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关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

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发表于 2011-5-14 10:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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! [& `% ~& J" R( V普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。+ C# ]. K- }/ Q
另外请教,大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗?线离器件焊盘多远?7 o6 ], _+ i: ~- u8 g8 ~7 l$ p
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发表于 2011-5-14 10:52 | 只看该作者
一般0.2mm就可以了!

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发表于 2011-5-14 14:05 | 只看该作者
多出的边框可以尝试,% v+ k- |$ W* [& W* M
按下L键,看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。
0 h* f1 m0 B$ K0 u个人不成熟的见解,粉色可能是组焊层。
/ t9 q: P- O, w- p5 |4 O
; K5 ~( Z1 z" ~黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil,大约0.2mm就够了

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发表于 2011-6-15 20:00 | 只看该作者
any_014 发表于 2011-5-14 10:27
9 E3 e( Q6 }. f9 i6 t普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就 ...

# M: y/ Z1 U6 A7 D5 ?机械层13、15是简易的3D模型,直接按数字3键就可以看见了。
( I5 g6 n, H4 ]! N# y: H: N+ T  ?丝印线的话,我一般做0.15mm,大一点的器件就做粗点咯!* G  Y( X9 Q4 ]2 E

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发表于 2017-1-11 15:46 | 只看该作者
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