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以太网介质强度问题

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发表于 2018-2-28 11:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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最近做一个以太网的介质强度测试,电源线对以太网2000V的介质强度fail,电源线对PGND介质强度2000V测试OK,PGND对以太网500V介质强度测试OK。系统采用AC220V供电,DGND与PGND采用多点接地(共地)。
( A1 c) Y0 f' Z' R
! I, K* t1 j! [) s7 X测试电源线对以太网时发现PCB上RJ45的引脚间有放电现象,3 y( m% L" k. s& y* i
查看PCB发现网变后端的PGND没有掏空,PGND层与RJ45引脚间距只有10mil。9 k& o2 f% l" }+ P. _( o- u, ?
怀疑是PCB设计上的问题引起的介质强度测试fail。
9 e$ s$ S& I9 v) M: k
2 s: ~2 k; B9 o6 X1 h' i1 p那么在电源线对PGND测试OK的情况下,怎么会导致电源线对以太网测试fail的呢?
1 s( s/ ~/ Q( A' G1 G. ?
' H9 H: O! v8 }# T, P6 ?" G( ?, @3 ~4 |& }7 g1 }" T
9 C- {- _! J0 L) I. U
3 z# L; w# r8 Z3 N, K+ M% C3 B

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发表于 2018-2-28 16:00 | 只看该作者
地要切割
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