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请教不对称叠层的问题

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发表于 2010-4-11 13:51 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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x
本帖最后由 zxli36 于 2010-4-13 18:27 编辑 2 w( @* f8 ^$ P5 _- a' {  F
; V3 a9 |& M; }+ e8 Q4 z; ]
各位大侠,: o6 h: _; H/ W5 E
今天突然想到一个很有意思的问题,不对称叠层在实际应用中是否可行?
( J( ]9 H; W- b9 Q0 ?具体来说,就是,比如我想做一个八层盲孔板,以前的方案是这样的
8 ~& L6 v1 G0 f-----------------------------------------------------------------
3 E' i' @6 p$ v  }. B(对称叠层方案)
! H8 C. x+ }+ W1top
, o2 Q- I; K9 t--0.13mm  P3 h; p2 W" c0 {% ?
2s1
; R% X& y1 t/ y% A3 M+ x, m--0.13mm
8 {# o6 i* }+ w) y  X, `; P9 i$ p0 {3s2$ T1 `5 @; q' q& @# l' Q$ \
--0.13mm0 }  F) _/ q- d  X, J: O
4s3
5 Z* _! A* k4 q) K-------0.8mm- ]9 v9 P+ `' L" d6 L% t. G+ _! k
5s4; y( n  d  n5 t& Y2 }4 K4 q$ q5 H. s
--0.13mm
) T% h( w3 B* i  K, r6s50 w* F; w7 W/ J5 A6 ?; H7 E
--0.13mm
9 `3 f: t. D+ I, Q- k7s6
. ?9 s7 W; s1 r$ Q! L--0.13mm
% b( w0 v2 B  j* o+ M% ?% ]2 [7 G8bottom
/ b" n3 n5 E- \: ^0 b-----------------------------
  Q8 S5 S# Q- J% g总板厚约1.6mm,盲孔:1-4
9 a* y/ x1 y* ]$ [2 ]% Q---------------------------------------------------------------------------------
# x6 A- ?4 \$ ~2 U# I) n, k如果我把叠层设计成这样:(不对称叠层方案)2 w1 b; {% T8 G, P
1top
: o& K  x  |) Z- w% ]--0.13mm
, s: V1 _$ }2 H: g7 f* W1 {4 _$ o/ J2s1
1 o/ I: l+ h/ y9 L" l( x8 {* K+ G--0.13mm) \' l/ `; _: X: T# k) j
3s2' b& j- k' @; e" M6 ~) p( v
--0.13mm
0 q. P! n9 K( t) |4s3) [( z- V  i: S: r
--0.13mm
' E; q6 Y+ _0 ~4 A4 G0 a0 ?7 P: Z5s4
! O2 T% I: N3 D9 m$ B' ?& h- m7 f* B--0.13mm
( `* m. X% I6 L8 Z6s5
  Q# ~2 Q6 `4 k( J# G--0.13mm
4 s% R6 o  r3 M  }4 e# d( C7s6
9 c/ o5 |9 C6 l* _# _9 j: R-------0.8mm3 V$ [) ^+ v: y
8bottom
/ L# \$ ]6 q- ]# b3 o-----------------------------
5 j. i0 x) J2 Q" l总板厚约1.6mm,盲孔:1-7
3 z) k4 V$ _+ E! {4 u5 @& h=======================================================
( t" F' \0 F, Q  m) x8 \不对称的方案一个明显的优点是盲孔层数增多(对0.5mmBGA扇出很有好处)
+ t& Q. k5 O& h# R: D这样,第二个不对称叠层方案不知是否可行,好像听说不对称叠层在实际使用过程中容易因为不对称的张力(拉力)等处问题,不知是否有这方面的问题。或者还存在其它问题。# v& D3 J3 h! x

+ x  x9 `5 }* W2 |, d$ u如果没有问题,我想在下个板子中采用这种方案,还望大家发表下看法,多多指教。
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 楼主| 发表于 2010-4-14 17:17 | 只看该作者
问了厂家,这种做法有张力的问题,不要采用。

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发表于 2010-4-16 12:02 | 只看该作者
常规下0.5mmpitchBGA封装使用通孔或1-2盲孔就可以解决;楼上的采用1-4和1-7这种做法,不光是层压时会产生不平衡的应力,最终结果将导致板翘曲。还有一个问题容易被大家忽略:钻孔与板厚的关系。
2 Q- f2 W8 J. w  Q2 ^. K  [* L设计这类板按下列顺序思考,有利于设计。2 d5 y/ j1 ^: |; H* c) h3 P
1、你使用的是激光孔还是机械孔;( j! d- i4 e( B5 X  x- C
2、激光孔多大,能钻多深;1 Z' y1 R7 d+ ?" U) j
3、机械孔多大,能钻多深;
# ?% S4 g$ W) I" f4、层压是否对称(平衡);) L, g* P  w, w, G2 m# e9 a
如果楼上的愿意的话,可以将文件附上;可以根据文件给你一个合理的叠层。

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 楼主| 发表于 2010-4-16 16:12 | 只看该作者
谢谢版主,还是版主好啊,哈哈。
" p0 X6 A1 ?  \; b( S我们用机械孔,0.1mm,可以钻0.6mm厚。上个板子是用的1-4层盲孔出线,过孔0.1mm/0.25mm,走线0.08mm/0.08mm,板子总共8层,最小通孔0.2mm/0.4mm。我们要求总板厚不小于1.6mm(1.5xmm也可以)。
/ \2 j) F3 X9 y6 M其实上个板子已经出来了,由于上个板子出线也不是很容易,没事了就在瞎想,看有没有性价比更高的方案,或者更容易出线的方案。

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发表于 2010-4-19 12:03 | 只看该作者
是一种方案,能否继续优化只能根据文件确定。同时还要结合加工工厂能否用激光钻等决定
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