电子产品可靠性与失效分析免费培训0314

terence · 发表于 2009-3-6 15:38

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“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会的邀请函

值此IPFA2009国际集成电路与失效分析会议即将在中国召开之际，为响应业内各界朋友的强烈要求，满足电子产品生产与设计企业对产品质量及可靠性方面的需要、解决工程师遇到失效分析与可靠性问题时的疑点和盲区、打破理论与实际脱钩的窘境、达到失效现象与失效原因直接挂钩、提高产品可靠性的效果，我们特决定在全国组织举办此次“电子产品失效分析与可靠性案例”技术研讨会。
研讨会将特别邀请具有45年失效分析与材料科学经验的IPFA技术专家与教学经验丰富的讲师共同主持，通过讲解大量案例,帮助与会者了解电子元器件的失效分析与可靠性的技术手段。具体事宜通知如下：

一、主办单位：华碧检测（FALAB）苏州实验室；

协办单位：苏州中科集成电路设计中心；苏州市集成电路行业协会

二、培训地点、时间:+ x) S8 ~4 v: @- F

苏州专场：苏州工业园区国际科技园，1天， 2009年3月14日9：00-17：00；路线图见附图1。
三、培训费用：
培训资料费：100元/人（如果不需要，可以免除）
证书费：100元/人（如果不需要，可以免除）
注：如果人数在3人以上请提前电话预约。
午餐：免费；
请在开班前传真报名或电子邮件传回执表。
四、课程对象：质量部经理、失效分析工程师、可靠性工程师、质量工程师、设计工程师、工艺工程师、研究员等；
五、课程提纲：

1、集成电路里的材料科学基础知识

a) 金属相位与金属相图

b) 形变与机械性能

c) 失效分析有用的设备

d) 集成电路封装结构的常用材料

2、失效分析在集成电路封装里的应用案例

a)
# @* e) F# Y7 @; d9 J封装结构的常见失效现象

b)
9 E1 V0 c6 ~4 c9 V2 T硅晶元的基础知识

c)
" n% N7 z) K5 B/ a封装材料特性与失效案例

3、可焊性与失效分析

a) 可焊性的基础知识研究

b)
0 L. P! k5 M9 o! f9 c: {: ~镀层结构效应

c)( `3 Z3 F. S2 t l6 D" j& E
金属间化合物的生长与可焊性案例

4、6 W6 u7 r0 U* w/ R! G f
引脚镀层失效分析

a)
2 o5 [+ j+ X8 s+ }非对称性引起的引脚侧移失效案例

b)$ A7 w, i7 ~% S9 a
锡须案例分析

c)
/ z% L& }$ ^6 Z- N枝晶案例分析

d)
- A7 A8 K2 i7 }$ X* e! t, n铅枝晶案例分析

e)
* [( U; X0 w( ~" X" s* h金枝晶案例分析

f)/ S' `( C/ |6 Q- n! E- ], l
铜枝晶案例分析

5、
5 N! r6 {; U6 T' F# ]焊锡连接性失效分析

6、有限元FEA分析在失效分析中的应用案例

7、翘曲/分层/潮气吸收等失效案例分析

8、失效分析的基本流程概论

a), I; H* ^: G) y4 J) v
失效分析概念区别介绍

b)
7 b/ c* N' B/ c1 L- x0 w' B$ G通过证据调查的流程判断失效分析结果的有效性

9、IC元器件失效分析案例讲解

c)
0 k7 J+ h& O/ F+ o* r. n; t失效分析流程对于IC连接性失效的盲区典型案例

d)
0 n* C, U( G8 Y液晶IC短路失效的分析过程剖析典型案例

e)
2 F: W) j) }3 k9 x5 D引脚开路失效中的分析过程剖析典型案例

f)
; J" L$ Q6 p; \- pIC直流参数性失效中电路分析的难处典型案例

g)0 y( c! w* }# F" m, P% h' W5 F& R
从工艺过程与模拟试验挖掘失效原因的典型案例

h)8 ?! L5 H7 J- Z9 V! j- v
闪存IC功能性失效的失效分析的典型案例

i)
2 {; @ R9 N6 U( m, N- ^PVC技术对芯片物理失效分析的典型案例

j)) j# X4 }7 P9 r, |& E& B. G, {4 `
ESD静电放电失效与EOS过电失效的现象区别

10、PCBA与组装失效分析案例讲解

a)% U7 q! [" `8 `3 U
PCB黑焊盘典型失效案例

b)# f' i; c6 u3 I' o" ?* z' N% Z5 U
BGA焊点开裂失效原因与分析过程详解

c)% p+ {+ o `" h- K; @# D% Q
温度冲击与温湿度储存的可靠性试验对锡须生长的评估案例

d)
# _& |& Q& K) H1 W g3 O; v$ f无铅过渡的润湿不良典型案例

e)* Y8 K) p% _8 i! q: e* M8 B
可焊性镀层科肯达尔效应引发的失效案例

11、失效分析检测设备与技术手段概论

a) 失效背景调查

g)
; L! |3 q7 u) P: [- E外观光学显微分析

h)
( L$ @" `% a7 k0 C6 o电学失效验证

i)% w0 D9 D5 C) R" h0 U2 p
X-ray透视检查

j)
/ }" P( J2 M3 Y, ySAM声学扫描观察

k)6 N' [3 N; r4 G# i
开封Decap

l)
1 }9 I$ D0 G8 i9 ?/ `' _6 |8 Z5 l内部光学检查

m)5 C% L: q' G: ?! l
EMMI光电子辐射显微观察

n)
0 S8 H, C. w" l% O离子蚀刻、剥层分析Deprocessing

o)/ z5 Y3 [$ u( f3 Y
金相切片Cross-section

p)
* `7 _5 o$ C0 A; M, x7 l0 ~FIB分析

q)
?' K5 R) J5 t/ u) r电镜与能谱SEM/EDS、俄歇AES、XPS

12、可靠性案例：

a)
5 {$ @- [0 H, `. H整机的MTBF计算案例

b)
x+ g- n# l6 ?. S8 r集成电路漏电流可靠性加速因子与激活能 的计算与Minitab可靠性软件应用案例

13、可靠性检测设备与技术手段概论

a)
7 G; ~+ p9 G$ w0 z' p' B0 @6 L盐雾实验Salt

b)' U: {3 u. U6 ^
紫外与太阳辐射UV

c)# D8 W+ U$ n( J: z; H
回流敏感度测试MSL

d)
P2 L* O. R+ p高加速寿命试验HALT

六、师资介绍：

Tim Fai Lam博士
林博士，1939年出生于香港，物理和材料科学工程博士。有45年的材料科学、失效分析与可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员（Member of Technical Staff and Senior Member of Technical Staff.），首席工程师，技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家，从1964年到1989年间从事材料科学方面的科研工作并著有多部专著，1990年起，被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识, 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）. 他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂
提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有的被刊登在在国际会议和出版物上，因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国，新加坡，泰国，菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。

刘学森：高级咨询师、专职讲师，硕士，上海交大材料系工科背景，IPFA国际物理与失效分析协会会员，电子元器件可靠性与失效分析、微观材料成份分析资深技术人士。有10余年的失效分析与可靠性工作经历，曾任英特尔公司可靠性与失效分析部门资深分析师，熟知各类实验室分析设备与技术手段，在集成电路失效分析与可靠性领域有丰富的实践经验，处理过大量生产线或者研发阶段的电子产品质量与可靠性异常案例，主持筹建过多个实验室，包括AMD半导体公司失效分析与可靠性实验室、信息产业部电子第五研究所失效分析与理化检测(华东)实验室、华碧失效分析与可靠性实验室。在失效分析和可靠性方面从事过的主要项目有：“叠层芯片内置电源PSIP的封装结构失效分析与可靠性设计项目” ；“闪存芯片的功能性失效机理研究”；“集成电路CS59工艺失效分析去层技术的研发”；“工业液晶线路板整机可靠性论证”；“电脑主板无铅工艺转换的失效分析与可靠性评估”等。在IPFA国际物理与失效分析协会的刊物发表多篇论文，连续3年在各大企业的质量与可靠性人才培训中，讲授电子元器件可靠性物理与失效分析课程，累计培训了上万余人。

七、联系方式：

电
话：0512-69170010-824

传
真：0512-69176059

手
机: 13732649024

E-MAIL: liuhaibo339@126.com

联系人：刘海波

华碧检测（FALAB）

2009年02月16日

附图一：

回执表

报名单位名称：

序 % ~( I& V; N5 @! ?: A5 ^	姓名 % s7 ]6 `: a+ w3 F+ \|- u6 y	性别& M; {& U. v7 a: \|	职务 2 H3 C, p3 w/ C7 \|* ^# ~6 W8 Q	电话 : x" c q3 p( M+ x2 f* l- `	邮箱
12 q- r& {0 l; a4 ]* Z- b	: B. Z4 A1 X- u+ J" k8 I% R \|0 j' r3 j" ^: O& s	, x9 I0 f" r5 y9 n( R9 V" @9 x& U0 f0 _9 \	0 F# I( \|" p) S, T5 y. I- A# n ) W) @2 ?: y) }4 [* f) @	! Q: F H( M; O% r+ `! Q( h 9 W; g0 _9 p1 {, G	! a" f0 B; H) F0 e) h
2 % h( c' o; H/ T/ N	- Y, l" {9 x! n% [3 y2 M 4 R/ ?. m, W3 H, `0 j6 h) F- R+ F8 {	3 b5 C f( P( n) p( ~) I( ? \|7 p5 H a	7 ^/ W) N# a2 E5 G5 G) d # j" h; \( x: I d. H" o	+ N$ W: u5 D+ n- `6 k! x, O0 e7 M6 M) P6 J# }& K) V+ k; j	% y+ r$ X; z1 G
3 / X3 P+ b7 J) P3 r	) A5 y( Z+ T4 z c% ~0 Z1 f	, k/ x2 f/ S, C; G' Z8 z	: H# U) K+ R! R	u1 m( G# [' F: H" e/ {; V	/ v: ?7 \7 N/ ^) d
4% o- Q* T6 a. a	7 f& W3 I* V" K; V. t	2 {3 x; d6 B. }+ a" ~& S	# k! V$ }! q) Q- g	! ?' I( }/ a" K+ N9 `+ z: X- }	( p' }3 x7 g2 i9 G
是否住宿		是□0 O E2 m4 P- C6 E: Z 否□' m" w( F/ t+ w
食宿标准		宿：280-300元/标间（费用自理）；食：午餐免费、其他费用自理。 " C( Z* Q3 ]: _% w+ c9 _
请注明欲参加班次（请在括号里打√） & ~* i+ K# P; ?4 ~* L/ W9 F8 [2 L苏州〖〗2008年3月 14日& M! \|; K4 e0 m/ E7 v6 Z5 b. y4 s
注意：此表格请填写完整，会议需凭本人名片和回执单入场，以便领取会议资料。 3 H' i' m/ k- V 回执名单后请与我司人员电话联系，以便我们确认收到您的回执单。 % Y0 B. T! u8 s, X7 E8 f) X& C

+ ?. Y1 S# `0 g( `; I# L6 K% L3 u

发件人： 电话：

华碧技术培训中心2009年培训计划

序号	课程内容	时间		备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
序号	课程内容	课时	月份	备注	请问您对哪些课程感兴趣？请在空格内划勾
1	电子元器件失效分析与可靠性案例 % u1 z& ?$ K0 B	8	3月 0 M# g+ ~' [. \: h* {% L	. C8 D3 ?/ d! N
2	可靠性基础技术(可靠性设计、环境应力试验[高低温、振动冲击等试验]、三防试验、增长试验等) * s8 {: m9 D$ J4 ~5 `	16	4 a0 I9 a8 e1 l1 z 3月; J6 g6 ]: `) C/ t5 x	' z$ x, p6 p8 z/ r0 s4 j7 h/ X6 Y4 K
3	PCBA无铅工艺可靠性与失效分析专题 + V: y/ P. p2 f5 H' K/ t/ R* x	8	4月 - c0 k" P! i* I5 ]$ c	* d1 W3 \|% t& N* l/ k
4	元器件可靠性加速寿命评测技术6 m9 u, G( ?8 T/ \5 a J' e0 V0 h	8	4月1 d3 J. \|6 ~0 I+ g$ L/ W! V	, a6 r* H5 b" R6 ~) W% [4 W
5	元器件常见失效机理与案例专题 3 G( U. O$ n9 G& _" K5 q9 C( d	8	5月 U* C7 F/ e9 \|	$ p* Y. A g2 C2 k& E0 v5 ]) P
6	可靠性寿命分布与Minitab软件拟合实战 , o3 }9 a, b2 r: l0 g% {$ q	16	5月 " t6 l. V4 g, M$ x# E	9 A7 ~* [- e* u5 b( I7 r+ S$ l0 b	9 C! N: j3 X+ d7 D8 a4 J
7	电子产品静电防治技术高级研修班. g2 {/ P# N2 ]. m	16	5月 - ?& B, f8 f7 @' a	, ]. z5 G: i6 k! Q/ J8 L* l
8	失效分析技术与设备 6 B- s* A9 w: S% F$ h7 g第四讲可靠性试验与设备 4 b4 [/ B: {+ O" A$ ^/ }	4	5月 9 [& j+ R$ d" {	# X# ^8 {9 B% b/ F6 M+ m
9	6 Sigma BB (6 西格玛黑带) % h4 A# ]# `% \|/ L	16	5月 0 Y/ w7 Z, a: ^: L% s	. O; W! g3 k, ] j# \4 @; v6 Z1 K	9 T4 B3 Z! A w% H) ~9 v
10	整机MTBF与可靠性寿命专题 # M4 H. J+ P9 [1 Z# L	4	6月2 o0 i$ g1 S& f" ]) @	+ X3 M- D9 K" g) I% l \| a6 P! {
11	FIB、剥层技术与芯片级失效分析专题# L1 N, F" W1 [- o5 ?1 E	4	6月- j4 }5 s" U% U: Y' a' A4 `4 M	" U$ D) ?: }0 s9 O, @( J
12	射频集成电路技术: i/ {( c& t" C8 n7 }, L9 O- u# n	16	6月$ h" R5 F4 e' t* D	$ K, n- ~# H9 f) t5 F" K6 x- D
13	HALT与HASS高加速寿命试验专题7 D! @- q' v0 y3 [( b ?	4	7月 # P. X& @$ J; u6 A$ R9 ?3 J* F	/ t$ K/ A3 A0 Y8 l) y
14	电子产品从研发试制到批量生产的技术专题; ^6 C& G2 w$ w! {6 [2 H @/ D	4	7月 ( b7 M2 B) j$ \4 i- \|	& r7 k% V9 a6 I. S( t( j% j
15	欧盟ROHS实施与绿色制造 ' F6 K2 U; i5 i K	8	7月, i1 k0 s5 h. \|4 t- ^	, L$ e) F$ l( Z4 l
16	电子及微电子封装的材料失效分析技术( M9 x3 T6 {1 Q5 \|* _2 V	8	8月5 K! S1 e; ~" Q# ~; B, J) _8 T	( x3 g3 E6 s# N
17	FAB 工艺技术培训: U2 f/ J# r; C* ^$ o	8	8月; e6 I! `# O0 ]& ]2 L , P" R" z: v& m+ p9 Q	* A, V9 b0 M+ s+ n4 l
18	IC测试程序及技术培训 N9 H' D1 b# \|0 ^5 N* y	16	9月1 P3 u9 q: S7 G& Q w9 x	' e3 v: r. ~1 ~% x4 h
19	无铅焊点失效分析技术2 G! U3 E# X1 V	8	9月 % T1 ~1 e/ a7 R! c2 B	" G5 ^ P- A0 ]$ n1 X1 W) e1 f9 Q* O
20	环境试验技术 5 f3 m, }4 Y+ i$ Q! b7 k# [9 ^4 e0 F7 T- {, b	8	10月 ' M4 z. L; [8 N7 ]: G: o6 G	" q8 [/ U7 s F. K# s s. ~
21	电子产品失效分析与可靠性案例- j* q% N1 Q; k* ?5 _) n	8	10月/ t8 v3 y- b/ }	8 z6 C6 l/ Z0 l& i+ _
22	集成电路实验室管理与发展 , B8 Y. n% P. A2 z6 ]8 a1 h: M	8	11月0 ^; H" E9 l* w* _	* r2 l5 g/ P% `6 y3 ]' r) H! B! r. A
您的意见与建议：* S$ R6 f1 i& Y- {% j
- x& F4 b1 T C! R H; q$ y, k注：可到客户企业内部进行部分课程的现场培训。 * T& @1 X5 p" m4 Q f0 x; e联系方式：中国电子失效分析与可靠性网， www.falab.cn 点击技术论坛可查各类培训课程与资料8 J' h: P/ i; Q" m6 i" q! x) I 电话/传真：0512-69170010-824 & z! _" f6 P) c2 p. [0512-69176059 6 Q M3 K$ Z- ], ]' Z* @ 3 q- ^* y5 t. t/ p4 \0 r联系人：刘海波 ) Y+ e* @4 E7 s+ E- r, J邮件： liuhaibo339@126.com/sales824@falab.cn $ ]! n. M' g4 H7 c( r

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