插装焊盘周围打过空是什么原因

zzn_pcb · 发表于 2017-11-23 10:25

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本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 10:30 编辑

请教一下，功率板插装器件焊盘周围打了孔是为了什么？增大通流吗？为什么不在旁边打过孔呢？

zzn_pcb · 发表于 2017-12-18 15:55

zhangtao2 发表于 2017-11-30 17:06
, N+ F) c. t/ s. G( u- T在过波峰焊时，很多结构的过孔都会做这样的设计，主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住，我们生产都是这 ...

这个是在网上看到的一个说法

zzn_pcb · 发表于 2017-11-23 10:30

本帖最后由 zzn_pcb 于 2017-11-23 13:54 编辑

类似梅花孔

ksecufo · 发表于 2017-11-23 11:40

猜应该是为了通风散热吧。

zzn_pcb · 发表于 2017-11-23 13:51

ksecufo 发表于 2017-11-23 11:40
2 D/ i- C- E9 L猜应该是为了通风散热吧。

是这样的焊盘

cjz351421568 · 发表于 2017-11-23 20:51

增大电流

cjz351421568 · 发表于 2017-11-25 12:00

增大电流

qinhappy · 发表于 2017-11-27 09:44

看这样搞，没有人给出合理的解释。

dongyong · 发表于 2017-11-27 10:03

增加散热

zhangtao2 · 发表于 2017-11-28 12:01

这个叫星月孔，不过图上的不是很标准，主要是为了防止红胶，波峰焊时上锡不会把孔堵住

zzn_pcb · 发表于 2017-11-30 14:32

zhangtao2 发表于 2017-11-28 12:016 M4 D- P; {4 t7 {
这个叫星月孔，不过图上的不是很标准，主要是为了防止红胶，波峰焊时上锡不会把孔堵住

都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

zhangtao2 · 发表于 2017-11-30 17:06

zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
3 W# q7 p1 ?+ S0 L; V' g4 {; T都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

在过波峰焊时，很多结构的过孔都会做这样的设计，主要是为了防止锡膏散热太快将过孔堵住，我们生产都是这样做的；
如果说是为了增大电流的话，我觉得直接把封装焊盘做大一些就可，再说插装的器件焊盘按标准作的话通流是不会有问题的

zhangtao2 · 发表于 2017-11-30 17:08

zzn_pcb 发表于 2017-11-30 14:32
. a$ p% t; |: a8 L/ {5 U, i都是插件，不用红胶呀！我这几天查的资料，貌似是大电流设计中采用的方式。

如果是其他作用，那就要看设计者好其生产的具体用途了

jellymaomao · 发表于 2018-1-17 10:58

以前俺们硬件小主管也喜欢这样做，说是散热太快，防止堵住

完美的一天 · 发表于 2018-1-18 13:01

这个设计是为了增大插件器件焊接后的牢固性

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