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EMI PCB layout design checklist

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发表于 2016-3-3 11:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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8 V# v! G4 i/ X* R8 K  y. E
file:///C:/Users/F2159499/AppData/Local/Temp/artED06.tmpLAN
7 n( K3 e/ I* S  Q5 S( t
uthe length of the LAN signal traces should be kept as short as possible(<3000 mils), LAN chip/phy to be located near the connector

  x: ?5 ]! @7 i/ G" }, d, v0 m5 ?/ l+ C; U* v5 y8 V# y
uall traces are routed referencing to GND throughout the length
: J9 N/ J3 h$ {3 g  i/ G
uall traces not to cross any GND or power VCC plane split (moat)

; M9 i& D. Q2 n/ U- K- m1 p
u all LAN signal traces not to lie adjacent to any CLK traces

+ p$ ~6 ~# y: b! d( c! R
ucheck their unity of LAN differential pairs trace width and spacing

; s# h" x: g  Z8 K1 x
udifferential pair termination located on chip side and should be populated

+ l- G  Y' K4 c% {5 i7 f! y: ^% U+ a' ^

1 [, g8 \' ^" D) F
) l+ |( y+ ^) z; n! r+ P- t

! v! m/ [/ g+ L* f
6 F+ L8 @4 Y2 F! Q0 D$ F
0 Y, a0 G8 m: d) S8 u
5 i/ M8 U4 Q* \
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发表于 2016-3-7 13:27 | 只看该作者

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发表于 2016-4-22 15:01 | 只看该作者
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发表于 2016-5-16 22:10 | 只看该作者
thanks
+ p& M7 y' N& w$ l# c+ B" O

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发表于 2017-4-1 10:01 | 只看该作者
看不懂?!!
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