格填充,不知道Copper在哪里可以设置?我想上面的效果应该是用Copper Pour+Copper Pour Cut Out做的吧。方法一和方法二是不是有多少个孔就要放多少个Cut Out,在过孔比较小而且密的情况下好象比较麻烦。没想到这个看似简单的问题要实现起来还是不简单的。
/ Z9 _% v: m( v% D3 P" V7 n

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发表于 2011-5-26 16:16 | 只看该作者
刚才试了另外一种方法:
  f) {  S) X4 E  q放置一块Copper Pour区域 ,NET连接设置为GND, 再在其区域内放置Via,系统属性中的热焊盘属性设置为 Flood Over

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 楼主| 发表于 2011-5-26 17:09 | 只看该作者
试了一下,在TOP层里Copper Pour是可以实现用网格完美覆盖过孔的,但如果在Solder  mask top层里直接画就不能,不知道哪里可以设置。
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