PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

dds0201 · 发表于 2013-8-16 16:23

EDA365欢迎您！

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

如题。

shiyanjun00 · 发表于 2017-5-19 13:43

我试验了(版本9.5)，是这样吧：
                                                                                                                                                                                       Top
1、不管封装时丝印放在<All layers>还是<Top>，导入到PadsLayout中，都会被放置在 Top X    这里；

                                                                                                                                                                    Top
2、封装时丝印放在<SilkscreenTop>,导入到PadsLayout中，即会被放置在   Silkscreen Top X    这里；

哪个对？

ramlife · 发表于 2015-6-18 16:16

dds0201 发表于 2013-8-16 17:34# v, _' X* R( J. l$ B# f( U
这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

请问 soldermask 和pastemask 这个怎么自动生成的时候能够不一样大小呢？我现在必须手动改，比较烦。

shiyanjun00 · 发表于 2017-5-19 16:58

而且，不管封装时丝印放在<All layers>、<Top>还是<SilkscreenTop>,导入到在Pads Router中都变成了:

cwfang2013 · 发表于 2013-8-16 16:30

silkscreen层或all layers

dds0201 · 发表于 2013-8-16 16:41

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:30 ' j" p+ X$ a* A7 ]. \1 S9 G9 y
silkscreen层或all layers

谢谢。
在设计封装的时候如何选择all layers？

cwfang2013 · 发表于 2013-8-16 16:43

你这已经是all layers

饭牛 · 发表于 2013-8-16 16:45

dds0201 发表于 2013-8-16 16:41 ! H3 `* Y! h$ j# t2 K/ Q% j1 d; u
谢谢。& Y: K; v7 i! Z! Y% X
在设计封装的时候如何选择all layers？

多年经验建议放在 TOP 层.

饭牛 · 发表于 2013-8-16 16:46

cwfang2013 发表于 2013-8-16 16:43
" U. g! B6 r! _) C0 \3 T4 E! V0 X你这已经是all layers

不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

dds0201 · 发表于 2013-8-16 16:53

饭牛发表于 2013-8-16 16:46 ( s2 @6 J* }5 m8 Y
不要放在 all layers, 这个已经被废弃了.

为什么要这样做呢?

xiaoyangren · 发表于 2013-8-16 16:57

我还是习惯放在all layers。元件位号我习惯放在表层。这个是跟你个人的习惯和出gerber的习惯有关的。

饭牛 · 发表于 2013-8-16 17:15

dds0201 发表于 2013-8-16 16:53
! B( C- [! ^1 ]) y: r8 @& H& {+ D& O为什么要这样做呢?

LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置元件外框 TOP 层和 Silkscreen TOP 在 Layout 时也有小小差别.

dds0201 · 发表于 2013-8-16 17:23

饭牛发表于 2013-8-16 17:15 ' X% S5 o. i3 m: q. m
LP 旧版本还可以设置 All Layer, 后来新版本 All Layer 就不可以设置了, 设置元件外框 TOP 层和 Silksc ...

LP wizard中的courtyard是指什么？

dds0201 · 发表于 2013-8-16 17:29

dds0201 发表于 2013-8-16 17:23 & {1 s% R9 @ e0 b2 F- n
LP wizard中的courtyard是指什么？

如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需要一个一个改？还是说做封装的时候不去做这个，直接在出gerber的时候添加就行了？

dds0201 · 发表于 2013-8-16 17:34

dds0201 发表于 2013-8-16 17:29 ' L& E/ v& b+ @
如果是自己设计封装，焊盘的阻焊能自己添加吗?我看了下LP下生成的封装全部都是soleder和paste一样大小，需 ...

这个是LP的设置问题，已经晓得怎么改了。谢谢。

vmax · 发表于 2013-8-16 17:40

饭牛发表于 2013-8-16 16:45
3 g3 V7 T" I6 w; ~% h多年经验建议放在 TOP 层.

此回答为标准答案

dali618 · 发表于 2013-8-16 22:06

一开始我是放在所有层，后面我重整库放到顶层跟丝印层

myexpma · 发表于 2013-8-16 23:30

自己设计元件时丝印放在TOP、silkscreentop以及all layer都试过，最终采用放在TOP层，原因如下：如果放在silkscreentop层，当设计多层板时需要单独观察每一层时，丝印层就会关闭，看不到元件的外框，这时需要单独再打开丝印层，不方便，而放在top层就没有这个问题，当然如果这时不需要元件的外框显示，可通过设置颜色来关闭TOP选项实现。如果放在all layer，在设置装配图时不方便，因为有些元件的装配图外框和丝印外框不同。

		自动登录	找回密码
密码			注册

PADS的PCB封装的丝印应该在top层还是在silkscreen top层？

EDA365欢迎您！

点评

推荐内容 /1