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此设计是否有问题-封装引起的短路

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发表于 2016-9-1 17:33 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 dzyhym@126.com 于 2016-9-19 08:27 编辑 2 [! f3 a: M; N# R

' `, z5 u8 m- Y7 W  C8 F3 s; j+ E$ u大家看看附图,设计是否有问题?现客户反馈回来是有问题(具体问题后面再说,允许卖下关子先
0 G2 \" J$ q! B: k, n; \3 }( q  T3 e: `
% m  f" h7 v- D: @; Q: M
( @0 s2 [5 k6 A$ D; b$ K; ~- u2 r$ j+ q$ e4 ]+ \& P( M

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发表于 2016-9-7 14:37 | 只看该作者
dzyhym@126.com 发表于 2016-9-3 16:136 e, l$ A+ X7 N/ S
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。
( r) I6 N- S& R
你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?
0 P8 {" A3 I& f9 u4 r

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啥意思?  详情 回复 发表于 2016-9-13 17:27

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 楼主| 发表于 2016-9-19 08:15 | 只看该作者
amily_xiang 发表于 2016-9-18 10:10
: R7 M$ j* g. p7 C: P5 Y这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?
+ E: w0 W) h, Z2 X( N( u
的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题 ( I  _5 h) i1 O; D* \

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发表于 2017-3-2 17:33 | 只看该作者
底部过孔元件大焊盘距离有点近,底部开窗也过大,在焊接时元件在本体重力下会使多的焊锡往四周溢出,易与过孔短接

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发表于 2016-9-1 18:28 | 只看该作者
丝印上阻焊了?还是中间大块地铜多出了一个别的网络的过孔?

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发表于 2016-9-1 21:23 | 只看该作者
这个有大焊盘吧,短路了?
平常心。

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 楼主| 发表于 2016-9-3 16:13 | 只看该作者
元器件底部是金属壳,与另外不同网络孔(此孔还开窗了)会金属壳接触导致短路。) |& x" M: X' S9 m& b: |7 v/ v9 I% V! F

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你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?  详情 回复 发表于 2016-9-7 14:37

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发表于 2016-9-5 11:54 | 只看该作者
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发表于 2016-9-13 10:58 | 只看该作者
过孔没绿油  大焊盘开窗也没见过一部分还有绿油 都不平整 难焊接
7 G1 S6 R; Q. B/ C$ n' e
+ e# ?8 H9 }* J0 T

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 楼主| 发表于 2016-9-13 17:27 | 只看该作者
li262925 发表于 2016-9-7 14:37
+ w" V' Y4 c2 g你说的金属壳 和楼上说的大焊盘 不是一码事情吧?
  ]8 W* H( e- h2 f, _- l
啥意思?
9 [% ~" G# g  y9 W

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发表于 2016-9-15 20:38 来自手机 | 只看该作者
开窗短路

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
& V& i& M; C& m4 t3 m( ]

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发表于 2016-9-17 20:47 | 只看该作者
下方的同网络过孔与铜皮没有全部链接在一起,后期是否有什么隐患?
: Z. e0 F: O8 @$ `# X# X

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发表于 2016-9-18 10:10 | 只看该作者
这种错误好容易犯,为嘛建零件时不把底部的焊盘建大一点呢?

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的确是建封装的时候没有把握好 导致后面布线问题  详情 回复 发表于 2016-9-19 08:15

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发表于 2016-9-22 14:40 | 只看该作者
图不明显,中间大焊盘上的框,不知道是什么

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发表于 2016-10-8 11:17 | 只看该作者
焊盘与Solder建立差不多大就可以了呀,只要没有Solder就不会短路
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