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不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
; ?0 h( S7 {' R" I1 I( t一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。 + Y6 e; X9 i! \7 y9 o9 G. y( _
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。4 L9 m5 N) Z+ {3 R" A% F
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。$ I0 R) u: h* C
3壓2雷, 8L --> 2+4+2 2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
9 E9 {! u8 E: Y9 C7 ]0 Z3壓3雷, 8L --> 2+4+2+ 2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。( j# P* k$ n$ e0 h
2壓1雷, 8L --> 2+4+2 2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。
1 L+ x4 F* L+ L7 ~$ y T& p1 h$ m6 m0 }) A+ b
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