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静态负片铜皮

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发表于 2016-11-8 11:35 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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电源层是负片,且是静态铜皮,打孔在上面,不是相同的网络,为什么不报,drc.( m; [8 s' c! v0 f5 E; h
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发表于 2016-11-8 12:33 | 只看该作者
负片是不会报错的,已经按那孔盘避开了

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怎么个隔离法:我是,via20_10,anti pad 28.  详情 回复 发表于 2016-11-9 19:18

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发表于 2016-11-8 13:25 | 只看该作者
静态铜不避让,为什么要用

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负片,动态和静态都不隔离.  详情 回复 发表于 2016-11-9 17:59

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发表于 2016-11-8 14:04 | 只看该作者
隔离焊盘是关键

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是,thermal relief 还是, anti pad?  详情 回复 发表于 2016-11-8 17:34

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 楼主| 发表于 2016-11-8 17:34 | 只看该作者
stevedai2005 发表于 2016-11-8 14:04
) d& o5 F2 k/ T隔离焊盘是关键
2 U; Q& b3 ]0 j, W1 ^7 l
是,thermal  relief  还是,  anti pad?
& Z# r: N' f8 T+ u5 v$ E, G

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发表于 2016-11-8 18:23 | 只看该作者
负片为什么要用静态铜

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发表于 2016-11-9 13:17 | 只看该作者
负片层看Anti pad

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ANTI PAD 比孔的外径大,8 mil.  详情 回复 发表于 2016-11-9 19:17
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发表于 2016-11-9 16:12 | 只看该作者
电脑能行都用动态铜吧,这样安全点,有时候会出现DRC没更新不报错的情况,万一遗漏了就惨了。

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发表于 2016-11-9 17:34 | 只看该作者
静态铜不避让,为什么要用

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 楼主| 发表于 2016-11-9 17:59 | 只看该作者
wshna0221 发表于 2016-11-8 13:25
' z$ p! f) m  Y8 n4 T2 {静态铜不避让,为什么要用

5 O7 m# O! E. N9 n负片,动态和静态都不隔离.
! i+ H0 A$ j3 |' ~( y5 h# ~

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 楼主| 发表于 2016-11-9 19:17 | 只看该作者
dzkcool 发表于 2016-11-9 13:170 I6 T3 ?2 t6 _1 ~
负片层看Anti pad
  W1 I& R. t7 z- t
ANTI PAD 比孔的外径大,8 mil.
- H1 N3 D( t, p

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 楼主| 发表于 2016-11-9 19:18 | 只看该作者
hqh885198 发表于 2016-11-8 12:333 n0 x3 j0 H/ J9 z2 s
负片是不会报错的,已经按那孔盘避开了
) B" n9 }) J/ C9 N! c+ s" o
怎么个隔离法:我是,via20_10,anti pad 28.
( j* D& ~* t6 m' g

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zhm
要理解正片/负片的区别,最好你用很简单的一个板子放上几个通孔,生成光绘会用cam350看看。否则再咋说你理解都不直观  详情 回复 发表于 2016-11-12 16:52

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发表于 2016-11-12 16:52 | 只看该作者
wolf343105 发表于 2016-11-9 19:18; C: D5 f5 I3 Q1 N
怎么个隔离法:我是,via20_10,anti pad 28.
/ ~7 p, N+ k3 C" u4 l
要理解正片/负片的区别,最好你用很简单的一个板子放上几个通孔,生成光绘会用cam350看看。否则再咋说你理解都不直观
2 O6 I7 D8 u4 S+ n0 L& K
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