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在看了坛子里一些FPC资料,试着投了一块FPC的板,就板厂后来反馈的问题及自己不明之处,问题如下:$ l, e" y0 S3 v- z6 g {/ s
1、補強距離導通孔至少0.5mm& Q( {4 z' X& n$ l8 U
解釋:導通孔最好設計在補強範圍內,彎折區域不能有導通孔,如果逼不得已要有孔設計在補強附近,請距離補強邊緣0.5mm以上,目前在于防止補強貼合偏移邊緣壓在導通孔造成孔破開路不良!
: L; @! I9 U( V 板厂提了这个意见,不太明白,是不是说过孔之间的距离要有0.5mm???6 C1 V+ ]6 v, m+ d, ^
2、线路折角均要为圆角,请问有更快捷方便的倒角方法吗?我现在是每个添加圆弧,用PADS2007,一个字,累/ C# Z( V7 z% x0 N) J. r
3、打件PAD的大小設計 ) w9 g( g" c9 U1 I( _ N1 K
解釋:貴司協力廠在layout時應該已經知道零件的設計尺寸,所以第一時間應該將零件的pad設計及保護膜開口制作匹配
6 |9 \( H9 }0 q 我用的零件均为库中标准器件,我不明白板厂指的是什么?是不是什么地方设置不对?保护膜开口是什么?
1 ?* o8 L; }$ J5 e" @4、FPC的板跟FR4的板在设计中最重要的区别在哪?哪儿特别要注意的 |
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