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PCB表面处理问题

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发表于 2017-7-19 16:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们主要做一些测试类的PCB,表面有很多圆形的PAD,直径0.4MM~2MM,单板这样PAD输数量多的有200多。这些PAD表面处理一般都是做ENIG,在使用过程中是不焊接器件的,都是用探针去扎着测试,这样时间长了扎的次数多了就会产生不良。我知道ENIG工艺是软金不适合探针测试的场合使用,但是电镀硬金要拉电镀线,残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响。不知道有没有哪位大神能有解决办法?还能我想到的两个方面:1、不拉电镀线,有没有办法将PAD上镀上硬金?还要保证其他器件焊接正常。
2 m) M6 j  [+ {! T2、在ENIG的PAD上焊接镀金金属片,但是不知道哪里有这种薄的镀金的金属片。
  k3 v1 C3 C/ @7 z
: r9 c, g8 |9 ?3 n' x
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发表于 2017-7-19 18:06 | 只看该作者
ENIG 是神马?

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沉金工艺  详情 回复 发表于 2017-9-8 19:24
ENIG:化学沉金  详情 回复 发表于 2017-7-19 19:51

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 楼主| 发表于 2017-7-19 19:51 | 只看该作者
6688hyc 发表于 2017-7-19 18:06+ j9 J1 n5 \' D5 L, y" m4 y9 ^
ENIG 是神马?
& S/ S% X* _- q4 r& F
ENIG:化学沉金2 b* D: A) F2 j2 t

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发表于 2017-7-20 14:31 | 只看该作者
做喷锡就可以

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发表于 2017-7-22 00:19 | 只看该作者
焊接是不是会带来更多信号完整性问题

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发表于 2017-7-22 10:12 | 只看该作者
是电镀硬金要拉电镀线,残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响,这个可以找一家好一点的工厂,可以完全去掉引线的。没有什么问题。

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发表于 2017-7-25 19:45 | 只看该作者
做二次干膜去掉引线

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发表于 2017-7-28 15:44 | 只看该作者
可以不选择化学沉金啊, 可以要求板厂做选择性镀金, 在你这些pad的上面定义gold mask,然后选择选择性镀金。这样下来的金的厚度是有保障的。

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发表于 2017-8-9 14:55 | 只看该作者
整板镀金吧,水金工艺金比ENIG厚一点
平常心。

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发表于 2017-9-8 19:24 | 只看该作者
6688hyc 发表于 2017-7-19 18:06
: T6 ^( d0 ^+ N9 S9 x4 JENIG 是神马?
7 m1 R4 M' @4 b
沉金工艺- u) }9 I1 ]" h0 S5 y+ Y2 O/ j
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