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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › SIP/IC封装设计与仿真 › Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf（应邀而发）
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Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf（应邀而发）

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pjh02032121

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发表于 2015-2-27 13:17 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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: @0 g+ g# D8 ~$ C7 p; a5 g7 t Q3D提取leadfream封装寄生参数.pdf (231.01 KB, 下载次数: 146)   ?, r. `! T* M- T1 F
% g0 j* P. b0 ^/ u' x
3D电磁仿真软件对leadfream类型的仿真来说，键合线建模一直是个问题。很多软件支持dxf文件导入键合线，好像ansoft一直不支持。! z5 E( N) ]! ^% N( P6 L3 i
7 _  c! U$ g' R* K. M$ E! l
ansoft软件里LQFP键合线建模，可参考以下流程：9 O! p& {" E$ G: Y5 I1 _3 L7 |9 Z$ U
1.将dxf导入Pro/E，建3D模型（leadframe.prt），导出igs文件（leadframe.igs）；3 \* S6 P+ L& H- Y- W& K. g
2.Q3D/HFSS导入igs文件，lead模型建成，下一步开始做bondwire；) O2 w( u4 w! u+ H
3.将package文件（leadfream.sip）的bondwire坐标导出（wire.txt），通过（wire.xls）处理成HFSS的批处理文件（wire.vbs）；, G. {5 a- @- }- w2 {* Z$ ^" g
4.在Q3D/HFSS中执行批处理文件（wire.vbs），bondwire建模完成；4 }  ^  s- Y' B& [- ]! N
5.处理，仿真。。。9 `1 ?4 k& `8 b3 F8 y
“也可利用Desinger的PlanerEM的2.5D界面，一次 把所有的键合线设置完成。”----大神oldfriend原话，本人没亲试过。
1 t3 e! h1 i. u9 ^有用过这种方法的可以分享一下。! Z3 J1 `" M/ U. z! W9 x

5 I7 j0 C5 j" c& n% M
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 楼主| 发表于 2015-3-1 23:35 | 只看该作者
inter211 发表于 2015-2-28 11:48& X9 f5 [: v$ y1 r9 e1 \
能不能介绍下source和sink设置的区别呢，当一个双向信号，并且有多个端口的时候，比如：一个DQ信号要接到3 ...
1 D% L  m) e' O/ |( ?1 b6 O
source就是电压源，sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数（无源的），他们的设置与信号流向没有任何必然联系，也不影响求解结果。
2 t2 g6 k" x1 U1 E4 e( i5 q
' l* u, G! `) k/ y* ~0 {7 A另外，一个net上只能有一个sink，source则没有数量限制，这与Q3D的求解基本原理有关，详情可参考help文件。' I; l+ G- q+ n0 |1 d% X6 S
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 楼主| 发表于 2017-10-30 09:43 | 只看该作者
周杰 发表于 2017-10-27 11:38
9 S8 I( E& O: R: f% _楼主你好，有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进 ...

4 g( r. z6 }$ d2 y/ D6 ZQ3D就是专业做这种仿真的  至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看( Y/ b; }' Z; G  G# Y, z$ g
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发表于 2015-2-28 11:48 | 只看该作者
能不能介绍下source和sink设置的区别呢，当一个双向信号，并且有多个端口的时候，比如：一个DQ信号要接到3个die上，一个接到封装管脚上，现在是设3个source，一个sink，还是3个sink，一个source呢？这两种有什么区别吗？谢谢

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pjh02032121
source就是电压源，sink就是吸收电流的电流源。由于只是提取寄生参数（无源的），他们的设置与信号流向没有任何必然联系，也不影响求解结果。 另外，一个net上只能有一个sink，source则没有数量限制，这与Q3D的求  详情 回复 发表于 2015-3-1 23:35

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roseast

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发表于 2015-2-27 16:02 | 只看该作者
没做过Q3D提取参数，只做过HFSS提起封装参数（flipchip WB），有空也奉献一下

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支持！: 5.0
锤子米啊
您好，请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛？  详情 回复 发表于 2016-12-27 15:55
pjh02032121
支持！: 5
期待分享！！  发表于 2015-3-2 20:32

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inter211

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发表于 2015-3-10 11:58 | 只看该作者
谢谢楼主帮忙答疑，非常感谢

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啤酒花

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发表于 2015-3-12 08:22 | 只看该作者
楼主能不能搞个视频啊，这点介绍我们初学的，不知道怎么下手！

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pjh02032121
有时间再做一个  详情 回复 发表于 2015-3-16 20:25

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pjh02032121

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 楼主| 发表于 2015-3-16 20:25 来自手机 | 只看该作者
啤酒花 发表于 2015-3-12 08:22
' `9 k. U; }$ _  T& M4 _2 a* B楼主能不能搞个视频啊，这点介绍我们初学的，不知道怎么下手！
6 w: u" x6 Y9 N  q8 Y" I* Y
有时间再做一个

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zpofrp

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发表于 2015-5-21 21:32 | 只看该作者
还没使用过.sip导出wire.txt文件的，您说的wire.xls是否需要特殊格式呢？( D, d3 ?2 N& x6 z

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pjh02032121
录制一个金丝建模的宏，当文本文件打开，看看格式，照猫画虎。  详情 回复 发表于 2015-6-4 23:01

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 楼主| 发表于 2015-6-4 23:01 | 只看该作者
zpofrp 发表于 2015-5-21 21:32
, h9 ~; P3 @. [, r还没使用过.sip导出wire.txt文件的，您说的wire.xls是否需要特殊格式呢？
$ T2 H6 M9 k- y$ p+ J1 N
录制一个金丝建模的宏，当文本文件打开，看看格式，照猫画虎。
* L0 j4 n0 k, Q9 ]$ J( \( A% B. C- I. R+ ]
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格林杨

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发表于 2015-8-23 17:37 | 只看该作者
感谢分享，请教楼主提取net的RLC参数时，是否需要在gnd和power上设source和sink呢。

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锤子米啊

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发表于 2016-12-27 15:55 | 只看该作者
roseast 发表于 2015-2-27 16:02
+ k1 r7 ~7 ^! U7 c9 X4 ^. e: q没做过Q3D提取参数，只做过HFSS提起封装参数（flipchip WB），有空也奉献一下
1 c" i2 b' ?: Q+ m" p7 I4 f
您好，请问您有HFSS提取封装寄生参数的指导操作文件嘛？

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wx_e4sVG2cn

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发表于 2017-10-6 15:45 | 只看该作者
非常非常感谢，亟需！

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周杰

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发表于 2017-10-27 11:38 | 只看该作者
楼主你好，有没有用Q3D提取过PCB板上的杂散电感。中间的转换软件 Ansoftlink软件不知道为什么有时候导不进去.anf文件

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Q3D就是专业做这种仿真的 至于为何导入不了这个原因太多 可以发上来看看  详情 回复 发表于 2017-10-30 09:43

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wangning

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初级新手(9)

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发表于 2018-1-20 11:26 | 只看该作者
能不能请哪位大神把这个文件发到我的邮箱：nwang@lontium.com，非常感谢！

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