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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少

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wenxiaohua

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发表于 2009-6-30 17:32 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问在做 贴片封装的时候 layout 尺寸比实际尺寸要大多少
* \( Y- z, L$ N4 m# c 比如一个芯片的
' P5 t1 I+ U/ u6 O. @. P: D引脚 长度 ：2毫米 宽度 ：0。5毫米  : Z9 c1 t; O; |* D4 K
* Z0 F4 G* b7 O
芯片的 纵向总长度：10毫米  横向总宽度：6毫米/ ^6 M" h, I/ a5 T2 G* m

8 V) O6 }0 S7 L0 q% y' E请问 LAYOUT的时候  引脚的 长度和宽度分别要放大多少
6 H7 t* \0 g% R4 D# G) B                             芯片的横向总长度要放大多少 6 y" x# |5 ]  c% E# Q! |

5 K7 S3 k/ ~. N) \2 W3 c* ?9 @* ~& x
' u/ G# e- ]; p5 O4 Y+ z
类似的做封装时 尺寸放大有标准没  谢谢
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erobot

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发表于 2009-6-30 18:37 | 只看该作者
PROTEL 有IPC标准的封装绘制向导，可以用这个生成封装。

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xhliu99

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发表于 2009-6-30 22:40 | 只看该作者
好想是长出10个mil （仅供参考）

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lynnyunx

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发表于 2009-7-2 10:53 | 只看该作者
同求
+ F! i: X! A8 t, Y2 G有没有相关标准的中文版啊

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lygo

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发表于 2009-8-24 18:25 | 只看该作者
求IPC相关标准的中文版啊

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