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2017年9月7日公益PCB评审报告节选

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发表于 2017-9-8 09:04 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1.电源焊盘没有钢网8 O6 I8 T* V6 u  k! j

( L  ?& h4 g( e* q4 P. q3 b
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 楼主| 发表于 2017-9-8 09:06 | 只看该作者
7.关键信号参考面不完整,多次跨分割及悬空. ^4 |1 R: }& {7 r9 C4 B
) \" a8 r# H' ~1 T+ ~6 o/ Z% ^; s

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发表于 2017-11-6 16:19 | 只看该作者
EDA365QA 发表于 2017-9-8 09:063 _' W. `! ~5 U- E8 @* u' I
10.此类器件都是光耦器件,建议挖空处理。所有层都不要过线

4 _( M; F! p& L+ x$ k( l7 _( Q$ U$ R1 y如果需要挖空光耦下面,也不能完全隔离好啊,那不就需要光耦前端走线路径所有层都需要挖空了吗。
6 ]' J  v7 M. D; r( L% m
: D# o% S  }# }: ~2 ]8 d* ?
这个家伙很懒,从来不写个人签名。

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发表于 2017-9-13 14:38 | 只看该作者
菜鸟小泽 发表于 2017-9-12 20:34
7 X# [5 f" g% `5 b. Q请问版主该图片列举的光耦器件速率达到了多少,可以作为平时设计的一个参考
8 F$ ~4 H- z, G( a$ C
光耦是隔离器件,是靠光电来耦合的不用考虑速率.
& z2 R/ B$ Y" Z

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学习了,谢谢  详情 回复 发表于 2017-9-13 19:14

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 楼主| 发表于 2017-9-8 09:04 | 只看该作者
2.由于U1输出的4输模拟信号需要穿过数字区域(VC)到电源区域(VS),因此建议信号靠近旁路电阻(R51)进入电源区域后再分开! I; U/ i! j  X/ u  s1 n
+ N; f  S  K, M! a2 R. J% `

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 楼主| 发表于 2017-9-8 09:04 | 只看该作者
3.串口器件周边的5个电容建议都加粗处理
; A9 k; s$ q  D6 C
% q+ I, T& T0 H7 T4 P' F; c

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 楼主| 发表于 2017-9-8 09:05 | 只看该作者
4.6V从电源(U6)到产生模拟5V的电源模块(U7)只有TOP层这些连接,需要加宽0 g! L" E7 W& s4 ?; l
# V; V+ v8 X7 D& ?: n

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 楼主| 发表于 2017-9-8 09:05 | 只看该作者
5.晶振供电电路,加粗处理
8 Y- J$ z# ^; ]
  |; l; j) d7 f  l/ C6 i( X

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 楼主| 发表于 2017-9-8 09:05 | 只看该作者
6.参考面上有多余的挖空区域,导致时钟信号参考面部完整0 |' T  P% U6 z/ Y4 p# W" W! @3 e
, i3 O' D# W% |5 j6 L0 [: I

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 楼主| 发表于 2017-9-8 09:06 | 只看该作者
8.变压器前后需要做隔离处理
1 v0 t( S1 K# K' O5 R% E/ N * K" W* f! d1 p9 e. z

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 楼主| 发表于 2017-9-8 09:06 | 只看该作者
9.USB是差动信号,需要按照差分走线
- c- n, X2 o, a$ M# q5 F: G $ I( b' f$ y. h

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 楼主| 发表于 2017-9-8 09:06 | 只看该作者
10.此类器件都是光耦器件,建议挖空处理。所有层都不要过线
0 w2 D+ Q7 j' O$ m. x4 N# f 4 d4 u$ u3 v6 T' b# m

点评

如果需要挖空光耦下面,也不能完全隔离好啊,那不就需要光耦前端走线路径所有层都需要挖空了吗。  详情 回复 发表于 2017-11-6 16:19
请问该类器件不挖空在内层直接电源隔离是否可取?  详情 回复 发表于 2017-9-11 20:10

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发表于 2017-9-8 13:17 | 只看该作者
学习了!!!

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发表于 2017-9-9 13:55 | 只看该作者
学习了,很强大!!!

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发表于 2017-9-9 17:00 | 只看该作者
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