Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

哆啦＠梦

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' V) @* W* e9 {" `! V! p! [　　这些年画板经常用到散热器，也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验，虽然每个公司所用的散热器不尽相同，但是总有一些相似之处。现分享给大家，希望能对你有所帮忙！
1.晶体固定相关
3 @! z6 p+ X0 W晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果，所以必须要考虑周详。
晶体固定主要考虑以下几个方面：
! d: l2 y. _$ r* w2 z（1） 晶体与固定脚不要干涉
　　因为在画PCB时一般是平面布局，可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题，所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。
) \5 ?5 S2 c; e（2）晶体与散热器折弯处的距离
     以下是公司对金属材料折弯要求，金属折弯内部：A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体，下图中A尺寸；金属折弯外部：B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体，下图中B尺寸。
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7 n- ^8 q) k. ?（3）散热器功丝的孔背后空间
# p5 `" L( O" w　　如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔，依公司规定，螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙，如两图中C尺寸，所以固定孔背后保留螺丝伸出空间，并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度，不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意：C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的，例如M4的螺丝就比M3的长。
　　另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。
　　具体采用哪种方法由项目工程师决定。
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( M# e1 q3 K7 v/ c（4）晶体垫片的选择
4 H/ M: F! u4 U- A% B! n; @　　如果晶体需要与散热器做绝缘处理，就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片，而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。
　　要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距，及外形尺寸。
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　　其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题，虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策，但是知道其中需要注意的问题也是用利的，至少会少走弯路！

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johnny198

顶起来！

若冰

那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

若冰

johnny198 发表于 2016-11-4 14:36
顶起来！

寒冰啊，你这样灌水，是有问题的

广东小海

顶起

哆啦＠梦

若冰 发表于 2016-11-4 14:38
3 i! w! a9 O* k. S+ P" R那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的，具体大小需要测算，再验证。
        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定：1.安规距离；2.散热器的温度对周边元件的影响
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若冰

哆啦＠梦 发表于 2016-11-4 14:46
. S" Z" n  f( X! }% a散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系，换名话说，散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...

0 B! \, u; C: [! F9 l! eDDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗

哆啦＠梦

若冰 发表于 2016-11-4 15:12
7 |. m( r$ b9 I7 J. ]DDR温度也蛮高的啊，跟主芯片太近，积温会高不少，这会影响信号的可靠性吗

! `& w- r9 h+ {* R/ O( P7 X    发热是有的，至于温度有多高算高，要多各方面考虑？如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施，并不一定是加散热器，也可以用风冷降温。
    DDR与主芯片之间的距离，主芯片的规格书上应该有说明。
    从现有产品来看，台式机DDR内存、笔记本DDR内存，很多没有加散热器，当然可能有例外，只是我没有见过。