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[仿真讨论] 关于去耦电容放置的问题请教

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发表于 2011-8-3 15:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟刚涉及到PI问题没多久,基本处于菜鸟水平,正在做的一个项目,有问题困扰了我很长时间,在此向各位大哥请教:# S! v: o% ^+ L7 o4 ^

0 e4 }3 p: B  H& M" Z  h1、对于一个芯片电源的去耦,有两种方案:A、VCC层铺铜,打过孔连到电容引脚上,再从电容脚上直接拉线到芯片的电源脚;B、用VCC层全部铺铜过去,电容和芯片电源脚都打过孔到VCC层。两种方案哪个更好,为什么?能不能通过理论解释一下。
( x1 `+ D4 B, M8 A5 r% r2 c+ g- z# l+ q; w# A, ?
2、对于BGA芯片的电源脚,一般会放几个0.1uF的陶瓷电容去耦。A、这些电容放正面,VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚;B、这些电容放背面,VCC层——过孔——同时连到电容脚和BGA脚。个人认为这两种方式的区别在于:前者是先过电容,再到芯片脚,后者是过孔出来同时到电容脚和芯片脚;另外前者电容的位置会稍远,后者可贴近BGA脚放置。这两种方式哪种更好一点,为什么?
" u% D$ _, ]& m4 d
  h# R7 U* \+ r4 |2 S% H9 r3、退耦半径是个什么概念,由什么原理产生的?有什么决定了半径的大小?有没有个一般经验值可以参考的,比如说BGA芯片电源脚的0.1uF电容,半径多少?: I. ]4 d3 U+ ?

6 Y0 w! D- N8 s+ v问题比较浅,请哪位大哥帮小弟答疑解惑一下,感激不尽!!
! B' S4 z/ u3 c" {0 y( K9 r" {
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发表于 2011-8-3 16:26 | 只看该作者
1.进入芯片引脚的信号,最好是从退耦电容出,才能让其作用发挥到最大(就是稳定的信号进入芯片),并且电容靠近芯片引脚/ }# N- G. A+ V0 o
2.综上所述,退耦电容放在芯片背面,VCC层——过孔——电容脚——电容脚上拉线——BGA脚这样做做,应该可以满足的吧
4 e6 r4 P; s' v4 ?% G5 Q/ `* k退耦半径没听过啊

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发表于 2011-11-25 17:22 | 只看该作者
退耦半径一般选择电容器谐振频率波长的1/50就差不多了。
# F  E+ Y! V3 _- r小电容的谐振频率高,退耦半径就较小,所以小电容要尽量靠近器件的电源引脚。
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