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求助，关于BGA封装

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suppercook

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发表于 2011-5-11 21:07 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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小弟最近在做一块Xilinx Spartan3ADSP FPGA的实验板。用的封装是CSG484.默认的via 孔径16/9mil,四层板。使用AD画的图。使用扇出功能以后，其地层的截图如下图。& ~* H6 b# B. i( |# M1 e# P
我发现个问题，就是，这么多的过孔，把地层分成了好几个小的不连接的部分，这样，好几个GND的管脚就完全孤立了。在电源层上也是这样。请问这个问题改怎么解决？？谢谢！7 D; A: j( m! s
8 \/ G# R& c+ f0 ^. @

CS484.JPG (116.02 KB, 下载次数: 0)

CS484.JPG
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suppercook

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 楼主| 发表于 2011-5-11 21:12 | 只看该作者
芯片的中间区域，都是过孔的部分，GND和1.2V交叉分布。

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jimmy

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发表于 2011-5-12 08:49 | 只看该作者
主要还是因为规则没有设置好.比如过孔和线,铜皮的间距.
专业服务：(价格面议)
代写作业
拉等长
调丝印
喂猪
欺负同学
打老师

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suppercook

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 楼主| 发表于 2011-5-12 09:55 | 只看该作者
回复 jimmy 的帖子
4 C7 G; Q* r3 Z6 S6 D- v* @* K+ ^; D. q( d! u! p
哦，行，我先看看，能不能改一改设置~9 |& F& R$ _5 Q; i; `- l

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