0.4mm pich BGA贴片问题

huo_xing · 发表于 2016-6-15 20:56

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现在手上的设计，有一种0.4mm间距的BGA，PIN数20，我想用0.2mm的焊盘，现在需要考虑smt能力，不知道可焊接性怎么样。
求懂行的朋友指教

huo_xing · 发表于 2016-7-6 21:44

南林维京发表于 2016-7-6 20:40
/ u2 { x3 Z! ]5 l这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
* R, d, w$ S H( p不过钢网做的稍微大了一点点

大神，贴片厂有要求吗？
昨天公司请了一个深圳的smt老专家过来做个评审，提了一大堆问题，特别是对pcb layout的设计提了一大堆要求，照他的要求，估计国内pcb和smt厂家没有几家能做了

wyl577399 · 发表于 2018-3-13 15:19

我现在也要做一个0.4mm的BGA,现在有两种方案：方案1;最小线宽/间距2mil/2mil;BGA焊盘直径0.23mm，焊盘中心间距0.4mm
方案2;最小线宽/间距2.5mil/2.5mil;BGA焊盘直径0.2mm，焊盘中心间距0.4mm，跟厂家沟通了用方案2，费用要1500左右。不知道楼主的结果是什么？

huo_xing · 发表于 2016-6-16 14:17

shisq1900 发表于 2016-6-16 14:14
- \% M4 Q/ I" y: x! d# qBGA太小还容易出现短路虚焊问题还有钢网可能要开纳米钢网成本高

没办法，方案定了。
这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小

shisq1900 · 发表于 2016-6-16 14:14

BGA太小还容易出现短路虚焊问题还有钢网可能要开纳米钢网成本高

dzyhym@126.com · 发表于 2016-6-16 14:22

通常是9.8mil 8mil也有人设计过

shisq1900 · 发表于 2016-6-16 15:07

huo_xing 发表于 2016-6-16 14:17
( L8 U, ^5 R% ]- d( c/ [/ n没办法，方案定了。" }, a N2 z0 m& ^, c0 _+ b3 M0 @
这个封装是arm的CPU和GPU的电源，不好改动
$ g- f2 U5 L! V; z1 d$ c0.4mm的BGA还好吧，感觉不是很小

0.4mm不是BGA间距吗你BGA焊盘是0.2mm吗？

5718366 · 发表于 2016-6-16 16:04

0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

huo_xing · 发表于 2016-6-16 21:04

dzyhym@126.com 发表于 2016-6-16 14:22( r* [ d# J" a. O" r
通常是9.8mil 8mil也有人设计过

9.8mil是不是一般的贴片厂都能加工smt，不需要去找特别NB的厂吧

huo_xing · 发表于 2016-6-16 21:06

shisq1900 发表于 2016-6-16 15:07+ P3 p7 }9 n7 z5 I0 `% ~
0.4mm不是BGA间距吗你BGA焊盘是0.2mm吗？

恩，是的，现在需要评估smt能力，主要是考虑后期加工厂成本

huo_xing · 发表于 2016-6-16 21:07

5718366 发表于 2016-6-16 16:04
* e2 R4 ]! C) M+ l- U; }0.4mm间距的BGA，焊盘做0.25MM

好的，谢谢大神

shisq1900 · 发表于 2016-6-17 18:39

你这SMT对机器需要也很多一般机器还贴不到

huo_xing · 发表于 2016-6-17 21:19

shisq1900 发表于 2016-6-17 18:39) T$ a+ F) {/ l$ u. O
你这SMT对机器需要也很多一般机器还贴不到

好的，谢谢
我去让采购联系下贴片厂，看看能不能做

pcbchecker-tb · 发表于 2016-6-20 16:39

焊盘较小，建议表面处理方式选择化金，增强焊盘的附着力

南林维京 · 发表于 2016-7-6 20:40

这个应该没问题的smt,我做的一个0.4 pad 是0.23 ，
不过钢网做的稍微大了一点点

南林维京 · 发表于 2016-7-7 10:26

我们找的smt厂，没有提什么要求啊，封装我也是按规格书做的，

我们找的厂就是离公司近些，感觉厂也就一般吧，

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