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layout里面,我想在BGA焊盘里面打孔,可是打不了,要关了DRC才可以

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发表于 2010-6-22 22:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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layout里面,我想在BGA焊盘里面打孔,可是打不了,要关了DRC才可以7 G* @) k  H" E9 e- q5 L
1 Z) a) ?, i7 n7 m" z  I( l

* `- {! S5 `/ c. z' j+ A6 f: ?能不能在GBA焊盘上打孔呢?我设置了,可是也不行,有什么方法可以一次性在BGA上面打好孔的呢?
& W( R' r6 y7 D5 G7 m- Q5 ~% ?+ E
还有就是我把所有BGA都打了1-2的过孔了以后, 如果我要从第二层连接,不行,   它一定会自动默认由TOP层开始连线,头痛中。。。
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发表于 2010-6-23 12:13 | 只看该作者
打孔:) `6 v" }1 Z& K2 G
5 u+ T1 l6 T+ V8 K2 |  I! a
Design Rule ->Pad Entry ->via at SMD5 |+ [/ ^" e: `% R. H

" E* {! O3 X* r5 m# v2 n ; j' `/ ~  N9 I* D
4 `# M, d: G# o* Z% H
层对:3 l) T- B! X$ U% f
4 w) b& Y& Z: }( X+ `
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发表于 2010-6-27 09:52 | 只看该作者
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 楼主| 发表于 2010-6-28 00:20 | 只看该作者
我试了,不行,还是要把DRC关掉才可以打,    如果打开DRC,这样设置也不行

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发表于 2010-6-28 09:48 | 只看该作者
本帖最后由 ljdx 于 2010-6-28 10:10 编辑
2 `  y: }" O( X% b1 b
- i; F9 v4 J, i6 }3 o/ e" c+ h还有same net,间距设为0,pads设置就是多。还有一次性在BGA上面打好孔用扇出可以的,具体设置我忘了。顺便问一下在焊盘中间打孔是不是要塞油,不然锡从过孔漏过去容易虚焊

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发表于 2010-6-28 10:49 | 只看该作者
要塞树脂或绿油,不然SMT不良率会增加
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发表于 2010-7-9 09:54 | 只看该作者
孔的大小要设置好
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