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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SMT贴片问题咨询 › BGA封装工艺的要求
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BGA封装工艺的要求

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longchaoe

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发表于 2008-6-18 10:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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你大家说说BGA封装工艺的要求？' F/ |0 h# n8 k5 A$ h  x' ^0 c) L
今天老大问我BGA封装用喷锡的，贴片的时候会不会出问题？？我不懂，请高手指教？
+ f  j- |; O. d2 y" x/ _, a# \
! G* }8 h% c# U; c, m# }另：请教Bonding封装是什么样的？？？（请附图）
) w$ y7 e$ g8 d. m  b2 o弄潮儿(37041222) 10:07:183 d8 U* P" Y5 B
BGA封装制作PCB的时候能不能用成喷锡的+ U+ ^* H3 j% F
大城小虾(85405600) 10:08:04
7 U# b( `9 c! |) _9 [9 e7 ?BGA好像可以。" L1 w5 ^! Y# r" ^3 Y8 j4 H
大城小虾(85405600) 10:08:08) D; s5 J2 k; Z# E
帮定就不行。
# m$ {0 M) a7 q& N( w. a3 H弄潮儿(37041222) 10:08:33; b6 d0 X; b3 R
帮定？？是什么意思？
# B( s# a1 T2 c( i* h7 f9 i弄潮儿(37041222) 10:08:59' G1 e# z% V. Q0 C$ w* a
喷锡的时候贴片有没问题？
( v( g' }8 f& r哲Mama(27146530) 10:09:27# M* P7 }7 G# x( \+ ?& T! S
Bonding
, N6 w7 {4 d" x( L9 S' T: M" I夏宇<xiachongrongdr@163.com> 10:10:052 G3 V+ _# s, R; Y' ?
Bonding封装
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lara_bxc

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发表于 2008-8-11 12:53 | 只看该作者
不知道如何插入图片，只能传附件了。

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lara_bxc

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发表于 2008-8-12 11:27 | 只看该作者
. A& B! k  @, m; y2 |/ z1 {
很奇怪昨天竟然没传上附件，这下能看见了吧

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