WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

wanruyi · 发表于 2013-10-24 23:52

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WG的建焊盘时候plane clearance的干什么用

我做SMT的器件的时候感觉可以不用设置的也行，这个用来干什么使用？

还有做封装的时候那个零件的高度在哪里设置，

我要设置一个零件区域做干涉检查和导出3D文件使用，

这个区域在哪里设置

具体是怎么搞。

张湘岳 · 发表于 2013-10-29 15:09

这两个在负片才能体现出来。正片用PLANE TO VIA/SMD PAD 就能控制。第一个=反焊盘。第二个=散热焊盘。

dreamagain1986 · 发表于 2013-10-31 09:36

高度在建立封装的时候才能设置。

dallacsu · 发表于 2013-12-10 17:55

这里设高度

wanruyi · 发表于 2013-12-16 13:38

dallacsu 发表于 2013-12-10 17:554 `" ^) V' c9 z$ F; C1 I3 ~# X
这里设高度

感谢你。

我想学习这个软件，没有教程。都是摸索。我快没有耐心了

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