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出了VIA的pastemask那么VIA上面就不没有绿油。
9 k5 q6 U) y3 Q. `3 \% p6 Z2 W3 zalexkeli 发表于 2010-1-7 17:02 ![]()
你混淆了PASTEMASK&SOLDERMASK
) I6 }8 Y6 q+ Q/ p, u) Q6 Z# R/ z p% e! _: u+ F) P8 r2 U
阻焊层（soldermask）：
6 q6 _( ?, h* v5 h
; `+ m0 W* q9 e: W& B阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
6 o! A, B) p; [7 M/ @1 |
( i2 U1 T/ g6 S* _助焊层（Pastemask）：
8 B" @$ S- y* }# z: O- w. i
6 g' k3 C, E+ w9 E F0 A机器贴片的时候用的。对应着所以贴片元件的焊盘、在SMT加工是，通常采用一块钢板，将PCB上对应着元器件焊盘的地方打孔，然后钢板上上锡膏，PCB在钢板下的时候，锡膏漏下去，也就刚好每个焊盘上都能沾上焊锡，所以通常阻焊层不能大于实际的焊盘的尺寸。用“<=”最恰当不过。 |
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发表于 2010-1-5 21:17
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