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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › Allegro&Orcad PCB论坛 › 请教：paddesigner中的thermal relief 设置
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请教：paddesigner中的thermal relief 设置

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gel2011

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发表于 2011-6-21 21:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1：在板子的top层以及bottom层覆铜，建pad时，begin layer中的thermal relief 会不会因为覆铜的缘故而需要在thermal relief
* R7 l/ b4 U- m8 P( T5 |1 k中加flash?
- p6 J1 v2 X: S3 `9 D# \7 b如果不加flash,那么top层以及bottom层上的覆铜会和这两个层上器件的“地"pad连接到一起吗？: q" r. T  ]5 Q2 X" Y8 d
: z6 B/ I/ K, b2 _2 p
2：“begin layer和end layer也有可能做内电层，也有可能是负片”，请问这句话如何理解？( s; ?( u2 H; \3 p
难道器件会出现在多层板的层中间，而不是在外层吗？4 x5 g* n' ~, L9 D" G; a% t
3 |* z" V1 k# D; J  b. k6 I! V
3：thermai relief设置时，如果是用里面的circle等自带的图形，做出来得图，开口很大，flash内层和外层连接的线比较细，请问那个线的宽度如何设置？
2 U$ z- u  z5 J7 q8 K* Z0 S' w
' \  P/ o8 D+ m5 y- }* y2 H本人菜鸟，第一次用cadence画PCB，没有经验。也试着去搞懂，但是一直没有搞懂。希望大家能不厌其烦的帮我解惑！谢谢！因为着急出PCB板，现坐等大家的答复！感激！
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