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请问有没有办法让AD 中过孔自动填 锡

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发表于 2010-6-1 01:20 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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类似于这样的。连接型  过孔。( K% L, w  K% z( ~" F4 C: L- k
: |% q2 i* P6 @7 F6 A3 r" F
我想让工厂出厂的时候自动把过孔用锡填满了。请问有设置方法吗。
. i5 t& V& i! N  A0 t( [, I" ^
8 b0 g% Q# [5 l
9 `' |7 s) U: z! D% A# H+ h& x# ]
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发表于 2010-6-1 08:51 | 只看该作者
不开阻焊窗就可以了

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发表于 2010-6-1 08:58 | 只看该作者
你说的  过孔用锡填满了  是什么意思!   好象没听过 过孔塞锡的 只有塞阻焊  或者盘中孔塞树脂。  你   简单点说  焊盘漏出来就不要TENTING    不漏出来就TENTING

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发表于 2010-6-1 16:39 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般也会做过孔的绿油处理(不开阻焊窗),以防在焊接时短路!

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发表于 2010-6-2 12:06 | 只看该作者
HEHE  受教了

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 楼主| 发表于 2010-6-9 14:04 | 只看该作者
楼上的斑竹;过孔塞锡这种工艺是有的;通常是为了在高密度PCB中增加过孔的电流导通能力,不过过孔塞锡后一般 ...
1 r2 A  R. y! j: C8 o* SWFY2008 发表于 2010-6-1 16:39

1 f( D& _, X. H+ R, ]3 l% o0 S$ d# C& u: n. X

3 p. D, }7 a) F; @9 Z# m   
4 a( z" R0 D1 ~% V& \2 w/ H% C8 }+ A3 u) Y1 S5 T
是的。我就是这个意思。  想增加过孔电流导通的能力,而且最好是过孔塞锡以后,用阻焊油盖上。5 z5 h0 A) v" {  \/ E2 F
. U8 e0 S) Z. V9 F
请问这个需要如何设置。

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发表于 2010-6-9 21:14 | 只看该作者
最简单的方法就是直接和制板厂交涉

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发表于 2010-7-2 17:04 | 只看该作者
這種方法是你把過孔的焊盤孔徑設大,然後開窗,最後你過波峰焊後開窗的過孔就上錫了!
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