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此设计是否有问题-封装引起的短路

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发表于 2016-9-1 17:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑
8 F% E8 |& Y+ D+ `0 c* H, ~& ]( K8 b& H8 c2 |/ O% K
大家看看附图,设计是否有问题?现客户反馈回来是有问题(具体问题后面再说,允许卖下关子先
; u( d4 Z2 r3 ?% W6 h
1 e5 T' N/ ?" y6 a0 L' U3 e; T4 }# g+ G' [+ o
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. o* g0 V- F5 F' D
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发表于 2016-9-7 14:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:139 E) n0 \9 \: _. E
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
  @* M" b( [! F* K3 P
你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?8 X6 ?9 }6 g* M( t& C% d5 {/ u

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啥意思?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:27

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:15 | 只看该作者
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10
$ p3 y3 }/ L2 v$ d( m' c+ o这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?
, r. o  n" C- }3 V- v& `
的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题
$ ^# R7 s# f5 Z. a- M& Z" B

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发表于 2017-3-2 17:33 | 只看该作者
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接

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发表于 2016-9-1 18:28 | 只看该作者
丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

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发表于 2016-9-1 21:23 | 只看该作者
这个有大焊盘吧,短路了?
平常心。

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 楼主| 发表于 2016-9-3 16:13 | 只看该作者
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
# ]/ t' W2 T" Z

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你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?  详情 回复 发表于 2016-9-7 14:37

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发表于 2016-9-5 11:54 | 只看该作者
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发表于 2016-9-13 10:58 | 只看该作者
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接
; ]: p0 o2 N! r; {/ v1 I$ t7 m9 y+ T
5 |$ o. `! B# c/ [& r  c5 Z9 H

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 楼主| 发表于 2016-9-13 17:27 | 只看该作者
li262925 发表于 2016-9-7 14:37* C. M  _7 C, r. Q( x& F$ I
你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?
0 Z! f  V$ s1 Q$ {4 M) H9 e
啥意思?. C7 }; J6 i& p# F

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发表于 2016-9-15 20:38 来自手机 | 只看该作者
开窗短路

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?- w, ^5 G. w# c, Q3 z

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?; x% @  [8 V1 F( m$ {2 _

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发表于 2016-9-18 10:10 | 只看该作者
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

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的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题  详情 回复 发表于 2016-9-19 08:15

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发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么

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焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路
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