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DFM---Design For Manufacture

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发表于 2011-10-24 17:00 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB-可制造性设计.2 J; N" J- \: ]/ k$ V: k" o) H
      1.板材的选择   2.多层板的叠层设计   3.钻孔和焊盘的设计要求  4.线路设计  5.阻焊设计  6.字符设计  7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计   9.Pcb文件输出
8 y! `0 |; G; c) D5 a1 Z; U     1、板材 Materials
. F  D  \  \+ ]      板材的结构:! e) Z& l  F0 W* I; y2 |4 ?
      铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。
  x5 a& S; }' ~      
. d9 U, k5 \" n7 {6 w      树脂种类- O2 x; W& r" x' v
      酚醛树脂( Phenolic )
/ I8 Q8 w5 U9 p4 [* l      环氧树脂( epoxy )) |" `0 V: f2 Y( |: N* z$ t
      聚亚酰胺树脂( Polyimide )* _7 V6 K+ M) W% J: @, P
      聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)
. b6 }8 S! l8 _      B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )! M: a0 a' J0 `8 F: J9 l; }
    各类板材加工能力) Z+ g8 J, ]5 w  `" w
    1.FR4:  SY1141   
7 |9 H& ?1 Y. I    2.High Tg  FR4:  S1170   S1000-2   IT180A
, Y0 H* @% Z; b# k4 F; M   3.High  Frequency Materials:+ O( n2 {: D4 f  P! q! h1 x: h
   Rogers: 3003 / 4003c / 4350B  / 5880  /6002  
/ @: y0 g8 [) z, p5 ~5 s6 M   Taconic TLY-5   RF-35! u2 K/ @4 t, I
   Arlon:  25N /25FR /AD350 / 6700/ g6 L: z, t. A: T* z
   WL Gore : Speedboard  C
. V2 w. C  v+ @8 U/ f. O   4. AL/Cu   Metalbacked pcbs
4 p( c! ?4 ~0 L4 T) v   5.Metal core  to   PTFE( W' ~! @$ l2 s; J  y
   6.Embedded  resistors ,capacitors  material
1 n* K& p$ \/ [
" f2 d% e5 H& e: a: E2多层板叠层设计
: w7 B0 M  |' K( F( Y. za.多层板常见层压结构
4 L2 F& `) }8 ^3 I. }b.多层板的材料种类5 r& o7 p3 \/ {- l: S9 [0 y
c.多层板的技术参数设计
* s! c( h: D6 ]% `$ M5 z" ]d.盲埋孔多层板设计
/ L; S" z8 z' u+ R# h9 b+ L4 j0 Fe.多层板排层结构设计& w" L3 @( _+ h7 W5 E" e
f.HDI多层板结构设计
! S2 g1 L; O0 L0 ^, u1 p       a.普通多层板层压结构:
* o7 n& x; R1 a+ e5 ?$ A7 J' [+ J# k) z7 \) f! r9 b2 e+ L

7 y. l2 D+ T: U3 \1 ~  ?$ U7 O/ N; T6 q$ J
+ u& l1 k/ F$ w% s0 ]0 b; @

" k$ ]! O7 {6 D+ i     
9 I, T! S8 D( [" s! h. A9 n. Z     b.多层板的材料:
" I- c8 v. j5 a            铜箔有:18um、35um、70um、105um...
, Z/ D0 c. K" z3 u* R      半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
  ~( G6 G8 e0 F, F- ^0 u: r, E                  7628:0.18mm, W* x, U: x6 C; e
      芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm' M1 Q8 a9 k2 O" U* y% ?2 D
             0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm% }' h% v8 C) E/ F' @- s
             1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm.....       7 U1 ~6 I5 c( x( k# [+ |$ ]
     c、板厚公差的控制:& ]! p9 B& n8 S5 M; {& S
  1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;5 O# x/ N; |4 c
  2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;
* J& }' w- S: P$ w2 N$ [  其余板厚公差要求为+/-10%。
( u1 C7 t1 ]& m) p4 M3 H, y2 K' P( H0 f; A

# b+ B( o! p! C% L: ^" Z) [* ?
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