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此设计是否有问题-封装引起的短路

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发表于 2016-9-1 17:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑
4 d+ b! C7 X' C$ }+ }; Y# m" Z' S9 n% Z) A
大家看看附图,设计是否有问题?现客户反馈回来是有问题(具体问题后面再说,允许卖下关子先
6 L0 w% {/ _' m: u: Z, \3 U! f4 O$ Y7 r* Y9 H
, V% s3 \9 z( J& T7 T+ q" ^' H, @

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发表于 2016-9-7 14:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:13
: ?, R. P8 g4 ]' p1 ^4 t9 e' O元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
5 O! H" H# U' k& S1 A
你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?# _2 x9 [$ W, u$ {0 Z. v( K* ]

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啥意思?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:27

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:15 | 只看该作者
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:105 `( r# C/ d7 w1 j; l
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

' i: x0 p& G; e( S的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题
/ }- C7 j' W6 b9 Z4 Q8 m  V( \# }

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发表于 2017-3-2 17:33 | 只看该作者
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接

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发表于 2016-9-1 18:28 | 只看该作者
丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

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发表于 2016-9-1 21:23 | 只看该作者
这个有大焊盘吧,短路了?
平常心。

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 楼主| 发表于 2016-9-3 16:13 | 只看该作者
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
, Y0 U, k7 S: v3 h* p7 j* g3 G

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你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?  详情 回复 发表于 2016-9-7 14:37

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发表于 2016-9-5 11:54 | 只看该作者
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发表于 2016-9-13 10:58 | 只看该作者
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接
' b# I7 |- r) c9 g' ~0 Y
# f: E8 Y  L% _6 _+ {

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 楼主| 发表于 2016-9-13 17:27 | 只看该作者
li262925 发表于 2016-9-7 14:37& A9 V5 j& b) n
你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?
, X  C8 z( q4 [$ t0 |$ _
啥意思?
: q. x4 ?; p9 f/ f! e

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发表于 2016-9-15 20:38 来自手机 | 只看该作者
开窗短路

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
9 s" j$ W4 h8 W3 l8 ~) U" t! c

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?" K, d6 m7 P" C9 M+ |

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发表于 2016-9-18 10:10 | 只看该作者
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

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的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题  详情 回复 发表于 2016-9-19 08:15

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发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么

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发表于 2016-10-8 11:17 | 只看该作者
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路
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