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pcb板的过孔，按其作用分类，可以分为以下几种：
) @6 |" J3 x. I6 J
/ y/ K" n% X+ `7 J" ?" Q- k2 M5 h5 `. ~ v1、信号过孔（过孔结构要求对信号影响最小）；2 I" x% b4 M/ B0 ~
; H- d& i/ @5 [8 z8 b4 m3 ^2、电源、地过孔（过孔结构要求过孔的分布电感最小）； S: ^" u# p& u+ _# U# j; i
: x! {4 }5 p. ^2 O1 P
3、散热过孔（过孔结构要求过孔的热阻最小） ；
2 ]& k {& H# H: j6 S2 N1 w. }
* b% h3 Z6 b @$ [ M而地孔的作用主要如下：
8 z, J% b5 |, r3 U8 L4 z& Y
: \( D. x1 w3 u& R: l# g9 }3 ^) d1、散热；
' c( ]% J4 i3 j, r3 {* J# a: D2 _7 `$ D
2、连接多层板的地层；* R6 W) _) ^% c$ S3 s% C0 Q
/ W. T5 [! C& Y7 _
3、高速信号的换层的过孔的位置；. s; j+ @; S1 T( d) o& L& f
) | @8 O2 g& S: a6 r& Z$ g而对于地孔间隔一般只需 1000mil即可，其原因如下：# K# Z, o' c+ W$ ~0 ^( d0 [
6 @1 v' F" z3 R+ T" h1 I! B假设EMI的测试范围最高为1Ghz。那么1Ghz信号的波长为30cm， 1Ghz信号1／4波长为7.5cm＝2952mil。也即过孔的间隔如果能够小于2952mil的间隔打，就可以很好的满足地层的连接，起到良好的屏蔽作用。 s0 J U! d$ U7 h, h# t6 i
f& T9 x; Q) x
所以一般推荐每1000mil打地过孔就足够了。 |
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发表于 2013-9-23 23:03
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