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在PADS中 导出Gerber文件时遇到如下问题:如附件图1面 { Fill width is too large for accurate pad fills. (fill width=0.254, pad width=0.2286)}
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, D/ r9 d* S5 }! G8 g, J& |# s 不知道有那位朋友遇见过.但现这个问题以解决.主要是我想有没其它的方法或都更好的方法来解决这个问题.
& C2 T- O. x8 ~* {0 S4 x; C9 D 出现这个问题主要是我PCB板上MCU 是斜着放(结构限制只能这样放) 当我把MCU 水平放,可以导出Gerber文件 且没有任何错误问题提示. 最终解决的 方法是.我把MUC封装元件引元由长方形改为矩形.然后再导出.就OK
4 w: J- t4 b! m, B4 Y; F5 d0 \ T2 q6 r% c
希望有高手指出高招,解决这个问题!!!! |
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