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Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器装配相关

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哆啦@梦

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发表于 2016-11-4 13:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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本帖最后由 哆啦@梦 于 2016-11-4 13:16 编辑 & w5 r" F9 ]% _" B: y/ ]9 u

# O* L4 A4 B" H3 J# j  
- Z2 Z2 O3 R: J3 q6 u- A  这些年画板经常用到散热器,也从工作中总了一些关于散热器PCB Layout的经验,虽然每个公司所用的散热器不尽相同,但是总有一些相似之处。现分享给大家,希望能对你有所帮忙!
6 a9 Q" u) N( D- I( i. f& ~+ i1 j: H% c1.晶体固定相关
8 v" s; h, m$ n0 q% v晶体固定位置直接影响到生产和晶体热传导效果,所以必须要考虑周详。
# a. A* C0 V. D5 p晶体固定主要考虑以下几个方面:
# x3 b4 t. d4 s- N(1) 晶体与固定脚不要干涉
4 i% u8 T+ x* m; k, ^  因为在画PCB时一般是平面布局,可能会出现晶体与散热器固定脚干涉的问题,所以PCB布局要与3D机构装配模拟相配合尽早发现、解决装配发生的问题。
6 [0 A# \: ~" C8 O: @(2)晶体与散热器折弯处的距离
  n1 n' o9 N4 ]1 V     以下是公司对金属材料折弯要求,金属折弯内部:A = R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中A尺寸;金属折弯外部:B = 板厚 + R + 0.2mm范围内不可放置晶体,下图中B尺寸。
, A9 K0 B/ d9 f7 H     5 D; Y, X6 e. W* y
8 ]7 ]# h) o& c* Q( t: \
, |9 S& ^5 E/ {

7 p7 C' \) V) O$ a# n! Z& i
# o+ n8 R5 A* w
(3)散热器功丝的孔背后空间( P0 {  S8 f# D/ f; m  H
  如果晶体的固定孔是散热器功丝的孔,依公司规定,螺丝穿过螺母或散热器固定孔超过2丝牙,如两图中C尺寸,所以固定孔背后保留螺丝伸出空间,并且要计算所用螺丝长度会超过散热器的长度,不要放置会与其干涉的东西。还要计算螺丝与周边元件的安规间距。注意:C尺寸相对所用不同的螺丝长度是不一样的,例如M4的螺丝就比M3的长。/ a* R% o( E8 z3 X
  另一种方法是如果螺丝穿过螺母或散热器固定孔不超过2丝牙需要在螺丝丝杆上涂防松胶。
3 ]$ B. z* P* e7 u( _" y  具体采用哪种方法由项目工程师决定。+ x' Q* e) f; d' I- j2 |
    + L2 @1 L" E9 i2 F7 ~# s

' e, \- T# I) |9 P. C3 {  {3 i( d' r0 N, b5 e$ M

2 t+ ^# W5 i+ ~( K! S
; `( i2 P8 N+ U% l: p" ^
(4)晶体垫片的选择6 _' d- }. w, E/ G2 T: u1 ]
  如果晶体需要与散热器做绝缘处理,就可能会用到垫片。而如果公司其它项目之前已经设计过垫片,而各种尺寸和要求都能满足的情况下用之前设计的垫片。
' n, o8 W! `% t) ?3 b, |; ~9 k6 X  要使用时需要注意晶体固定孔之间的间距,及外形尺寸。
( n/ l1 k9 [4 N# }" q( Z! }2 ~
( u" a4 R5 R- s: I, k
8 C- Y6 R) B, q+ F2 l- u% l% {, t
  其实上面说的内容有些是硬件工程师需要考虑的问题,虽然Layout工程师就算不能对这些问题做决策,但是知道其中需要注意的问题也是用利的,至少会少走弯路!2 w5 o) z7 {9 i) s! b. E3 p) J7 ^
( [7 I4 _4 t2 y3 l. ?5 ?) @7 B, D
Layout鲫鱼塘——PCB Layout经验分享之散热器脚 点击看贴5 V+ U7 `: Z. [# e
0 s8 B, ^% C* `7 T( e

; W: h$ k, \3 q% T7 f7 M) w7 H) O
" r5 c5 T9 {2 l# W" T2 @6 _, D. J. \/ E) a
5 ?8 S) c3 |8 }4 W" {
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发表于 2016-11-4 14:36 | 只看该作者
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寒冰啊,你这样灌水,是有问题的  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:38

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发表于 2016-11-4 14:38 来自手机 | 只看该作者
那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗

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散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。 散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:  详情 回复 发表于 2016-11-4 14:46

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johnny198 发表于 2016-11-4 14:36
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+ b* O5 h; U5 b! l: k- V3 v
寒冰啊,你这样灌水,是有问题的

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 楼主| 发表于 2016-11-4 14:46 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 14:38
) c  X- g1 X; s9 a! _2 S那个散热片的大小跟芯片边上的DDR有关系吗
% h% u7 G4 y2 g5 F6 {$ v* o! [
        散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热元件需求来定的,具体大小需要测算,再验证。( ^0 K$ }/ V& o5 h  c; [" ]
        散热与周边的其它元件需要保持的距离由两个因素决定:1.安规距离;2.散热器的温度对周边元件的影响9 w- h  |' G; b! t' S& K

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DDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:12

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发表于 2016-11-4 15:12 来自手机 | 只看该作者
哆啦@梦 发表于 2016-11-4 14:469 ?, Q. ^4 P$ {3 c5 K
散热器大小与加在散热器上的发热元件有最大的关系,换名话说,散热器的大小是依据贴在上面的发热 ...

# H% ?$ C2 X) _2 X' E( }2 QDDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

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发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。 DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。 从现有  详情 回复 发表于 2016-11-4 15:51

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 楼主| 发表于 2016-11-4 15:51 | 只看该作者
若冰 发表于 2016-11-4 15:12
* R/ C: z7 g: H0 ^/ T/ WDDR温度也蛮高的啊,跟主芯片太近,积温会高不少,这会影响信号的可靠性吗

: ?6 U7 X4 ?4 F3 ^; T    发热是有的,至于温度有多高算高,要多各方面考虑?如果温度超过DDR使用温度可能需要散热措施,并不一定是加散热器,也可以用风冷降温。% s' ~0 R" Y. _. G) e
    DDR与主芯片之间的距离,主芯片的规格书上应该有说明。
% o; W0 t* N9 K9 o5 b    从现有产品来看,台式机DDR内存、笔记本DDR内存,很多没有加散热器,当然可能有例外,只是我没有见过。! r5 A6 w8 E8 w; y9 H
  E, l2 R( p3 |& j+ ]
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