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PCB-可制造性设计.2 J; N" J- \: ]/ k$ V: k" o) H
1.板材的选择 2.多层板的叠层设计 3.钻孔和焊盘的设计要求 4.线路设计 5.阻焊设计 6.字符设计 7.表面工艺的选择 8.拼板方式设计 9.Pcb文件输出
8 y! `0 |; G; c) D5 a1 Z; U 1、板材 Materials
. F D \ \+ ] 板材的结构:! e) Z& l F0 W* I; y2 |4 ?
铜箔基板(Copper-clad Laminate)简称CCL,它是由铜箔(皮) 、树脂(肉) 、 补强材料(骨骼)、及其它功能补强添加物(组织)组成 。
x5 a& S; }' ~
. d9 U, k5 \" n7 {6 w 树脂种类- O2 x; W& r" x' v
酚醛树脂( Phenolic )
/ I8 Q8 w5 U9 p4 [* l 环氧树脂( epoxy )) |" `0 V: f2 Y( |: N* z$ t
聚亚酰胺树脂( Polyimide )* _7 V6 K+ M) W% J: @, P
聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,简称PTFE或称TEFLON)
. b6 }8 S! l8 _ B一三氮 树脂(Bismaleimide Triazine 简称 BT )! M: a0 a' J0 `8 F: J9 l; }
各类板材加工能力) Z+ g8 J, ]5 w `" w
1.FR4: SY1141
7 |9 H& ?1 Y. I 2.High Tg FR4: S1170 S1000-2 IT180A
, Y0 H* @% Z; b# k4 F; M 3.High Frequency Materials:+ O( n2 {: D4 f P! q! h1 x: h
Rogers: 3003 / 4003c / 4350B / 5880 /6002
/ @: y0 g8 [) z, p5 ~5 s6 M Taconic TLY-5 RF-35! u2 K/ @4 t, I
Arlon: 25N /25FR /AD350 / 6700/ g6 L: z, t. A: T* z
WL Gore : Speedboard C
. V2 w. C v+ @8 U/ f. O 4. AL/Cu Metalbacked pcbs
4 p( c! ?4 ~0 L4 T) v 5.Metal core to PTFE( W' ~! @$ l2 s; J y
6.Embedded resistors ,capacitors material
1 n* K& p$ \/ [
" f2 d% e5 H& e: a: E2多层板叠层设计
: w7 B0 M |' K( F( Y. za.多层板常见层压结构
4 L2 F& `) }8 ^3 I. }b.多层板的材料种类5 r& o7 p3 \/ {- l: S9 [0 y
c.多层板的技术参数设计
* s! c( h: D6 ]% `$ M5 z" ]d.盲埋孔多层板设计
/ L; S" z8 z' u+ R# h9 b+ L4 j0 Fe.多层板排层结构设计& w" L3 @( _+ h7 W5 E" e
f.HDI多层板结构设计
! S2 g1 L; O0 L0 ^, u1 p a.普通多层板层压结构:
* o7 n& x; R1 a+ e5 ?$ A7 J' [+ J# k) z7 \) f! r9 b2 e+ L
7 y. l2 D+ T: U3 \1 ~ ?$ U7 O/ N; T6 q$ J
+ u& l1 k/ F$ w% s0 ]0 b; @
" k$ ]! O7 {6 D+ i
9 I, T! S8 D( [" s! h. A9 n. Z b.多层板的材料:
" I- c8 v. j5 a 铜箔有:18um、35um、70um、105um...
, Z/ D0 c. K" z3 u* R 半固化片有:1080:0.06mm、3313:0.09mm、2116:0.12mm、
~( G6 G8 e0 F, F- ^0 u: r, E 7628:0.18mm, W* x, U: x6 C; e
芯板有:0.10mm、0.13mm、0.15mm、0.20mm、0.25mm、0.36mm' M1 Q8 a9 k2 O" U* y% ?2 D
0.51mm、0.71mm、0.80mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm% }' h% v8 C) E/ F' @- s
1.6mm、1.9mm、2.0mm、2.4mm..... 7 U1 ~6 I5 c( x( k# [+ |$ ]
c、板厚公差的控制:& ]! p9 B& n8 S5 M; {& S
1.0mm以下的成品板厚,板厚公差按照+/-0.1mm控制;5 O# x/ N; |4 c
2.5mm以上的成品板厚,板厚公差按照+/-8%控制;
* J& }' w- S: P$ w2 N$ [ 其余板厚公差要求为+/-10%。
( u1 C7 t1 ]& m) p4 M3 H, y2 K' P( H0 f; A
# b+ B( o! p! C% L: ^" Z) [* ? |
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