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本帖最后由 Cadence_CPG_Mkt 于 2018-3-19 10:26 编辑 4 j* ~3 O: v* q
4 D) Z; _# `) ?/ mCadence邀您莅临Semi-Therm年度研讨会暨展览会#306展台，了解如何使用Cadence® Sigrity™ PowerDC™的电热协同仿真技术进行可靠的电源分配。
: }8 \! _; ^9 j+ j# z8 \- z" V欢迎在Semi-Therm技术研讨会参加华为与Cadence的联合演讲。 （需要technical program pass） 7 I! H# a$ p/ P4 L5 [# W
2018年，3月20日，周二，9:40am – 10:00am Session: 2.5D and 3D Electronics 热网络方法在电-热协同仿真和芯片-封装-电路板提取中的应用 Fengyun Zhao, Yuanbin Cai, and Zipeng Luo of HuaweiTechnologies Co. Ltd, and An-Yu Kuo, Xin Ai, C.T. Kao, and Zhemin Zhuang ofCadence ! Y d; i( D& v9 h5 m
查看完整的会议信息: 请访问如下网页链接：
1 p ~: \; _; h2 Z4 m! j咨询邮箱: events@cadence.com
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发表于 2018-3-19 10:20
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