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canrong

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发表于 2009-11-20 22:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我一直还搞不懂$ \6 k  x- h) i* ]" G; R; E0 R0 Y
1》Solder Mask Top：防焊层正面
" F1 J9 [& t. l2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面
; T5 O) [8 Q* W' T/ H* X是指PCB板那些
4 z0 f1 z* Q. e: C  @
- O0 _3 s) }7 U5 J我认为1 X+ l, ?' i0 c  }  W! q
1》Solder Mask Top：防焊层正面：   是起指PCB走线上盖有一层油漆的作用) u$ \% K" t- v
2》Paste Mask Bottom：锡膏层背面：是起指PCB盘焊，IC盘焊被焊接的作用
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剑州龙

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发表于 2009-11-22 09:55 | 只看该作者
solder mask top:是将top层的铜皮露出来上锡.
" z7 i* e+ ]! E. Spasta mask bottom:是pcba生产时在bottom层贴片元件粘胶开钢网时用的.

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