请教几个问题

xxlljj · 发表于 2016-12-26 17:05

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最近看了几个DEMO板，有几个问题向大家请教：
1、现在孔径0.1MM或者0.15MM的通孔可以做到吗
2、现在最小的线宽线距是2/2MIL 吗
3、现在激光孔工艺：可以直接做到1-4的孔吗，就是三阶？总板厚0.8MM或者1.0MM

感谢大家回复

Jerry1019 · 发表于 2016-12-29 11:24

1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2. 2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。 3. 1-4的孔一次雷射是做不到的，用anylayer疊孔方式是OK的。

xxlljj · 发表于 2016-12-29 14:18

Jerry1019 发表于 2016-12-29 11:24
1 X4 P9 `" D) X% l- ^( t; J1. 可以做到，但要用雷射鑽孔，機械鑽孔不行。 2. 2/2MIL可以做到，視板廠製程能力。 3. 1-4的孔一次雷 ...

第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

Jerry1019 · 发表于 2016-12-30 09:39

xxlljj 发表于 2016-12-29 14:18
/ N6 O/ H2 v. X8 A1 R5 v2 ~第一个问题，用激光是不是就相当于任意阶了，多谢回答

不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為做到1通3, L1的銅環需要加大，否則會破環造成斷路。
你原先的問題是要做到1通4, 無法一次激光完成，所以需用4次激光做疊孔設計。
舉例來說, 一般成本考慮幾壓(合)幾雷(射)，越多次的壓合越需要較長工期，影響出貨備料。
3壓2雷, 8L  -->  2+4+2    2其實為1+1 (2次雷射), 1次雷射會多1次壓合。
3壓3雷, 8L  -->  2+4+2+ 2其實為1+1 (2次雷射), 最後的"+"表再多一次雷射，也就是多3通4, 這次的雷射不影響壓合次數。
2壓1雷, 8L  -->  2+4+2    2需用1次雷射做法，直接1通3. L1 Via Pad需變大，所以一般小Pitch的BGA不會採用。

gery1987 · 发表于 2017-1-7 15:57

视板厂制程

qinhappy · 发表于 2017-1-11 11:50

这个能做的话，费用也不少吧

fred0724 · 发表于 2017-1-16 11:41

1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；
2、2/2的可以做，但是不能批量；
3、使用任意层互联工艺，但是四层板互联次数过多，对位精度要求较高，慎重选择。

xxlljj · 发表于 2017-2-9 09:43

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41& }% j- W1 S J2 [8 j3 S4 V
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现；2 M0 F& g, z4 F+ q5 q/ a# }
2、2/2的可以做，但是不能批量；+ C3 i0 F! q) Z5 j) f& d" S) ]
3、使用任意层互联工艺 ...

1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

xxlljj · 发表于 2017-2-9 09:49

fred0724 发表于 2017-1-16 11:41$ z, [* M& U$ v# p1 n7 L+ w, d
1、可以做，一般是激光孔，板厚比较薄才能实现； b' y+ D/ @/ B& \8 _+ p9 p5 F5 x
2、2/2的可以做，但是不能批量；3 t; o1 O3 p" Q/ T% d& Q
3、使用任意层互联工艺 ...

1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

xxlljj · 发表于 2017-2-9 09:50

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
" \7 n3 E# t" I7 r/ l: M! \不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
7 R( f0 d5 i9 h/ K o一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了

xxlljj · 发表于 2017-2-9 09:51

Jerry1019 发表于 2016-12-30 09:39
# y0 k8 V `3 L3 }不是，因為激光有穿透pp深度問題，視激光的能量強弱。
8 Q; J( q L7 p' p0 T1 p; C一般1次激光可以做到1通3, 但幾乎無人使用，因為 ...

感谢，明白了

Jerry1019 · 发表于 2017-2-10 11:07

xxlljj 发表于 2017-2-9 09:43 Z7 j" {3 b% G
1、这个板厚一般多少可以做到，1mm板厚可以做到吗

1mm板厚可以做，Notebook產品一般使用此厚度設計。1mm做多約為10層板。
我最薄做過0.6mm板厚的，
但須考慮工廠是否能打件，因為太薄的板子會有很多生產SMT/DIP等問題。
不在此詳述﹑

alice1990 · 发表于 2017-3-27 15:23

这工艺要求好高啊

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