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请教不对称叠层的问题

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发表于 2010-4-11 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑 $ y3 I# f1 r( N2 f1 G$ K) L& ^

/ l  X5 B1 k2 I' i7 }9 u; d( o各位大侠,, |7 \! V9 p$ l2 S& e/ ~) X
今天突然想到一个很有意思的问题,不对称叠层在实际应用中是否可行?  n( p& C" g! U" a: ]! B
具体来说,就是,比如我想做一个八层盲孔板,以前的方案是这样的# U+ j& v2 F! R5 b2 A& L
-----------------------------------------------------------------6 `6 H2 p; f3 r
(对称叠层方案)( i/ Q8 J$ Q# Q
1top" p: [) G) t2 h$ u6 m4 R
--0.13mm; U: t+ E3 F' k( w' G& y
2s1
" f; `8 C3 j7 j) E# }--0.13mm
  O7 i. G8 i+ G% m3 U4 V# {3s2
5 l+ U" @! B$ j% [1 j0 n) y--0.13mm( P& K% C! w! W
4s3
6 ~! r9 ?2 N! }" A+ x8 p( c) b3 D-------0.8mm+ i$ y0 A9 P$ t: |
5s4& Y4 D1 H1 y/ l% K4 S
--0.13mm
& O" ]2 A( S( q/ x6s5
) ~) l, o7 P6 X9 d8 N--0.13mm
" g* E8 `- [; ]7 L( C7s6* S. N) x& W5 N4 S
--0.13mm8 [5 N* w6 F+ k: R' q
8bottom6 v  a9 A, V$ D
-----------------------------
2 s' `' B$ L, e( B总板厚约1.6mm,盲孔:1-4* c) j+ T: Y5 u( h7 Q4 L
---------------------------------------------------------------------------------7 N5 R# `7 Y% n$ }0 B! a
如果我把叠层设计成这样:(不对称叠层方案)6 [# l, ~' s% O; T4 A/ {
1top8 n! B3 _) i# E2 p' i
--0.13mm- g) d, u5 d8 Y! d0 m
2s1* x& O5 k6 {6 L" `# J1 C
--0.13mm
+ }/ Y5 H8 M; ^6 f$ Z3s2
! s0 N0 Y! }! x4 V7 g--0.13mm0 y9 i: l  M1 @* j/ ]- Z! z
4s31 J- Z: ?( s) \) Z
--0.13mm
. G$ S5 G0 H- F$ W" [8 }5s44 N) D4 q1 c2 X# W
--0.13mm
' P  g; `' [( m, C) j6s5
+ B- ?2 y, Y  y- o% a9 J. w+ E--0.13mm# h3 K; @5 P* c/ i( e
7s6
+ [/ u2 W2 X( o, G( x5 t0 D-------0.8mm) k4 q7 x" n' I9 f" c; t% Q2 B: X- x
8bottom6 `/ u& X. ^1 Y  f6 A( F4 h0 x
-----------------------------! b& h+ e+ j, A. U) ?9 w
总板厚约1.6mm,盲孔:1-7+ g4 ~0 k& I5 ]$ ]
=======================================================
: g. @2 A7 H$ r3 M* i( Y/ G4 r不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多(对0.5mmBGA扇出很有好处)
1 @; ^" R/ P4 a/ ]这样,第二个不对称叠层方案不知是否可行,好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力(拉力)等处问题,不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。
+ _4 F# j+ M( H: s+ O( j* l2 N% r7 ~' b' l" u0 c* [9 N# W
如果没有问题,我想在下个板子中采用这种方案,还望大家发表下看法,多多指教。
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 楼主| 发表于 2010-4-14 17:17 | 只看该作者
问了厂家,这种做法有张力的问题,不要采用。

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发表于 2010-4-16 12:02 | 只看该作者
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决;楼上的采用1-4和1-7这种做法,不光是层压时会产生不平衡的应力,最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略:钻孔与板厚的关系。2 W7 l5 F* B8 w, ^, ?+ [
设计这类板按下列顺序思考,有利于设计。
' N0 ]7 q) ~0 e1、你使用的是激光孔还是机械孔;6 \% T$ q5 o& T* H& x0 ^
2、激光孔多大,能钻多深;
9 h& A0 ^5 P: }1 }3、机械孔多大,能钻多深;1 o& O6 v* A! U; h
4、层压是否对称(平衡);
* I( T4 X* u: e. }如果楼上的愿意的话,可以将文件附上;可以根据文件给你一个合理的叠层。

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 楼主| 发表于 2010-4-16 16:12 | 只看该作者
谢谢版主,还是版主好啊,哈哈。
/ e' W' f/ w. ]8 X我们用机械孔,0.1mm,可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线,过孔0.1mm/0.25mm,走线0.08mm/0.08mm,板子总共8层,最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
. K9 q# U! c9 z6 `其实上个板子已经出来了,由于上个板子出线也不是很容易,没事了就在瞎想,看有没有性价比更高的方案,或者更容易出线的方案。

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发表于 2010-4-19 12:03 | 只看该作者
是一种方案,能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
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