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PASTE MASK层形状不规则对贴片有影响吗?

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发表于 2011-1-27 08:50 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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+ F# P( Z# r# n/ \) N" G$ c6 A4 D
顶层 SOLDER层         顶层 PASTE层          底层SOLDER层                        底层 PASTE 层0 S% M8 D" M5 S& s+ ?  l6 ]
如图所示,为了过大电流我在顶层和底层的SOLDER层做了覆铜,来上锡。为了已后的SMT,我又在PASTE层画了同样形状的覆铜。
! B' ?+ `/ P8 W5 z. ^+ S8 h我有几个疑问,首先PASTE层的线和焊盘连接, 因为MOS管都是独立焊接的,所以回流焊的时候会不会出现锡膏堵上焊盘的问题? 我的线形状不规则,对钢网的制作有影响吗?对已后上锡膏有影响吗?
/ \. ?1 K9 q1 f/ H5 ]8 {5 E% {( [5 ?( N新手!如果还有其它需要注意的地方,也请指点下!谢谢!( W2 B0 T; o1 s! s9 P
! t1 ?  m! Y  N* `7 _/ H0 d; ]
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发表于 2011-1-27 11:44 | 只看该作者
本帖最后由 苏鲁锭 于 2011-1-27 11:48 编辑
) }1 M- `+ ]& R5 {# F8 n9 C4 M2 B7 C% W- h: g4 g
刷的锡膏和通孔连上的话,过回流焊,很多锡会流到孔里的。
. P9 [6 x6 C# ~" a( i( ?7 I想用焊锡加厚的导线/铜皮还是放在底层,用波峰焊上锡比较好。
  E2 P. x2 ?5 e9 L- w
, G$ U$ d3 [4 H# t( S2 M: W* g另外,你底层做了solder,就不需要做paste了。
6 B4 k1 ]- @& R: l4 C. n' L

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 楼主| 发表于 2011-1-27 17:03 | 只看该作者
因为底层放元器件,所以顶层肯定要做钢网了。为了不让焊锡流到孔里,离焊盘多少可以避免?

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发表于 2011-1-28 08:28 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2011-1-28 08:51 | 只看该作者
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