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EDA365电子工程师网»技术社区 › 电子技术社区 › PADS论坛 › Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关
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Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

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哆啦＠梦

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哆啦＠梦

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发表于 2016-11-4 13:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦＠梦 于 2016-11-4 13:16 编辑
( E4 `- n1 Y8 b) u1 E$ |* r* r- {$ e) c$ z7 A' k
　　7 U! ~& V2 U) ~, g$ n/ \
　　这些年画板经常用到散热器，也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验，虽然每个公司所用的散热器不尽相同，但是总有一些相似之处。现分享给大家，希望能对你有所帮忙！9 X9 b6 n4 K9 w- H* k
1.晶体固定相关8 T2 A* {+ E5 a( v
晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果，所以必须要考虑周详。
- U) o* j' _8 @% ?9 G; ~( S晶体固定主要考虑以下几个方面：( A& ]- X% R/ M7 e+ j& y
（1） 晶体与固定脚不要干涉2 w' H) n8 [3 o  N: u0 \  Q
　　因为在画PCB时一般是平面布局，可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题，所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。/ E" K$ a: K  I5 N. x" U# u0 u
（2）晶体与散热器折弯处的距离
# ^4 d- j2 V, m; r     以下是公司对金属材料折弯要求，金属折弯内部：A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体，下图中A尺寸；金属折弯外部：B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体，下图中B尺寸。8 B" k* B; e5 J2 {( U
     + T/ T, y% ^) J) g, V+ C

( b5 C. k' H/ _% S8 w' m" a
+ f$ |& O& b: ~
! t: G. f4 ]$ \- u) D1 o% g

; e; c  z, i, ]% G, z, @/ {（3）散热器功丝的孔背后空间
2 H) [6 W: s4 c/ l% T4 a* w　　如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔，依公司规定，螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙，如两图中C尺寸，所以固定孔背后保留螺丝伸出空间，并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度，不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意：C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的，例如M4的螺丝就比M3的长。
2 @( Y3 x3 }6 N. P2 T8 v6 c* B　　另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。
( ?0 ~& m4 J5 X! I8 A6 l  b　　具体采用哪种方法由项目工程师决定。
6 _- H* E) o) V    / @$ S& L+ m" ~0 a: f
; v$ l& `+ }8 G3 K9 x

& {/ |4 q1 {4 |7 Q% q$ C
& S- E* {% a1 k3 D! N
" H4 ~- u) m9 A+ o1 d
（4）晶体垫片的选择. U5 w, S- }' B4 O$ h" A. Y9 f
　　如果晶体需要与散热器做绝缘处理，就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片，而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。
2 f3 o$ g( P% s- [! i% _　　要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距，及外形尺寸。 & L( D* ~9 P+ [# U% K

6 U- Y1 B3 q# y4 ^8 k9 h
" Q! c! b  |0 w5 D
　　其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题，虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策，但是知道其中需要注意的问题也是用利的，至少会少走弯路！
# P& ^4 [: ?% b& t; e
# E. f& Z8 B/ u4 W8 q- r; `( V4 R
Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器脚 点击看贴
8 p/ c& i8 f/ v
8 H. `6 k/ L3 ?) R. f# H8 R6 u+ e/ X, m0 x/ ]( m
3 ^5 h3 r5 k  B7 {$ a

4 C+ }( G$ ?* B8 U) x5 B; [1 t  M$ k
2 A1 }/ x" x- m
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johnny198

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发表于 2016-11-4 14:36 | 只看该作者
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寒冰啊，你这样灌水，是有问题的  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:38

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若冰

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

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哆啦＠梦
散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的，具体大小需要测算，再验证。 散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定：  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:46

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若冰

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johnny198 发表于 2016-11-4 14:365 Q9 o9 s; s' }6 |
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寒冰啊，你这样灌水，是有问题的

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广东小海

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哆啦＠梦

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 楼主| 发表于 2016-11-4 14:46 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 14:38
. ^0 x; w% m7 U1 C0 R那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

' U' u" L0 h( Y8 n% d        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的，具体大小需要测算，再验证。" e  T5 s' ^1 k" c
        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定：1.安规距离；2.散热器的温度对周边元件的影响
2 p- m; n$ ]" u6 Z

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若冰
DDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:12
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哆啦＠梦 发表于 2016-11-4 14:46
+ F8 b1 y! g. h# @散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...

1 d* }6 B) o/ L6 ]0 V6 kDDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗

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哆啦＠梦
发热是有的，至于温度有多高算高，要多各方面考虑？如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施，并不一定是加散热器，也可以用风冷降温。 DDR与主芯片之间的距离，主芯片的规格书上应该有说明。 从现有  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:51

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 楼主| 发表于 2016-11-4 15:51 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 15:12, t! ^; P, C' w/ @$ w4 z  B/ V
DDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗

; W8 D: t$ N: W( W1 b2 h    发热是有的，至于温度有多高算高，要多各方面考虑？如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施，并不一定是加散热器，也可以用风冷降温。9 v2 T6 h: C! {2 D' `  t
    DDR与主芯片之间的距离，主芯片的规格书上应该有说明。
. X3 q% `9 g8 \# H; B7 I! }0 F8 @    从现有产品来看，台式机DDR内存、笔记本DDR内存，很多没有加散热器，当然可能有例外，只是我没有见过。
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