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为了方便大家，楼主。不好意思了哈！
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背板小结
. `7 F+ o- Q. g: ]; x( c6 r- g0 U, I背板是一种典型的无源链路，需要考虑损耗，反射，串扰，地平' U% |: F2 M, T8 G8 Q
面等，因此个人在设计本次背板时总结了以下几点
- X! J, R* Z- J0 N1：叠层一般在16-18 层，注：两次外层为信号层，顶底层不走线需
4 ^2 X/ z& N7 G- m4 E7 |- l8 G0 C要整板铺铜，以此作为信号层的参考层，背板无电源层，其电源一般
& u( C0 j. n$ m都是在信号层铺，叠层可按照信号地依次排列 5 W4 V+ Z" T' ^5 d8 d( J3 y8 ]/ o
2：器件座子的位置严格按照客户的需求放置。
/ A; z1 }4 I. O* p; |3：相邻信号层不要平行走线，特别是高速信号线（>2G）.
2 n9 E. E2 u- x [5 c- r0 {4: 背板一般情况下载流量比较大，此时可考虑所有的通孔采用全连
! M5 e/ q/ A" X1 m. n$ O接，铺铜时就能够保证电源流通能力足够。
& }9 m o. E+ _; U1 {$ T2 Y/ q5：在有高压的情况下如 V》24V，此时要注意爬电间距，但是在负平
, Y, E0 v8 K' o6 O面容易忘记爬电间距，所以需要人为的挖铜箔。
/ T$ t0 S, F: I; U9 `: m: u: S- Y6：内层有高速差分对时，可以考虑将焊盘改为方形，此时信号质量4 a+ d+ i" p1 W' M( q9 | X* B
更好。 ' h- C; t7 x: c; F* [. v3 J2 c
7：最后有条件的大婶最好先做个仿真啦！ |
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发表于 2012-10-23 16:58
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反对！
你可以直接贴出来，哈哈
