八層版的盲埋孔應如何安排較好？理由呢？

tien0905 · 发表于 2008-9-24 15:22

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高頻訊號用的八層版的盲埋孔應如何安排較好？我打算用四層處理VDD/VSS
可以請諸位先進作個分析，不論在生產的可靠度、成本上還是EMI等等的考量。
願聞其詳。

jia · 发表于 2008-9-24 16:40

通常的做法：
1、
HDI工艺的做法，可以排1+6+1结构或者2+4+2结构；
2、
机械埋盲的做法：可以是2+2+2+2或者4+4会比较好；
3、
机械埋盲的做法：也可以是2+4+2结构或者3+2+3结构；
4、
不推荐的做法是：2+6、2+5+1、1+7等
优先考虑1、2，这样的结构会对层间对位控制比较好
从成本考虑层压次数越少成本越低。

同步 · 发表于 2009-5-22 17:32

通常的做法：
1、
HDI工艺的做法，可以排1+6+1结构或者2+4+2结构或者3+2+3结构
2、
机械埋盲的做法：可以是2+2+2+2或者2+4+2或者4+4
3、
不推荐的做法是：2+6、2+5+1、1+7、3+5等等
优先考虑1、2，这样的结构会对层间对位控制，板子的翘曲度控制比较好。
从成本考虑层压次数越少成本越低，当然不同厂家价格不一。
引用补充了下~ 呵呵

mikle517 · 发表于 2009-7-27 23:11

1+6+1 2+4+2等等是啥意思？

jimmy · 发表于 2009-8-21 12:16

钻孔可设置
1-2
2-7
7-8
1-8 通孔

理由：省钱

foxconnwj · 发表于 2009-8-23 07:15

同意楼上说的，绝对省钱

evatan · 发表于 2009-8-29 12:37

八层的话如果可以直接全部用1-8的过孔，这样不是说不可能，我经手过一个这样的方案，但我觉得不是很好
1-2或者7-8这些第一打入第二层都是镭射孔吧，要加钱的

Iphone · 发表于 2009-9-13 10:44

钻孔可设置3 q0 A6 n- t9 `0 P, ]+ K
1-27 t3 F/ } B7 i
2-74 c. b3 ?0 T/ p. I8 n z% p1 @
7-8
* P2 g2 E5 N7 v1-8 通孔
* U& S/ i; f$ q) u$ @6 Q6 L* D6 I0 G. R( L
理由：省钱
4 L3 S& r+ j5 B. ^: o6 jjimmy 发表于 2009-8-21 12:16

呵呵，我就设计过这样的

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