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PCB表面处理问题

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发表于 2017-7-19 16:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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我们主要做一些测试类的PCB,表面有很多圆形的PAD,直径0.4MM~2MM,单板这样PAD输数量多的有200多。这些PAD表面处理一般都是做ENIG,在使用过程中是不焊接器件的,都是用探针去扎着测试,这样时间长了扎的次数多了就会产生不良。我知道ENIG工艺是软金不适合探针测试的场合使用,但是电镀硬金要拉电镀线,残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响。不知道有没有哪位大神能有解决办法?还能我想到的两个方面:1、不拉电镀线,有没有办法将PAD上镀上硬金?还要保证其他器件焊接正常。
% E( N6 h- M) x! }) O' F$ ^2、在ENIG的PAD上焊接镀金金属片,但是不知道哪里有这种薄的镀金的金属片。5 k3 B) c( V8 S! X5 i5 j

: X0 A  p, s) h2 m& Q( v
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发表于 2017-7-19 18:06 | 只看该作者
ENIG 是神马?

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沉金工艺  详情 回复 发表于 2017-9-8 19:24
ENIG:化学沉金  详情 回复 发表于 2017-7-19 19:51

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 楼主| 发表于 2017-7-19 19:51 | 只看该作者
6688hyc 发表于 2017-7-19 18:06
$ L0 A/ N9 n) G1 xENIG 是神马?

) u# S5 L! C% ~8 z- FENIG:化学沉金* S; J2 H3 l+ ?" @. h

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发表于 2017-7-20 14:31 | 只看该作者
做喷锡就可以

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发表于 2017-7-22 00:19 | 只看该作者
焊接是不是会带来更多信号完整性问题

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发表于 2017-7-22 10:12 | 只看该作者
是电镀硬金要拉电镀线,残留的电镀线如果无法去除对信号质量有影响,这个可以找一家好一点的工厂,可以完全去掉引线的。没有什么问题。

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发表于 2017-7-25 19:45 | 只看该作者
做二次干膜去掉引线

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发表于 2017-7-28 15:44 | 只看该作者
可以不选择化学沉金啊, 可以要求板厂做选择性镀金, 在你这些pad的上面定义gold mask,然后选择选择性镀金。这样下来的金的厚度是有保障的。

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发表于 2017-8-9 14:55 | 只看该作者
整板镀金吧,水金工艺金比ENIG厚一点
平常心。

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发表于 2017-9-8 19:24 | 只看该作者
6688hyc 发表于 2017-7-19 18:06
3 s# z  X0 A1 ]- UENIG 是神马?
0 V: r1 j. x  o
沉金工艺5 v' V2 s1 c0 Y, F
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