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请教几个问题

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发表于 2016-12-26 17:05 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  最近看了几个DEMO板,有几个问题向大家请教:
7 G  ]& y* d" l2 T/ l) ?. ~1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗
" y8 B' ~; M% j0 s: z2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗0 r& P) C% q, r
3、现在激光孔工艺:可以直接做到1-4的孔吗,就是三阶?总板厚0.8MM或者1.0MM
# Y9 ~2 p$ p' K) l% y6 V9 z
* g4 ~+ ^. ^% N. H  S( J+ @0 j/ ^; S0 p2 Y! r' _
感谢大家回复' c: p* t4 t8 S! h8 ~7 L( r: i
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天空没有飞过的痕迹,但我已努力飞过

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发表于 2016-12-29 11:24 | 只看该作者
1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷射是做不到的,用anylayer疊孔方式是OK的。

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第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答  详情 回复 发表于 2016-12-29 14:18

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 楼主| 发表于 2016-12-29 14:18 | 只看该作者
Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24& I! l7 ]$ d1 ^+ j
1. 可以做到,但要用雷射鑽孔,機械鑽孔不行。 2.   2/2MIL可以做到,視板廠製程能力。  3. 1-4的孔一次雷 ...

9 ]6 Y7 y1 J7 `2 i# K- Z+ R第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答
  l( a* C# x/ ]

点评

不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。 一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。 你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用  详情 回复 发表于 2016-12-30 09:39
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发表于 2016-12-30 09:39 | 只看该作者
xxlljj 发表于 2016-12-29 14:188 \8 C' U- R3 i; I! Q. S! s1 L5 |; G
第一个问题,用激光是不是就相当于任意阶了,多谢回答
* O+ y0 v% G" o4 T8 l
不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
; ?0 h( S7 {' R" I1 I( t一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為做到1通3, L1的銅環需要加大,否則會破環造成斷路。 + Y6 e; X9 i! \7 y9 o9 G. y( _
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成,所以需用4次激光做疊孔設計。4 L9 m5 N) Z+ {3 R" A% F
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射),越多次的壓合越需要較長工期,影響出貨備料。$ I0 R) u: h* C
3壓2雷, 8L  -->  2+4+2      2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
9 E9 {! u8 E: Y9 C7 ]0 Z3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+    2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射,也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。( j# P* k$ n$ e0 h
2壓1雷, 8L  -->  2+4+2      2需用1次雷射做法,直接1通3. L1 Via Pad需變大,所以一般小Pitch的BGA不會採用。
1 L+ x4 F* L+ L7 ~$ y  T& p1 h$ m6 m0 }) A+ b

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感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:51
感谢,明白了  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:50

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发表于 2017-1-7 15:57 来自手机 | 只看该作者
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发表于 2017-1-11 11:50 | 只看该作者
这个能做的话,费用也不少吧

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发表于 2017-1-16 11:41 | 只看该作者
1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;
) U; a4 ]8 d3 k- F2、2/2的可以做,但是不能批量;9 \4 v% N) k) y8 ?& {# S! v% X! S
3、使用任意层互联工艺,但是四层板互联次数过多,对位精度要求较高,慎重选择。

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1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:49
1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗  详情 回复 发表于 2017-2-9 09:43

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 楼主| 发表于 2017-2-9 09:43 | 只看该作者
fred0724 发表于 2017-1-16 11:41; |, m2 n& |" M4 p2 ]! J& J
1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;1 Y3 k3 M- l! W
2、2/2的可以做,但是不能批量;
2 S# G9 o% \; J7 Q3、使用任意层互联工艺 ...

' l' o( B" V% g- z8 {1 M5 ]1 W1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗/ Q0 j* _0 p& Y: |. f2 X

点评

1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。 我最薄做過0.6mm板厚的, 但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。 不在此詳述﹑  详情 回复 发表于 2017-2-10 11:07
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 楼主| 发表于 2017-2-9 09:49 | 只看该作者
fred0724 发表于 2017-1-16 11:41
2 k# R. y" }: w. f- a* O1、可以做,一般是激光孔,板厚比较薄才能实现;
2 W+ o# A- z+ u/ D$ V- `' @; f2、2/2的可以做,但是不能批量;# g4 l8 Q6 {* u6 f& c. A
3、使用任意层互联工艺 ...

$ c2 v1 v* {& S+ W$ Z1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗
% k! x  a% D) h2 ?9 {7 l
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 楼主| 发表于 2017-2-9 09:50 | 只看该作者
Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39+ `& W, n- U: r% k% D  Y* p$ W
不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
5 y4 G: P: n) d一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...
) A, t3 p$ D( F2 T+ }1 P4 T
感谢,明白了
/ ~1 N% a3 c( ?  W1 y, b
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 楼主| 发表于 2017-2-9 09:51 | 只看该作者
Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
, s; Z! M0 {) E% k3 Y3 H$ ^/ W6 A- z不是,因為激光有穿透pp深度問題,視激光的能量強弱。
; M: ]" l. y: z9 o3 L. ^! O% _) ?6 H一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用,因為 ...

! o. E- J6 `6 H感谢,明白了( f% C% v( F# \8 C; r: X$ j
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发表于 2017-2-10 11:07 | 只看该作者
xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43
1 F3 U0 _* D. _" ^' D4 f' J. h1、这个板厚一般多少可以做到,1mm板厚可以做到吗

5 P  d5 n: f; ^! ^! t! x% [( ]1mm板厚可以做,Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
7 E9 K. y/ R' g* _. ]3 u我最薄做過0.6mm板厚的,
0 \* T: |! W' N. z3 n但須考慮工廠是否能打件,因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。& }& X% P1 ^; |% r  E! [; f- c9 `
不在此詳述﹑) h; {- c: D4 |+ D9 A$ u6 l6 m

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发表于 2017-3-27 15:23 | 只看该作者
这工艺要求好高啊
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