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软件上如何增加铜皮的厚度?

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发表于 2008-6-25 12:10 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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大家好,我现在在画一个强电流的电路板。; j% y9 N# N( o9 \( \

# T! J* E" I9 G0 q9 G1 {# S3 q要求走线上能承受50安培电流,所以我想增加铜皮的厚度。$ F# Q+ z* X+ E! V6 q/ A

7 c- y7 z6 W1 `0 H$ C4 N4 Y3 s我知道可以增加阻焊层,然后人为加导线这个方法是可以的; @' G* x  V0 s: @5 s
+ R! K$ N6 _: |6 C
不知道用软件能有别的办法不?
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发表于 2008-6-25 13:03 | 只看该作者
可以在design-> layer stack manager里面设置  双击top 或者 bottom 层 可以设置顶层和底层铜皮的厚度,默认厚度是1.4mil 吧。
学习中成长,成长中学习!

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发表于 2009-5-1 15:55 | 只看该作者
在软件中,增加铜的厚度有什么用?
0 m, m) u+ T: @! O0 n2 C这个问题,还忘高手,详细的解释下。
8 m  n5 B+ r  {0 f: _( q& A* ]: _+ o7 n! ?. p
谢谢。
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