|
EDA365欢迎您!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本书系统介绍电磁兼容技术的基本知识、概念,以及国内、外电磁兼容技术标准,着重从工程实践角度阐述电磁兼容技术的原理、应用方法及应注意事项。全书共分10章,内容包括:屏蔽技术、滤波技术、接地技术、线路板设计、电缆设计、瞬态干扰抑制、电磁干扰诊断与解决技术以及在无线电通信系统和计算机系统中的EMC技术。
9 Y0 b# z& [% z4 b全书内容丰富,深入浅出,具有较强的实用性,适合从事电气和电子产品开发、设计、生产、管理、检验与维护的工程技术人员使用,同时也可供电气与电子工程、无线电与通信工程、计算机与自动控制、仪器与测量技术等专业的师生参考。
; X0 s% i6 l: `' {8 k' R
$ }7 l7 @" H1 [0 C' S
, o6 b% C( \& E' g9 w第1章 电磁兼容技术概述 1
1 l+ z/ p' J d+ T: w1 n! Q& q6 @" O1.1 电磁兼容的概念 12 k. x& J( ]; }4 s/ ]
1.1.1 电磁干扰 1
/ ~' {+ n/ s' i9 Q9 s# w1.1.2 电磁兼容的含义 6 T9 x& D% Y* w8 E/ B* w( Z7 s
1.1.3 电磁兼容性的实施 6
- H. ?5 h. u: @3 P/ ?$ Y: W1 }* w1.1.4 电磁兼容技术的发展 7% U- [$ j' h# y2 `8 P. c
1.2 电磁兼容技术术语 9
' Z T2 I) e/ _$ ]1.2.1 一般术语 9- E; o; t; Z- _) f( Z9 u% {+ X# n; v
1.2.2 干扰术语 11+ \4 K4 R8 ?$ ?8 ~& R* q0 @
1.2.3 发射术语 127 U% h; R( `" u# W, I6 {
1.2.4 电磁兼容性能术语 12' G/ `6 d2 b& Q5 P
1.3 电磁兼容的工程方法 15
- ? d7 j& [& e" k" o1.3.1 电磁兼容性的工程分析 15
& s7 l1 l9 I( @: c/ V/ ?+ e1.3.2 电磁兼容性控制技术 16
8 e6 z& N9 l/ X2 Q' ?$ a" N1.3.3 电磁兼容性分析与设计方法 20) n4 Y/ ^8 M# v4 q0 W# X; m9 c
1.3.4 电磁兼容性测量与试验技术 258 Z, A& G' _$ r. G( p9 h7 D8 g
1.4 电磁兼容标准 31
, X/ ~( g( j* ~ o+ d* C1 m8 G1.4.1 与电磁兼容技术标准有关的组织机构 31: U9 @% N- k% l* U& ^- k
1.4.2 我国的电磁兼容技术标准体系 348 ~& e2 I4 m C& u, z4 s
1.4.3 电磁兼容技术标准与规范的内容特点 34
$ x) x2 m6 q. Y$ ?; {$ X1.4.4 电磁兼容认证 36, _- b1 `2 O4 P. t2 Q
1.5 电磁干扰信号的时域与频域分析 363 E/ |7 i. Q% D8 F( n* U2 c+ m$ W
1.6 分贝的概念与应用 375 P0 \' a h9 s9 G# G! w5 K4 ]
1.6.1 分贝的定义 37/ l2 C1 u7 y" q0 V1 x
1.6.2 分贝的应用 40
$ y& s' C! v. H; U5 b7 R5 P1 h( D# X; b- r2 |2 O. P
第2章 屏蔽技术 414 {6 }, [* a/ i$ c3 T
2.1 电磁屏蔽原理 411 d6 n6 _. J @4 ?$ x& y+ G4 x
2.1.1 电磁屏蔽的类型 41
& P0 o' g3 w- `. K8 a+ x; n! m2.1.2 静电屏蔽 41) m, u) V4 k Y( C) R# w2 w
2.1.3 交变电场的屏蔽 42
- v. r0 T1 P% [, A7 u' g2.1.4 低频磁场的屏蔽 43 Y6 q' l7 p+ _( E9 q7 \2 N
2.1.5 高频磁场的屏蔽 45
. T; a9 L1 W7 v' n2 q3 H' K/ i2.1.6 电磁屏蔽 47
1 F; \9 W Z2 C2.2 屏蔽效能 476 E) q4 w. P0 h" Z
2.2.1 屏蔽效能的表示 47
+ D2 F) u! ^6 l \. R. k2.2.2 屏蔽效能的计算 48
4 t+ u% z! Q5 B1 Q: v9 J" I2.3 屏蔽材料的特性 56
) s& K% Q6 Y- w/ U/ Q' \2.3.1 导磁材料 56' Q# x5 Y$ r: N* |9 R; d+ C+ D
2.3.2 导电材料 573 C' L& G+ a8 x$ ]9 J* W0 a
2.3.3 薄膜材料与薄膜屏蔽 57
6 i8 g0 W& g* z$ s2.3.4 导电胶与导磁胶 582 t5 z( n! n7 h: g! [
2.4 屏蔽体的结构 59
5 v6 d- ~2 l$ Y4 d( z$ Q2 F2.4.1 电屏蔽的结构 593 t0 Y- o V+ U) K
2.4.2 磁屏蔽的结构 61! y. Z, O6 z5 @$ \& O; K: @* C
2.4.3 电磁屏蔽的结构 62$ z; ~0 R7 U; h
2.5 孔缝泄漏的抑制措施 63
$ S F, \# s2 S* w5 G. w2.5.1 装配面处接缝泄漏的抑制 63
" C( c7 ~1 }/ B0 H, ^9 p2.5.2 通风冷却孔泄漏的抑制 65! A: m6 z e$ u6 h6 S
2.5.3 观察窗口(显示器件)泄漏的抑制 68
# C/ l: b: \$ v3 x+ |+ I2.5.4 器件调谐孔(有连接杆的操作器件)泄漏的抑制 69- }) a3 p0 q/ J4 g! v
% P1 F3 j# e6 X. J8 ?, C' I2 l
第3章 滤波技术 704 j7 J; Y5 h( Y! j* @# \& B4 r
3.1 电磁干扰滤波器 70
! ~/ a& S" g1 d" f& W1 |3.2 滤波器的分类及特性 73
# Y9 i3 A. e* |; e/ }3.2.1 反射式滤波器 744 t( {3 q7 s7 D) T
3.2.2 吸收式滤波器 782 T; h2 x5 ^ l/ c% K# q
3.2.3 滤波连接器 80 e8 p3 O5 y: Q: r" I0 z- `
3.2.4 铁氧体抑制电磁干扰的应用 81
5 ?" F* Q5 N7 D3 a3.2.5 穿心电容滤波 84
! c- J( V0 t0 J G; ?- n9 a# f3.3 电源线滤波器 85
& L1 _7 P/ M0 c2 x3.3.1 共模干扰(骚扰)和差模干扰(骚扰)信号 853 m$ B8 [- o% M. f( |
3.3.2 电源线滤波器的网络结构 86. f: p1 L7 `: V- S' n$ H8 Y
3.3.3 电源线滤波器的安装 86: o# _( s5 `8 C
) i% W: y+ s% l, H. ~! r' E
第4章 接地和搭接技术 88: N$ V3 b. N5 |# z( v. Z% @+ b
4.1 地回路干扰 88: I! d. g* r6 {4 Q) J
4.1.1 接地公共阻抗产生的干扰 88( W/ F2 @6 v c- V- }4 l
4.1.2 接地电流与地电压的形成 895 L/ b) Y m5 U3 O! J
4.1.3 地回路干扰 90, M# }& h" h8 Q' H
4.2 抑制地回路干扰的技术措施 915 z# p! c. c5 R6 n: A
4.2.1 接地点的选择 915 ~/ c) L2 t9 b; p. C7 m) u$ Y
4.2.2 差分平衡电路 954 F# z' p. s a G/ V$ w
4.2.3 隔离变压器 97
$ X* |& a& n2 _0 Z) I4.2.4 纵向扼流圈 98
3 @( m! f/ C' _3 f+ }/ x" A4.2.5 光电耦合器 100/ p. c& ^- ]$ v7 ]% G% p1 F K* s
4.3 接地及其分类 1002 V+ B4 o7 \* z* V7 {! O
4.3.1 接地的概念 100; T; ^7 j- M; B: S: F# }$ I
4.3.2 接地的要求 101
3 M# K3 Y& h- \; a; M* f0 |4.3.3 接地的分类 101
) r3 e- O5 t' N: y4.4 安全接地 102
# ]3 A, N( g3 N) J6 U4.4.1 设备安全接地 102
1 v9 N; B# P( T/ O N$ d+ O2 Q+ G+ {4.4.2 接零保护接地 103
7 ^9 q) x1 v7 M" W4.4.3 防雷接地 1044 S# U. t5 j1 C0 P3 C8 \1 G
4.4.4 安全接地的有效性 1046 j; P& ~" U( ?$ o9 N
4.5 信号接地 1056 \* m } R5 _
4.5.1 单点接地 105
5 m2 G6 n9 H2 }) [: u4.5.2 多点接地 107
' f' K1 H, F( h$ ^4.5.3 混合接地 108
4 `! v. ^0 N J8 ^3 \3 k2 ?4.5.4 悬浮接地 108
2 w1 V$ v0 M4 O9 S* O+ Z4.6 搭接技术 110' F$ Z+ Z8 G* K% n$ `+ \
4.6.1 搭接的概念 110
1 Z7 m# r1 h1 L1 p4.6.2 搭接方法与类型 111# s8 V: b/ h) M7 r+ U
4.6.3 搭接的有效性 1127 a- f& L9 a1 m) I2 J2 d$ m
4.6.4 搭接的实施 113
/ ]9 I0 J- j( n7 \ h4.6.5 搭接质量的测试 114
. A: P: o; D3 K2 g- f# T) F! l, o1 |. o( R( B# O/ {: B& e
第5章 线路板设计 116+ b2 V& Z* M) q; J T+ Z4 D
5.1 元器件的选择 116' ~- p9 q5 y3 f2 h4 ]% s
5.1.1 常用元器件的选择和电路设计 116( U: ]( \: k% `
5.1.2 有源器件敏感度特性和发射特性 125
; @8 I5 p" @$ H5.2 线路板上的电磁骚扰辐射 130
! r; k( y/ j4 D4 E5.2.1 共模辐射与差模辐射 1301 ~( {9 r( `. n% G7 ^5 R
5.2.2 差模辐射 1319 w, a+ Q: @9 e# }& G
5.2.3 共模辐射 1335 X) `' g2 X0 x$ Q
5.3 表面安装技术(SMT) 135
* j' B( |0 ^, I& N5 A& b5.3.1 表面安装技术的发展 136
. h& ]/ B0 u) L9 O5.3.2 新型片式器件的发展 1376 M/ I/ L; t) K, T! w, g8 l
5.3.3 高密度电子组装技术 137
1 k5 Q8 e: _1 a! a' N5.4 印刷电路板(PCB)的设计 137
" H1 b& t6 k0 h9 l) G2 a5.4.1 单面板 138
/ B' ]+ U4 F* F5.4.2 双面板 142
; `9 x& a7 l5 V9 W% N R) J! _5.4.3 单面板和双面板几种地线的分析 1420 u6 G0 s/ P& Y- z7 _; t; p
5.4.4 多层板 147) |7 ~" k5 W5 [* F. q
8 l+ P- e4 l1 p- q
第6章 电缆设计 152
3 o1 H! Z% K; f3 ^6.1 传导耦合 152- k/ S' ^% p. [
6.1.1 电容性耦合 1522 g2 j4 x' o( ~1 P6 M' M$ {2 ]
6.1.2 电感性耦合 158
) o. t- S' _, u. E+ l& y6.1.3 电容性耦合与电感性耦合的综合考虑 163
8 G8 U9 s) j& X6.2 高频耦合 165
: e2 q) v( R. ^; y: s! b6.2.1 分布参数电路的基本理论 166- u- m6 ^: w" h+ j/ E& ]. e
6.2.2 高频线间的耦合 168" G! { M% ^; [: n; m4 o
6.2.3 低频情况的耦合 170
7 F) k# {+ ?5 e- v% Z% d) G6.3 辐射耦合 1719 ~5 j5 Y* Z" W s& h3 g: k
6.3.1 基本振子的电磁场分布 171
z6 L" i/ X; D! V2 O. A* i6.3.2 辐射耦合 177
. {! u. ]* V. Z; p/ j' b, L6.4 处在电磁场中的传输线和电缆 180" l5 @4 D7 { D" ~
6.4.1 场到线的共模耦合与异模耦合 180; }* C6 ^& u7 C( ~6 i2 \/ [7 J
6.4.2 场对高频传输线的耦合 181
8 j6 I" \8 C k( r+ E6.5 干扰耦合的抑制措施 184
' b0 |7 o4 h1 {' N' x3 S; O# i5 n3 M6.5.1 电容性耦合干扰抑制措施 184
8 W7 s: ?" X: N0 I" E6.5.2 电感性耦合干扰的抑制措施 184* l! A A* a( @" r
6.5.3 辐射干扰耦合的抑制措施 1873 s1 ], }# F5 O
! Y3 K# M4 m8 }4 W
第7章 瞬态干扰的抑制 1897 b- y0 ]- K+ @3 z& B
7.1 电快速瞬变脉冲群(EFT) 190
+ e! b b2 l0 b9 {7.1.1 EFT概述 190! [$ C/ v( H$ S1 ^8 u. z8 Y% T: Z
7.1.2 EFT干扰的抑制 193
, M/ h' c6 q, L1 w- H5 F! ~7.2 雷击浪涌 196
' Q$ a* N. F5 K S0 J! R# M. h7.2.1 直击雷、感应雷与浪涌 196
$ v/ v! I$ z- T/ }7.2.2 雷击与瞬变脉冲电压 2009 w) x- K1 ]% ?2 q
7.2.3 雷害的防护 202
: x7 G8 h1 S3 B7.3 静电放电(ESD)产生的电磁干扰 204
" i, r6 }# H3 G/ K! v2 T6 ~7.3.1 ESD的基本概念 2042 E2 ~, h- e4 u3 Y ?3 I" o) z
7.3.2 ESD对电子设备的影响 207/ k' Z7 j3 j+ I
7.3.3 防护ESD影响的设计及措施 207' f# l/ K; F; e# _- g
7.4 抑制瞬变骚扰的常用器件 211
6 z* ^) H: _ _; g# E! u7 O$ u7.4.1 气体放电管 211' m* a7 h- {3 w# N8 L V' X
7.4.2 压敏电阻 2133 P9 _3 ^5 ~- J) ~6 d
7.4.3 硅瞬变电压吸收二极管 2154 g8 g# R# J% S$ e) a
7.4.4 TVS应用的有关问题 217
- b) x5 m K+ G0 F l7.4.5 几种抑制瞬变骚扰器件的比较 219
$ w2 N. Y5 x; f9 H: P' V8 ~6 C
3 n, Q- W3 B9 X第8章 电磁干扰的诊断与解决技术 222
) [. [, q6 [3 R! q7 q% i) g# ~8 B8.1 样机(模型)和鉴定阶段中的电磁干扰问题 222, f* c% z! p5 K* q7 B4 U
8.1.1 实际的电磁干扰(EMI)问题 223, [" r4 c& w1 G- L3 C, V
8.1.2 符合规范的问题 223
+ u2 T( S$ ?! [9 m" J8.1.3 安排好开发/预测试的顺序 223
h2 L( E4 {/ X8.2 检查是否符合发射规范 225* f6 c! O [ S8 z, X+ e
8.2.1 测试场所的最低要求 225
. ?, R( @, N! ~1 `; W& K8.2.2 仪器设备 225
* ]: P/ R. g& M# M$ D4 C9 N8.2.3 待测设备(EUT)/样品的安装 228
& B8 r) U0 L* _$ K7 h8.2.4 传导发射(CE)符合性测试 228
+ a/ l6 B" ~! {6 J1 {( ~3 F2 r$ T- ~8.2.5 设备不能接入LISN时采取的措施 231
6 ]$ u8 O) f, `, p. t) Q2 C8.2.6 辐射发射(RE)测量的替代方法 232
5 l% [* ?/ m4 G' Z3 g8.3 符合抗干扰性规范的检测 243
% `% U! u2 A* A/ w# G8.3.1 测试场合的最低要求 243& [: Z3 ^8 C: u# p ]+ K# U
8.3.2 传导敏感性测试的准备工作 243( L1 G# ^' w M! L
8.3.3 瞬变脉冲群(EFT)干扰测试 2446 N! V5 s$ V, R; a& W5 S
8.3.4 ESD测试 247
/ o7 J- b) _5 M9 S8.4 现场电磁干扰问题的排查 2491 J, H" i: e& ?0 n" y: D" n
8.4.1 排查的准备 249- k! [' U2 D g5 U V3 Q
8.4.2 现场检查 250
- L# ^! X' _8 ^8 w4 Z4 Y0 ~+ g4 h8.4.3 检测电磁干扰电流 252
& e9 ^1 O! N$ n% M6 @) {- y8 n$ T8.4.4 诊断、排查电磁干扰故障问题的“强行损坏”技术 252
* T2 ~% R2 T( a% I; H( C4 `3 j8.5 诊断、排查电磁干扰问题的思路概括 257
% G. S" Z4 _ k8.5.1 诊断、排查电磁干扰故障的仪器和工具箱 257
* x0 z+ E) k; k8 h8.5.2 诊断、排查电磁干扰故障的过程 258
% `* d& N, i8 |/ y2 N# ^8.5.3 诊断、排查电磁干扰故障问题的流程 259
3 r6 t5 P* ^, T' A+ t6 r$ @/ N
, }4 {* C9 u3 V( k* v2 w第9章 无线电通信系统中的电磁兼容技术 2635 v6 R+ A8 u/ U7 F
9.1 无线电通信系统中的电磁波干扰(无线电干扰) 263
- c' I0 \6 l2 P: {9.1.1 无线电发射机的杂散发射 263. O$ P2 J- G! p* Y9 L
9.1.2 无线电波传播的杂散干扰(杂散波) 266
/ o6 F8 e7 [) t( r/ z9.1.3 移动通信中的电磁波干扰 269
8 Y$ y0 y% g9 e6 M9.1.4 共信道干扰与邻道干扰 271
! @/ ^8 C% Q2 X5 O9.2 无线电通信系统中的电磁兼容技术 2730 i' h: J4 D8 e- k3 P
9.2.1 频率的指配与管制 2735 L, _& ^! N: q7 q& J) k
9.2.2 无线电发射机的杂散发射功率电平限值 274
9 F' z8 F* G! A; { f7 l9.2.3 干扰协调区 278% J- [3 l' K9 `6 o6 K
9.2.4 频谱共用中的电磁兼容技术 2785 w! K6 M6 [# y! L. J" Q: M$ e9 M
9.2.5 蜂窝移动通信系统中的电磁兼容技术 279# m' t! U/ s" `; B) J9 y
9.2.6 无线电通信系统中的其他电磁兼容技术 296
6 \1 r6 @# j( U9.3 无线电通信系统中的电磁兼容标准 299
5 D& S" _/ U2 P8 |2 S. h7 ^9 O9.3.1 我国有关无线电通信业务电磁兼容的国家标准与行业标准 3009 x, a: N/ D b5 X# m/ w
9.3.2 国际电联(ITU)有关无线电通信业务的电磁兼容标准 300
6 M6 l1 A/ l' e; o! V! p& d+ A8 [5 |6 Q# P; q
第10章 计算机系统中的电磁兼容技术 306
) R( h) g7 ^2 {% d, E10.1 计算机电磁兼容性问题的特殊性 306. M0 K! i7 {4 ~. {; p; q
10.1.1 数字计算机中的干扰 306& a3 s+ |# [+ f; d. t) j
10.1.2 特殊环境中的计算机电磁兼容问题 308
, X6 C% b# c- g10.1.3 计算机病毒 309" q9 n% r/ [# q
10.1.4 计算机的电磁泄漏 309
" C' _! S+ e: x6 d* O' h10.2 工控环境中计算机的抗干扰技术 309" ]& i. t m1 y8 n+ @2 J5 b i: p
10.2.1 工控计算机硬件的抗干扰设计 310
8 Z2 f3 \6 f8 [10.2.2 工控计算机软件的抗干扰设计 310
, k' ? l* l8 M2 G! x- @10.2.3 工控计算机抗干扰用到的软件技术 314
- H9 w4 s: z* ^2 y0 w10.3 计算机电磁信息泄漏与防护 317
/ Y2 ~; T; X( `: A10.3.1 计算机电磁信息辐射泄漏的途径 317' l4 R$ d" {1 `% d3 a B# R( e
10.3.2 计算机电磁信息辐射的特点 318+ y9 p+ Z2 {- O7 ?& e' Q5 `! B% c
10.3.3 计算机电磁信息辐射泄漏的防护技术 318
2 N+ u5 ]; \% v9 c( u! m8 ]( `
3 H+ u s7 A6 _8 j0 Z附录A 电磁兼容国家标准 322
# e& M' t, F+ b; Y( k3 P9 J7 n S附录B 部分电磁兼容国际标准 3289 e9 K7 I' z7 U/ ?& w
附录C 电磁兼容认证的有关文件 332+ } I0 u0 I1 p& r
附录D 电磁干扰(骚扰)源的频谱 343
0 z$ \0 D* n0 C- C# e4 A附录E 传导、无线辐射、ESD和EFT数据报表 346
- [( a- K3 l* u0 I q U2 B _5 B附录F 无线辐射限值转换为共模电流限值 350
$ _5 c" K! W: b i |
评分
-
查看全部评分
|